覆晶薄膜结构、显示面板及显示装置的制作方法

1.本技术涉及显示技术领域，特别涉及一种覆晶薄膜结构、显示面板及显示装置。


背景技术：

2.现有的显示面板一般通过覆晶薄膜(chip on film，cof)进行驱动。超高解析度的平面显示器，需要搭配的覆晶薄膜数量势必增加，会使得相邻覆晶薄膜的间距变小。同时，分辨率需求越高，覆晶薄膜封装上的引脚数量越来越多，引脚间距就会越来越小，从而导致绑定设备的制程能力无法对接，绑定良率大幅下降，降低生产性且无法再进一步追求更高的解析度及画质。


技术实现要素：

3.本技术的主要目的是提供一种覆晶薄膜结构，通过增大相邻cof间距和引脚间距，从而满足绑定设备的制程能力，旨在满足高分辨率及高解析度的显示面板的需求。
4.为实现上述目的，本技术提出的覆晶薄膜结构包括柔性衬底、至少两芯片及多个绑定引脚，至少其中一芯片设于所述柔性衬底的一表面，至少其中另一芯片设于所述柔性衬底相对的另一表面；多个所述绑定引脚设于所述柔性衬底的一端部，并在所述柔性衬底的投影呈至少双排结构设置，每一所述芯片与至少一绑定引脚连接。
5.可选的实施例中，两所述芯片在所述柔性衬底上的投影错位设置。
6.可选的实施例中，多个所述绑定引脚均位于所述柔性衬底的同一表面；
7.和/或，多个所述绑定引脚的形状和大小均相同；
8.和/或，任意相邻的两个所述绑定引脚之间的间距相同。
9.可选的实施例中，设定靠近所述柔性衬底的边缘的一排绑定引脚均为第一引脚，远离所述柔性衬底边缘的一排绑定引脚均为第二引脚，多个所述第一引脚和多个所述第二引脚中的至少一者包括有共用引脚，所述共用引脚与两所述芯片均电连接。
10.可选的实施例中，所述第一引脚与所述第二引脚在其排布方向上错位设置。
11.可选的实施例中，所述第一引脚在一排所述第二引脚中的投影位于相邻的两第二引脚的连线中部。
12.可选的实施例中，所述覆晶薄膜结构还包括多个输出引脚和多个输出引线，多个所述输出引脚并排间隔设于所述柔性衬底背离所述绑定引脚的一端，多个所述输出引线中的部分位于所述柔性衬底的一表面，连接所述输出引脚和一芯片，多个所述输出引线中的剩余部分位于所述柔性衬底相对的另一表面，连接所述输出引脚和另一芯片。
13.本技术又提出一种显示面板，所述显示面板包括阵列基板和至少两个覆晶薄膜结构，所述覆晶薄膜结构为如上任一所述的覆晶薄膜结构，所述阵列基板包括显示部和设于所述显示部一侧的绑定部，所述覆晶薄膜结构与所述绑定部电连接。
14.本技术还提出一种显示装置，所述显示装置包括背光模组和显示面板，所述显示面板为如上任一所述的显示面板，所述显示面板设于所述背光模组的出光侧。
15.可选的实施例中，所述显示装置还包括电路板，所述电路板的绑定区设有双排焊盘，一所述覆晶薄膜结构的多个绑定引脚与所述双排焊盘一一对应压接。
16.本技术技术方案的覆晶薄膜结构通过将至少两个芯片设置在一个柔性衬底上，并分别设置在柔性衬底的相对的两个表面，能够最大化利用柔性衬底的空间；且可以节省覆晶薄膜片的数量，如此能够增大两个覆晶薄膜结构之间的间距，使得相邻两覆晶薄膜结构之间的距离更加充分。同时，多个绑定引脚在柔性衬底的端部呈双排结构设置，如此，可以在需要相同数量的绑定引脚时能够增大两个绑定引脚之间的间距，并减少了柔性衬底的宽度，进一步保证增大两个覆晶薄膜结构之间的间距，如此，能够降低对绑定设备的加工难度，从而满足其制程能力，在要求更高的解析度和分辨率时，也能得到较高的绑定良率。
附图说明
17.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
18.图1为本技术显示面板一实施例的结构示意图；
19.图2为图1中所示显示设备中覆晶薄膜结构的结构示意图；
20.图3为图2中a处的放大图。
21.附图标号说明：
22.标号名称标号名称100显示面板35绑定引脚10阵列基板351第一引脚11显示部353第二引脚13绑定部355共用引脚30覆晶薄膜结构37输出引脚31柔性衬底39输出引线33芯片50电路板
23.本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
24.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
25.需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
26.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是
