具高气密性的发光二极管及其制造方法与流程

1.本发明有关于一种发光二极管及其制造方法，特别是一种具高气密性的发光二极管。本发明还涉及此发光二极管的制造方法。


背景技术：

2.由于科技的进步，发光二极管的效能持续不断的改良，应用上也愈来愈广泛。发光二极管有着许多优点，如高效率、节能省电、使用寿命长等。然而，现有的发光二极管由于结构上的气密性不佳，故在一些空气的硫化物及卤化物含量比较高的场所容易产生光衰的情况。因此，上述的状况使发光二极管的使用寿命减少。


技术实现要素：

3.根据本发明的一实施例，提出一种具高气密性的发光二极管，其包含基板、反射环及发光二极管芯片。反射环设置于基板上，使反射环与基板间形成容置空间。发光二极管芯片设置于基板上，并位于容置空间中。其中，基板的表面具有第一有机物涂层，反射环的表面具有第二有机物涂层，发光二极管芯片的表面具有第三有机物涂层，容置空间填充有填充材料。
4.在一实施例中，填充材料的顶端表面具有第四有机物涂层。
5.在一实施例中，发光二极管更包含支架，支架设置于基板上以支撑反射环，且支架的顶端表面、填充材料的表面及反射环的顶端表面形成顶端平面，顶端平面具有第四有机物涂层。
6.在一实施例中，发光二极管更包含第一焊盘及第二焊盘，第一焊盘及第二焊盘设置于基板内，且发光二极管芯片分别透过二导线与第一焊盘及第二焊盘连接。
7.在一实施例中，第一有机物涂层、第二有机物涂层、第三有机物涂层及第四有机物涂层为低密度聚乙烯、硅树脂或其它类似的材料。
8.根据本发明的一实施例，提出一种具高气密性的发光二极管的制造方法，其包含下列步骤：提供基板；形成第一有机物涂层于基板的表面；将反射环设置于基板上，使反射环与基板间形成容置空间；形成第二有机物涂层于反射环的表面；将发光二极管芯片设置于基板上，并位于容置空间中；形成第三有机物涂层于发光二极管芯片的表面；以及将填充材料填充至容置空间。
9.在一实施例中，具高气密性的发光二极管的制造方法更包含下列步骤：形成第四有机物涂层于填充材料的表面。
10.在一实施例中，具高气密性的发光二极管的制造方法更包含下列步骤：将支架设置于基板上以支撑反射环，使支架的顶端表面、填充材料的表面及反射环的顶端表面形成顶端平面；以及形成第四有机物涂层覆盖顶端平面。
11.在一实施例中，具高气密性的发光二极管的制造方法更包含下列步骤：将第一焊盘及第二焊盘设置于基板内；以及将发光二极管芯片分别透过二导线与第一焊盘及第二焊
盘连接。
12.在一实施例中，第一有机物涂层、第二有机物涂层、第三有机物涂层及第四有机物涂层为低密度聚乙烯、硅树脂或其它类似的材料。
13.承上所述，依本发明的实施例的具高气密性的发光二极管及其制造方法，其可具有一或多个下述优点：
14.(1)本发明的一实施例中，发光二极管的基板的表面具有第一有机物涂层，反射环的表面具有第二有机物涂层，且发光二极管芯片的表面具有第三有机物涂层，上述三个涂层也可有效地防止外部气体进入发光二极管，以防止发光二极管内部组件受到污染且避免发光二极管产生光衰。因此，发光二极管的使用寿命可以有地提升。
15.(2)本发明的一实施例中，发光二极管的支架的顶端表面、填充材料的表面及反射环的顶端表面形成顶端平面，且顶端平面具有第四有机物涂层，上述的第四有机物涂层可以密封发光二极管的顶端平面，以进一步提升发光二极管的气密性。
16.(3)本发明的一实施例中，发光二极管具有多个有机物涂层，其可以有效地密封发光二极管，使发光二极管的使用寿命可以有地提升，故能减少垃圾的产生，更能符合环保的需求。
17.(4)本发明的一实施例中，发光二极管可应用于各种不同的照明装置及不同的场所，故应用上更为广泛，使用上也更具弹性。
18.(5)本发明的一实施例中，发光二极管的结构设计简单，且可透过简单的制程制造，故可在不大幅提升成本的前提下达到所欲达到的功效，极具商业价值。
附图说明
19.图1为本发明的一实施例的具高气密性的发光二极管的结构的示意图；
20.图2为本发明的一实施例的具高气密性的发光二极管的示意图；
21.图3为本发明的一实施例的具高气密性的发光二极管的制造方法的流程图。
22.附图标记说明：
23.1-具高气密性的发光二极管；11-基板；12-支架；13-反射环；14-发光二极管芯片；15-第一焊盘；16-第二焊盘；c1-第一有机物涂层；c2-第二有机物涂层；c3-第三有机物涂层；c4-第四有机物涂层；cw-导线；fm-填充材料；ts-顶端平面；s-容置空间；ar-箭头；s31～s39-步骤流程。
