技术特征：
1.一种igbt模块散热结构，其特征在于：从上到下包括芯片层、接合层、厚铜层、绝缘导热层和散热层，所述绝缘导热层形成在所述散热层上，所述绝缘导热层由高分子复合散热材料构成，所述厚铜层真空压合技术热压形成在所述绝缘导热层上，所述芯片层通过接合层焊接到厚铜层上。2.根据权利要求1所述的一种igbt模块散热结构，其特征在于：所述厚铜层的厚度为0.0035mm～8mm。3.根据权利要求1所述的一种igbt模块散热结构，其特征在于：所述厚铜层底部嵌入于所述绝缘导热层中。4.根据权利要求1所述的一种igbt模块散热结构，其特征在于：所述接合层采用无铅焊料。5.根据权利要求1所述的一种igbt模块散热结构，其特征在于：所述散热层采用铜片。6.一种高分子复合散热材料，其特征在于：包括高分子复合层和导热填料，所述导热填料散布于所述高分子复合层中，所述导热填料的重量百分比介于50～95％。7.根据权利要求6所述的一种高分子复合散热材料，其特征在于：所述导热填料选自氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氮化硼。8.根据权利要求6所述的一种高分子复合散热材料，其特征在于：所述高分子复合层选用环氧树脂层、聚酰亚胺层、双马来酰亚胺-三嗪树脂层或其混和。9.根据权利要求6所述的一种高分子复合散热材料，其特征在于：所述高分子复合层厚度为20～200μm。
技术总结
本发明公开了一种IGBT模块散热结构及其高分子复合散热材料，从上到下包括芯片层、接合层、厚铜层、绝缘导热层和散热层，所述绝缘导热层形成在所述散热层上，所述绝缘导热层由高分子复合散热材料构成，所述厚铜层真空压合技术热压形成在所述绝缘导热层上，所述芯片层通过接合层焊接到厚铜层上。通过上述方式，本发明具备高的玻璃转移温度、优异的导热特性，其厚铜架构能承受大电流，于终端应用时可大幅提升产品模组的功能性，同时满足良好的导热与耐热特性。热特性。热特性。
技术研发人员：陈萍成 陈冠宇
受保护的技术使用者：昆山聚达电子有限公司
技术研发日：2022.05.26
技术公布日：2022/8/5