光感模块及其制作方法与流程

1.本发明是有关一种光感模块，特别是关于一种能够防止封装壳体脱落的光感模块及其制作方法。


背景技术：

2.图1显示传统的光感模块10的剖面图。光感模块10包括一基板11、一光学感测元件12、一发光元件13、一第一透镜14、一第二透镜15以及一封装壳体16。光学感测元件12及发光元件13是设置在基板11上。第一透镜14及第二透镜15分别覆盖光学感测元件12及发光元件13。封装壳体16上设有第一开孔161及第二开孔162，其中第一开孔161对着光学感测元件12及第一透镜14，第二开孔162对着发光元件13及第二透镜15。在以模压成型方式形成第一透镜14及第二透镜15时，注射的材料可能渗透到模具与基板11之间空隙，因而产生溢胶(mold flash)18。如图1所示，由于溢胶18的存在，封装壳体16并非直接黏着在基板11上。在高温下，溢胶18容易因热而膨胀，进而导致封装壳体16脱落。


技术实现要素：

3.本发明的目的，在于提出一种能够防止封装壳体脱落的光感模块及其制作方法。
4.根据本发明，一种光感模块的制作方法，包括下列步骤：a.在一基板设置一光学感测元件；b.进行模压成型制程以形成一第一透镜覆盖该光学感测元件；c.去除该基板上预定的黏着区域上的溢胶以形成一凹槽，其中该溢胶是该模压成型制程所产生的；d.将该黏着胶材注入该凹槽；以及e.提供一封装壳体，其中该封装壳体包括一壳壁及一上盖，该壳壁连接该上盖，该上盖具有一第一开孔；f.将该封装壳体黏着在该基板上，其中该光学感测元件在该壳壁及该上盖形成的第一容置空间中，该壳壁的底面被黏着在该凹槽的底部，该上盖的该第一开孔对着该第一透镜及该光学感测元件。
5.根据本发明，一种光感模块包括一基板、一光学感测元件、一第一透镜以及一封装壳体。该基板具有一凹槽。该光学感测元件设置在该基板上，且被该凹槽围绕。该第一透镜覆盖该光学感测元件。该封装壳体设置在该基板上，该封装壳体包含一壳壁及一上盖。该光学感测元件在该壳壁及该上盖形成的第一容置空间中。该壳壁连接该上盖，且该壳壁的底面被黏着在该凹槽的底部。该上盖具有一第一开孔对着该第一透镜及该光学感测元件。
6.本发明光感模块的封装壳体直接黏着在基板上，因此本发明光感模块的封装壳体在高温下不易脱落。此外，本发明的封装壳体的壳壁插入具有黏着胶材的凹槽内，以增加壳壁与黏着胶材的黏着面积，进而增加结构的黏着力，避免封装壳体脱落。
附图说明
7.图1显示传统的光感模块。
8.图2至图5是用以说明本发明的光感模块的制作方法。
9.图6显示本发明光感模块的封装壳体的下视图及局部剖面图。
10.附图标记说明：10-光感模块；11-基板；12-光学感测元件；13-发光元件；14-第一透镜；15-第二透镜；16-封装壳体；17-黏着胶材；18-溢胶；20-光感模块；21-基板；22-光学感测元件；23-发光元件；24-第一透镜；25-第二透镜；26-溢胶；27-凹槽；28-黏着胶材；29-封装壳体；291-壳壁；292-上盖；293-底面；294-第一容置空间；295-第二容置空间；296-第一开孔；297-第二开孔；298-凹孔。
具体实施方式
11.图2至图5是用以说明本发明的光感模块的制作方法，其中图2至图5都包含一个上视图(上图)及一剖面图(下图)，剖面图为上视图中aa’位置的剖面。首先，如图2所示，在一基板21上设置光学感测元件22及发光元件23。在此实施例中，光学感测元件22与发光元件23分别经由引线电连接至基板21。光学感测元件22包括近接传感器(proximity sensor)及环境光传感器(ambient light sensor)。发光元件23发出的光线经一物体反射后被该近接传感器所感测，以供判断是否有物体接近。环境光传感器可以感测环境光强度。在光学感测元件22及发光元件23设置完成后，进行模压成型制程以形成一第一透镜24及一第二透镜25分别覆盖光学感测元件22及发光元件23，如图3所示。在模压成型制程中，用于制作第一透镜24与第二透镜25的材料可能渗透到模具与基板21之间空隙，因而产生溢胶26。
12.在第一透镜24及第二透镜25形成后，在预定用于黏着封装壳体29的黏着区域(图中未示)形成凹槽27(如图4所示)以去除溢胶26。凹槽27围绕光学感测元件22及发光件23。去除溢胶26并形成凹槽27的方式有很多，例如使用一切割刀切除基板21的一部分。基板21包括至少一层金属层，用于传送信号。在一实施例中，可以去除基板21中位于黏着区域(图中未示)的金属层(图中未示)以形成凹槽27，即凹槽27的深度d等同于基板21的金属层的厚度。在一实施例中，凹槽27的深度d为基板21的厚度的三分之一。
13.在形成凹槽27后，于凹槽27内注入黏着胶材28。最后将封装壳体29放置在凹槽27，凹槽27内的黏着胶材28将封装壳体29黏着在基板21上，以得到光感模块20，如图5所示。封装壳体29包括一壳壁291及一上盖292，壳壁291连接上盖292，壳壁291的底面293通过黏着胶材28黏着在凹槽27的底部。光学感测元件22及第一透镜24位于壳壁291与上盖292形成的第一容置空间294中，发光元件23及第二透镜25位于壳壁291与上盖292形成的第二容置空间295中。上盖292上设有第一开孔296及第二开孔297。第一开孔296对着光学感测元件22及第一透镜24，使得来自光感模块20的外部的光线可以经由第一开孔296及第一透镜24进入光学感测元件22。第二开孔297对着发光元件23及第二透镜25，使得发光元件23所发出的光线可经由第二透镜25及第二开孔297发送到光感模块20的外部。
14.本发明制作光感模块20的方法，是先去除溢胶26后，再将封装壳体29直接黏着在基板21上，因此光感模块20的封装壳体29在高温下不易脱落。此外，封装壳体29的壳壁291是插入凹槽27内，因此增加了壳壁291与黏着胶材28的黏着面积，进而增加结构的黏着力，避免封装壳体29脱落。
15.在一实施例中，发光元件23可以设置在光感模块20的外部，在此情况下，图5的光感模块20的发光元件23、第二透镜25、第二容置空间295及第二开孔297可以移除。
16.在一实施例中，光学感测元件22可以只包含环境光传感器，在此情况下，图5的光感模块20的发光元件23、第二透镜25、第二容置空间295及第二开孔297可以移除。
17.图6显示封装壳体29的下视图及局部剖面图。图6的局部剖面图为bb’位置的剖面。在图6的实施例中，封装壳体29的底面293具有粗糙表面，而且具有多个凹孔298。壳壁291的底面293具有一宽度k，也就是说壳壁291的每一侧的厚度为k。凹孔298具有一直径(或宽度)l及一深度m。相邻两个凹孔298之间具有一间距n。粗糙表面及凹孔298可以增加底面293与黏着胶材28的接触面积，进而增加封装壳体29与基板21之间的黏着强度，避免封装壳体29脱落。在一实施例中，底面293的粗糙表面的粗糙度大于1um。在一实施例中，凹孔298的直径l为1/3k～1/2k，凹孔298的深度为l～2l，凹孔298之间的间距n为2l～3l。
18.以上所述仅是本发明的实施例而已，并非对本发明做任何形式上的限制，虽然本发明已以实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。