24.以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点，其内容足以使任何熟习相关技艺者了解本发明的技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、权利要求及图式，任何熟习相关技艺者可轻易地理解本创作相关的目的及优点。
具体实施方式
25.以下将参照相关图式，说明依本发明的具高气密性的发光二极管及其制造方法的实施例，为了清楚与方便图式说明，图式中的各部件在尺寸与比例上可能会被夸大或缩小地呈现。在以下描述及/或权利要求中，当提及组件「连接」或「耦合」至另一组件时，其可直接连接或耦合至该另一组件或可存在介入组件；而当提及组件「直接连接」或「直接耦合」至另一组件时，不存在介入组件，用于描述组件或层间的关系的其他字词应以相同方式解释。
为使便于理解，下述实施例中的相同组件以相同的符号标示来说明。
26.请参阅图1，其为本发明的一实施例的具高气密性的发光二极管的结构的示意图。如图所示，具高气密性的发光二极管1包含基板11、支架12、反射环13、发光二极管芯片14、第一焊盘15及第二焊盘16。
27.第一焊盘15及第二焊盘16设置于基板11内。其中，基板11具有至少二个焊盘孔，第一焊盘15及第二焊盘16分别设置于上述二个焊盘孔中。
28.支架12及反射环13设置于基板11上，使支架12可支撑反射环13。反射环13与基板11间形成容置空间s。在一实施例中，此支架可呈环形或包含二个或以上的支撑组件。
29.发光二极管芯片14设置于基板11上，并位于容置空间s中。发光二极管芯片14分别透过二个导线cw与第一焊盘15及第二焊盘16连接。容置空间s填充有填充材料fm。在一实施例中，填充材料fm可包含荧光粉及胶水(硅胶)或其它类似的材料。
30.在本实施例中，基板11的表面具有第一有机物涂层c1；反射环13的表面具有第二有机物涂层c2，发光二极管芯片14的表面具有第三有机物涂层c3。另外，支架12的顶端表面、填充材料fm的表面及反射环13的顶端表面形成顶端平面ts，顶端平面ts具有第四有机物涂层c4。在一实施例中，第一有机物涂层c1、第二有机物涂层c2、第三有机物涂层c3及第四有机物涂层c4可为低密度聚乙烯、硅树脂或其它类似的材料。
31.由上述可知，发光二极管1的基板11的表面具有第一有机物涂层c1，反射环13的表面具有第二有机物涂层c2，发光二极管芯片14的表面具有第三有机物涂层c3，上述三个涂层也可有效地防止外部气体进入发光二极管1，以防止发光二极管1内部组件受到污染且避免发光二极管产生光衰。因此，发光二极管1的使用寿命可以有地提升。
32.此外，发光二极管1的支架12的顶端表面、填充材料fm的表面及反射环13的顶端表面更可形成顶端平面ts，此顶端平面ts可进一步被第四有机物涂层c4覆盖。上述的结构可更进一步增加发光二极管1的气密性，使发光二极管1能不受到环境因素的影响而正常运作。
33.当然，本实施例仅用于举例说明而非限制本发明的范围，根据本实施例的具高气密性的发光二极管而进行的等效修改或变更仍应包含在本发明的专利范围内。
34.请参阅图2，其为本发明的一实施例的具高气密性的发光二极管的示意图。如图2所示，由于发光二极管1整合了多个组件，包含基板11、支架12、反射环13、发光二极管芯片14、第一焊盘15及第二焊盘16。由于这些组件的热膨胀系数不同，使这些组件间容易产生空隙(因热胀冷缩现象)。因此，外部的空气容易由图中箭头ar的方向进入发光二极管1。
35.然而，由图2可明显看出，外部的空气可由图中箭头ar的方向进入发光二极管1的路径已经完全被第一有机物涂层c1、第二有机物涂层c2、第三有机物涂层c3及第四有机物涂层c4封闭。因此，发光二极管1可以达到极佳的气密性。
36.由于发光二极管1具有第一有机物涂层c1、第二有机物涂层c2、第三有机物涂层c3及第四有机物涂层c4，其可以有效地密封发光二极管，使发光二极管的使用寿命可以有地提升，故能减少垃圾的产生，更能符合环保的需求。
37.当然，本实施例仅用于举例说明而非限制本发明的范围，根据本实施例的具高气密性的发光二极管而进行的等效修改或变更仍应包含在本发明的专利范围内。
38.值得一提的是，现有的发光二极管由于结构上的气密性不佳，故在一些空气的硫
