GaN基发光二极管外延片的制备方法和外延片与流程

文档序号:30970533发布日期:2022-08-02 21:07阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种gan基发光二极管外延片的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:提供一衬底;在所述衬底上外延生长n型gan层;在所述n型gan层上外延生长多量子阱层;采用脉冲方式间隔性地向反应室通入mg源,在所述多量子阱层上形成预处理层,所述预处理层为mg金属层;在所述预处理层上外延生长p型gan层。2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,采用脉冲方式通入mg源时,控制通入mg源的时间与停止通入mg源的时间之比为3:1至10:1。3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,通入mg源的总时间为60s至1000s。4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,通入mg源时,控制反应室内的温度为700℃至800℃。5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,通入mg源时,控制反应室内压力为200torr至600torr。6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,通入mg源的mg浓度为1
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。7.根据权利要求1至6任一项所述的制备方法,其特征在于,所述在所述衬底上外延生长n型gan层之前,包括:在所述衬底上生长aln缓冲层;在纯氢气的气氛下对所述aln缓冲层进行热处理,热处理的温度为1100℃至1200℃。8.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于,所述在纯氢气的气氛下对所述aln缓冲层进行热处理之后,包括:在生长温度为1000℃至1100℃,生长压力为100torr至500torr的条件下,生长三维gan缓冲层。9.根据权利要求1至6任一项所述的制备方法,其特征在于,所述在所述预处理层上外延生长p型gan层包括:向反应室通入mg源,在生长温度为600℃至800℃,生长压力为200torr至500torr的条件下,生长第一p型gan层;在生长温度为700℃至1000℃,生长压力为100torr至500torr的条件下,在所述第一p型gan层生长电子阻挡层;向反应室通入mg源,在生长温度为800℃至1000℃,生长压力为200torr至600torr的条件下,在所述电子阻挡层上生长第二p型gan层;在生长温度为850℃至1000℃,生长压力为100torr至300torr的条件下,在所述第二p型gan层上生长p型接触层。10.一种gan基发光二极管外延片,其特征在于,所述gan基发光二极管外延片包括依次层叠在衬底(10)上的n型gan层(21)、多量子阱层(30)、预处理层(40)和p型gan层(50);所述预处理层(40)采用脉冲方式间隔性地向反应室通入mg源形成,所述预处理层(40)为mg金属层。

技术总结
本公开提供了一种GaN基发光二极管外延片的制备方法和外延片,属于光电子制造技术领域。该GaN基发光二极管外延片的制备方法包括:提供一衬底;在所述衬底上外延生长n型GaN层;在所述n型GaN层上外延生长多量子阱层;采用脉冲方式间隔性地向反应室通入Mg源,在所述多量子阱层上形成预处理层,所述预处理层为Mg金属层;在所述预处理层上外延生长p型GaN层。本公开实施例能改善在p型GaN层中掺杂Mg时,因Mg的记忆效应导致掺杂浓度较低的问题,提升发光二极管芯片的发光效率。极管芯片的发光效率。极管芯片的发光效率。


技术研发人员:洪威威 陆香花 肖云飞 李鹏
受保护的技术使用者:华灿光电(浙江)有限公司
技术研发日:2022.03.25
技术公布日:2022/8/1
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