电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
27.另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
28.本技术提出一种覆晶薄膜结构，应用于显示面板的驱动连接电路中，通过增大相邻覆晶薄膜结构的间距和引脚间距，从而满足绑定设备的制程能力，满足高分辨率及高解析度的显示面板的需求。
29.可知的，覆晶薄膜封装技术(cof)，是将芯片33(源驱动ic或门驱动 ic)接合并安装在形成了布线图形的柔性布线基板上构成的。请参照图2和图 3，在本技术的技术方案中，覆晶薄膜结构30包括柔性衬底31、至少两芯片 33及多个绑定引脚35，至少其中一芯片33设于所述柔性衬底31的一表面，至少其中另一芯片33设于所述柔性衬底31相对的另一表面；多个所述绑定引脚35设于所述柔性衬底31的一端部，并在所述柔性衬底31的投影呈至少双排结构设置，每一所述芯片33与至少一绑定引脚35连接。
30.本实施例中，覆晶薄膜结构30包括两个芯片33，其中一个芯片33设置在柔性衬底31的一表面，另一个芯片33设置在柔性衬底31相对的另一表面，即，柔性衬底31具有相对的两表面，分别为上表面和下表面，当其中一个芯片33设于上表面时，另一个芯片33则设置在下表面。两个芯片33均用于生成驱动信号，并通过引线进行信号的传输。两个芯片33在柔性衬底31上的投影可以正对或重合，也可以是错位设置。当然，根据需要，也可以在该柔性衬底31上设置三个或三个以上的芯片33。多个绑定引脚35设置在柔性衬底31的一端，用于将外部信号线与芯片33的引线进行绑定连接，输入所需要的驱动信号。此处，柔性衬底31可以是单层膜体结构，也可以是多层膜体结构，在此不做限定。多个绑定引脚35可以设于柔性衬底31的同一表面，也可以设置在柔性衬底31相对的两表面，在此不做限定。多个绑定引脚35 在柔性衬底31的投影成至少双排结构，例如，可以使多个绑定引脚35成双排结构设置，一方面在柔性衬底31的两侧方向上间隔排布，另一方面在柔性衬底31的两端方向上设置有上下两个。设定柔性衬底31的两侧方向为图中的x轴方向，两端方向为y轴方向。当然，也可以使多个绑定引脚35成三排、四排等结构设置。
31.每一所述芯片33与至少一绑定引脚35连接，也即每一芯片33与一个或多个绑定引脚35连接，或者所有的绑定引脚35均与该芯片33连接。也就是说，两个芯片33均需要连接有绑定引脚35，可以使得部分绑定引脚35同时与两个芯片33进行电连接。
32.本技术技术方案的覆晶薄膜结构30通过将至少两个芯片33设置在一个柔性衬底31上，并分别设置在柔性衬底31的相对的两个表面，能够最大化利用柔性衬底31的空间；且可以节省覆晶薄膜片的数量，如此能够增大两个覆晶薄膜结构30之间的间距，使得相邻两覆晶薄膜结构30之间的距离更加充分。同时，多个绑定引脚35在柔性衬底31的端部呈双排结构设置，如此，可以在需要相同数量的绑定引脚35时能够增大两个绑定引脚35之间的间
距，并减少了柔性衬底31的宽度，进一步保证增大两个覆晶薄膜结构30之间的间距，如此，能够降低对绑定设备的加工难度，从而满足其制程能力，在要求更高的解析度和分辨率时，也能得到较高的绑定良率。
33.请继续参照图2，可选的实施例中，两所述芯片33在所述柔性衬底31上的投影错位设置。
34.可以理解的，为了方便设置与芯片33对应的绑定引脚35，将柔性衬底 31上设置两个芯片33，如此，在减少了覆晶薄膜结构30的数量以增大相邻两覆晶薄膜结构30的距离的同时，能够确保用于电连接的绑定引脚35不至于过多。本实施例中，将两个芯片33在柔性衬底31上的投影错位设置，例如，两个芯片33在柔性衬底31的两侧方向上错位设置，从而可以为绑定引脚35提供更多的设置空间，有利于紧凑结构；且两个芯片33在柔性衬底31 上不重叠设置，也能够减少覆晶薄膜结构30的整体厚度，并能够降低在此处的硬度，从而方便覆晶薄膜在显示面板100中的设置，提高便利性。
35.可选的实施例中，多个所述绑定引脚35均位于所述柔性衬底31的同一表面；
36.和/或，多个所述绑定引脚35的形状和大小均相同；
37.和/或，任意相邻的两个所述绑定引脚35之间的间距相同。
38.本实施例中，为了方便加工，将多个绑定引脚35均位于柔性衬底31的同一表面，也即，位于其中一芯片33所在的表面。如此，在进行绑定引脚35 的制作时，可以不用翻面即可完成，有效提高加工效率。此处，因另一芯片 33在柔性衬底31的另一表面，故需要在柔性衬底31上开设过孔，使得芯片 33的引线可以穿过过孔与绑定引脚35进行电连接。