化物及卤化物含量比较高的场所容易产生光衰的情况，使发光二极管的使用寿命减少。相反的，根据本发明的实施例，发光二极管的基板的表面具有第一有机物涂层，反射环的表面具有第二有机物涂层，且发光二极管芯片的表面具有第三有机物涂层，上述三个涂层也可有效地防止外部气体进入发光二极管，以防止发光二极管内部组件受到污染且避免发光二极管产生光衰。因此，发光二极管的使用寿命可以有地提升。
39.又，根据本发明的实施例，发光二极管的支架的顶端表面、填充材料的表面及反射环的顶端表面形成顶端平面，且顶端平面具有第四有机物涂层，上述的第四有机物涂层可以密封发光二极管的顶端平面，以进一步提升发光二极管的气密性。
40.另外，根据本发明的实施例，发光二极管具有多个有机物涂层，其可以有效地密封发光二极管，使发光二极管的使用寿命可以有地提升，故能减少垃圾的产生，更能符合环保的需求。
41.此外，根据本发明的实施例，发光二极管可应用于各种不同的照明装置及不同的场所，故应用上更为广泛，使用上也更具弹性。
42.再者，根据本发明的实施例，发光二极管的结构设计简单，且可透过简单的制程制造，故可在不大幅提升成本的前提下达到所欲达到的功效，极具商业价值。
43.请参阅图3，其为本发明的一实施例的具高气密性的发光二极管的制造方法的流程图。如图所示，本实施例的发光二极管的制造方法包含下列步骤：
44.步骤s31：提供基板。
45.步骤s32：形成第一有机物涂层于基板的表面。在此步骤中，执行涂布程序以将有机物涂布于基板的表面，以形成第一有机物涂层。
46.步骤s33：将支架设置于基板上。
47.步骤s34：将反射环设置于基板上，使反射环与基板间形成容置空间。支架可支撑反射环，使反射环能固定于基板上。
48.步骤s35：形成第二有机物涂层于反射环的表面。在此步骤中，执行涂布程序以将有机物涂布于反射环的表面，以形成第二有机物涂层。
49.步骤s36：将发光二极管芯片设置于基板上，并位于容置空间中。
50.步骤s37：形成第三有机物涂层于发光二极管芯片的表面。在此步骤中，执行涂布程序以将有机物涂布于发光二极管芯片的表面，以形成第三有机物涂层。如此，发光二极管芯片除底面外均可被第三有机物涂层覆盖。
51.步骤s38：将填充材料填充至容置空间，使支架的顶端表面、填充材料的表面及反射环的顶端表面形成顶端平面。
52.步骤s39：形成第四有机物涂层覆盖顶端平面。在此步骤中，执行涂布程序以将有机物涂布于顶端平面，以形成第四有机物涂层。第一有机物涂层、第二有机物涂层、第三有机物涂层及第四有机物涂层为低密度聚乙烯、硅树脂或其它类似的材料。
53.当然，本实施例仅用于举例说明而非限制本发明的范围，根据本实施例的具高气密性的发光二极管的制造方法而进行的等效修改或变更仍应包含在本发明的专利范围内。
54.尽管本发明描述的方法的步骤以特定顺序示出和描述，但是每个方法的操作顺序可以改变，也可以相反的顺序执行某些步骤，或者某些步骤也与其他步骤同时执行。在另一个实施例中，不同步骤可以间歇和/或交替的方式实施。
55.综上所述，根据本发明的实施例，发光二极管的基板的表面具有第一有机物涂层，反射环的表面具有第二有机物涂层，且发光二极管芯片的表面具有第三有机物涂层，上述三个涂层也可有效地防止外部气体进入发光二极管，以防止发光二极管内部组件受到污染且避免发光二极管产生光衰。因此，发光二极管的使用寿命可以有地提升。
56.又，根据本发明的实施例，发光二极管的支架的顶端表面、填充材料的表面及反射环的顶端表面形成顶端平面，且顶端平面具有第四有机物涂层，上述的第四有机物涂层可以密封发光二极管的顶端平面，以进一步提升发光二极管的气密性。
57.另外，根据本发明的实施例，发光二极管具有多个有机物涂层，其可以有效地密封发光二极管，使发光二极管的使用寿命可以有地提升，故能减少垃圾的产生，更能符合环保的需求。
58.此外，根据本发明的实施例，发光二极管可应用于各种不同的照明装置及不同的场所，故应用上更为广泛，使用上也更具弹性。
59.再者，根据本发明的实施例，发光二极管的结构设计简单，且可透过简单的制程制造，故可在不大幅提升成本的前提下达到所欲达到的功效，极具商业价值。
60.需要说明的是，尽管在本文中已经对上述各实施例进行了描述，但并非因此限制本发明的专利保护范围。因此，基于本发明的创新理念，对本文所述实施例进行的变更和修改，或利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，直接或间接地将以上技术方案运用在其他相关的技术领域，均包括在本发明专利的保护范围内。