39.可选的，在多个绑定引脚35均位于同一表面时，可以将多个绑定引脚35 的形状和大小均设置为相同的，且任意两个相邻的绑定引脚35之间的间距是相同的，如此，可以简化绑定引脚35的制备工艺，进一步方便加工，同时使得绑定引脚35的分布更加均匀。一般的，为了简化加工，可将绑定引脚35 的形状设为矩形，因空间限制绑定引脚35的宽度和长度不宜过大，且因加工操作的局限，其宽度也不宜过小，可以根据实际的结构需要和加工设备的精度情况进行数据的相应设计。
40.当然，也可以不设定多个绑定引脚35均在同一表面时，设定多个绑定引脚35的形状和大小均相同，且/或，设置任意相邻两绑定引脚35之间的间距相同。再或者，将多个绑定引脚35设置在同一表面，且多个绑定引脚35的形状和大小均相同。或者，将多个绑定引脚35设置在同一表面，且设置任意相邻两绑定引脚35之间的间距相同。
41.请继续参照图2，可选的实施例中，设定靠近所述柔性衬底31的边缘的一排绑定引脚35均为第一引脚351，远离所述柔性衬底31边缘的一排绑定引脚35均为第二引脚353，多个所述第一引脚351和多个所述第二引脚353中的至少一者包括有共用引脚355，所述共用引脚355与两所述芯片33均电连接。
42.为了便于描述，设定靠近柔性衬底31边缘的一排绑定引脚35为第一引脚351，远离柔性衬底31边缘的一排绑定引脚35为第二引脚353，本实施例中，为了进一步减少绑定引脚35的数量，可以将多个第一引脚351和多个第二引脚353的至少一者包括公用引脚，该公用引脚用于与两个芯片33均电连接，故，该公用引脚可以通过两个引线分别连接两个芯片33，其中一个引线需穿过柔性衬底31的过孔进行连接。共用引脚355可以是一些通用的驱动信号或供电信号，可以同时向两个芯片33进行传输。如此，每个芯片33所应当对应的绑定引脚
35可以合为一个，相比与原有的一芯片33对应一覆晶膜薄片的结构，进一步减少了绑定引脚35的数量，从而能够进一步增大两个绑定引脚35之间的间距，更加方便加工和绑定，从而满足绑定设备的制程能力，有利于提高产品良率，满足高分辨率及高解析度的显示面板100的需求。
43.请结合图2和图3，可选的实施例中，所述第一引脚351与所述第二引脚 353在其排布方向上错位设置。
44.本实施例中，为了方便靠近柔性衬底31的绑定引脚35通过引线与芯片 33连接，此处，将第一引脚351与第二引脚353在其排布方向上错位设置，也即，第一引脚351与第二引脚353在柔性衬底31的两侧方向上错位设置，如此，第一引脚351连接的引线可以穿过两个第二引脚353之间的空隙直接朝向芯片33延伸设置，从而使得覆晶薄膜的引线更加规整，且方便进行布线。此处，因多排结构的设置能够增大两个绑定引脚35之间的间距，故而也可以适当增加两个绑定引脚35之间的距离，相比于现有的单排结构的设置，此处两个绑定引脚35之间的距离为大于现有的间距，但是并不能过大，例如，可设置为小于现有间距的两倍值，保证加工便利的同时可以紧凑结构，从而增大两个覆晶薄膜结构30之间的距离，进一步满足绑定设备的制程能力，满足高分辨率及高解析度的显示面板100的需求。
45.可选的实施例中，所述第一引脚351在一排所述第二引脚353中的投影位于相邻的两第二引脚353的连线中部。
46.当然，为了进一步方便加工，将一个第一引脚351向呈排状设置的第二引脚353的方向上进行投影，则第一引脚351的投影位于相邻的两个第二引脚353的连线中部，如此，使得连接第一引脚351的引线位于两个第二引脚353的中部，能够实现更加均匀的布线，防止因发生偏差而造成与绑定引脚 35接触造成短路的情况，提高加工便利性和良率。
47.请继续参照图2，可选的实施例中，所述覆晶薄膜结构30还包括多个输出引脚37和多个输出引线39，多个所述输出引脚37并排间隔设于所述柔性衬底31背离所述绑定引脚35的一端，多个所述输出引线39中的部分位于所述柔性衬底31的一表面，连接所述输出引脚37和一芯片33，多个所述输出引线39中的剩余部分位于所述柔性衬底31相对的另一表面，连接所述输出引脚37和另一芯片33。
48.可知的，覆晶薄膜结构30用于连接阵列基板10和电路板50，故本实施例中，覆晶薄膜结构30还包括多个输出引脚37和多个输出引线39，多个输出引脚37位于柔性衬底31的另一端，也即远离绑定引脚35的一端，用于与阵列基板10的绑定区域连接。由于芯片33分别位于柔性衬底31的两个表面，故而此处设置输出引线39为双层布线结构，即，部分输出引线39从柔性衬底31的一表面进行走线，例如，上表面，连接于该表面上的芯片33，而剩余的输出引线39与剩余的输出引脚37一一对应从柔性衬底31相对的另一表面走线，即，下表面，连接于该另一表面的芯片33，如此，可以进一步提高对柔性衬底31的空间利用，减少该柔性衬底31的宽度。
49.当然，此处，输出引脚37可以是单排设置，也可以是双排设置。尤其是在双排结构设置时，也能够增大两个输出引脚37之间的间距，方便加工和绑定，提高产品良率，为提升高分辨率和高解析度的显示面板100提供了可能。
50.请参照图1和图2，本技术又提出一种显示面板100，所述显示面板100 包括阵列基板10和至少两个覆晶薄膜结构30，所述覆晶薄膜结构30为如上任一所述的覆晶薄膜结构
30，由于该显示面板的覆晶薄膜结构30包括了上述任意一实施例的覆晶薄膜结构30，因此，有上述实施例带来的有益效果，在此不做赘述。
51.其中，所述阵列基板10包括显示部11和设于所述显示部11一侧的绑定部13，所述覆晶薄膜结构30与所述绑定部13电连接。可以理解的，从结构上讲，显示面板100包括阵列基板10和彩膜基板以及夹设于两者之间的液晶层，彩膜基板的公共电极与阵列基板10的像素电极在导通电路时形成平行电容，共同对液晶分子进行驱动，从而使得光线通过而显示所需要的图像。同时，为了实现对公共电极和像素电极的供电与信号传输，显示面板100还包括覆晶薄膜结构30，阵列基板10上设置有绑定部13与覆晶薄膜结构30对应电连接，绑定部13包括多条绑定电极，并在阵列基板10的一侧边均匀间隔排布，因制作限定，通过将绑定电极与输出引脚37压接。
52.可以理解的，为了防止漏光，绑定部13位于阵列基板10的非显示区域，除此，阵列基板10还包括有显示部11和扇出部，该显示部11是指阵列基板 10的中部能够通过光线而显示图像的区域，其一般为长方形，故而具有两个相对的第一侧和两个相对的第二侧，绑定部13位于其中的至少一侧，而扇出部则是位于显示部11与绑定部13之间，可以将显示部11的多条数据线与多条扫描线集中起来，方便与覆晶薄膜结构30进行连接。
53.本技术还提出一种显示装置(未图示)，所述显示装置包括显示面板100 和背光模组，所述显示面板100为如上任一实施例的显示面板100的结构，所述显示面板100设于所述背光模组的出光侧。由于该显示装置的显示面板 100的结构是上述任意一显示面板100的结构，由上述实施例中任一带来的有益效果，在此不再赘述。
54.显示装置还电路板50，绑定引脚35与电路板50电连接，从而可以将电路板50的驱动电能与驱动信号通过覆晶薄膜结构30和绑定部13传输至阵列基板10上，实现显示的控制。具体地，输出引脚37与绑定电极可通过异方性导电胶进行压接，绑定引脚35与电路板50也可以通过异方性导电胶连接，既可以保证结构的稳定性，又可以实现电信号的传输。同时，电路板50通过覆晶薄膜结构30连接于阵列基板10，能够使得电路板50与阵列基板10之间的设置相对自由，无需保持在同一平面，方便进行后续空间位置的调整。
55.可选的实施例中，所述电路板50的绑定区设有双排焊盘，所述覆晶薄膜结构30的多个绑定引脚35与所述双排焊盘一一对应压接。本实施例中，为了对应于覆晶薄膜结构30的双排绑定引脚35，电路板50的绑定区设有双排焊盘，位于电路板50的同一表面，方便进行加工，一焊盘与一绑定引脚35 一一对应压接。具体地，电路板50设置有1个，覆晶薄膜结构30设置有10 个，10个覆晶薄膜结构30对应连接于一电路板50，如此，可以实现20个芯片33的设置，从而在满足高解析度的显示效果的同时，能够增大两个覆晶薄膜结构30之间的间距，使得绑定设备能够满足其制备工艺，提高产品良率。当然，于其他实施例中，也可以设置两个电路板50，从而可以方便加工电路板50，减少材料成本。
56.可以理解的，为了方便其他电器控件的设置，显示装置还包括有主板，其通过电路板50与覆晶薄膜结构30进行电连接。
57.当然，显示装置还包括固定背光模组和显示面板100的边框与其他支撑件，从而为显示装置提供稳定的支撑基础。
58.以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是在本技术的构思下，利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其
他相关的技术领域均包括在本技术的专利保护范围内。