CI弹片及CI卡座的制作方法

ci弹片及ci卡座
技术领域
1.本技术属于卡座技术领域，更具体地说，是涉及一种ci弹片及ci卡座。


背景技术：

2.ci卡座用于和插接件插接，以实现ci卡座和插接件之间的电路连通，ci弹片通常是采用厚度为0.45mm的铜片制成，由于铜的价格高居不下，导致ci弹片的成本高居不下；相关技术中，通常是采用降低ci弹片的厚度来降低生产成本，但是由于ci弹片中有部分需要和插接件插接，降低ci弹片的厚度会导致插接件在插接状态下出现接触不良，并且由于ci弹片和插接件之间的磨损导致ci弹片的寿命过短。


技术实现要素：

3.本技术实施例的目的在于提供一种ci弹片及ci卡座，以解决现有技术中存在的ci弹片生产成本过高的技术问题。
4.为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：
5.提供一种ci弹片，包括：
6.连接段，用于固定连接于基座；所述连接段的厚度为0.3-0.42mm；
7.插接段，固定连接于所述连接段，且和所述连接段相对设置，所述插接段用于供连接器插接；所述插接段的厚度为0.42-0.45mm。
8.在一个实施例中，所述连接段的厚度为0.3mm。
9.在一个实施例中，所述插接段的厚度为0.42mm。
10.在一个实施例中，所述连接段和所述插接段之间形成卡点段，所述卡点段的一端固定连接于所述连接段，所述卡点段的于所述一端相对的另一端固定连接于所述插接段；所述卡点段凸出于所述连接段，且所述卡点段和所述插接段之间形成凹槽，所述凹槽用于和连接器扣合。
11.还提供了一种ci卡座，包括：
12.基座，具有靠近于高压器件的第一侧面；
13.上述的ci弹片，所述ci弹片设置为多个，多个所述ci弹片之间间隔分布，每个所述ci弹片均固定连接于所述基座；
14.第一挡片，固定连接于所述基座的第一侧面，每个所述ci弹片均设置于所述第一挡片背离于所述第一侧面的一侧。
15.在一个实施例中，还包括：
16.第二挡片，固定连接于所述第一挡片，所述第二挡片设置于所述第一挡片的一端，且所述第二挡片朝向所述第一侧面的前方延伸。
17.在一个实施例中，还包括：
18.第一加固件，设置为三棱柱体形，所述第一加固件的一个侧面固定连接于所述第一挡片，所述第一加固件的另一个侧面固定连接于所述第二挡片。
19.在一个实施例中，还包括：
20.第三挡片，固定连接于所述第一挡片，所述第三挡片设置于所述第一挡片背离于所述第二挡片的一端，且所述第三挡片朝向所述第一侧面的前方延伸。
21.在一个实施例中，还包括：
22.第二加固件，设置为三棱柱体形，所述第二加固件的一个侧面固定连接u所述第一挡片，所述第二加固件的另一个侧面固定连接于所述第三挡片。
23.在一个实施例中，所述ci弹片设置为68个，且所述ci弹片呈矩阵分布，相邻所述ci弹片之间的间距均相同。
24.本技术提供的ci弹片及ci卡座的有益效果在于：该ci弹片包括连接段和插接段，连接段用于固定连接于基座，连接段的厚度为0.3-0.42mm；插接段固定练级于连接段，且插接段和连接段相对设置，插接段用于供连接器插接，插接段的厚度为0.42-0.45mm。由于插接段需要经常插拔，因此插接段的厚度设置为0.42-0.45mm，可以保障插接段可以满足其多次插拔的结构强度，而连接段由于其无需多次插拔，其对结构强度的要求较低，因此将连接段的厚度设置为0.3-0.42mm，可以在不影响整体结构正常使用的情况下有效降低生产成本。
附图说明
25.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
26.图1为本技术实施例提供的ci弹片的结构示意图；
27.图2为本技术实施例提供的ci卡座的结构示意图。
28.其中，图中各附图标记：
29.100、ci弹片；110、连接段；120、插接段；130、卡点段；131、凹槽；200、ci卡座；210、基座；220、第一挡片；230、第二挡片；240、第一加固件；250、第三挡片。
具体实施方式
30.为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
31.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
32.需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
33.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性
或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
34.现对本技术实施例提供的ci弹片及ci卡座进行说明。
35.如图1所示，本技术的实施例提供了一种ci弹片100，该ci弹片100包括：连接段110和插接段120。
36.连接段110用于固定连接于基座210。具体的，连接段110的形状可以为条状，连接段110的一端可以用来固定连接于基座210上，连接段110的与该一端相对的另一端用来固定连接于插接段120。具体的，连接段110可以由原料在模具的挤压之后获得。连接段110的厚度可以为0.3-0.42mm。相较于目前主流的0.42-0.45mm的厚度，连接端的厚度降低，有利于降低连接段110的生产成本，并且由于连接段110具有0.3-0.42mm足够为其连接插接段120和基座210提供强度支撑，因此降低连接端的厚度，并不影响连接段110的正常工作。
37.插接段120固定连接于连接段110，插接段120和连接端相对设置，插接段120用于供连接器插接。具体的，插接段120的形状可以设置为条形，插接段120和连接段110可以为一体成型结构。具体的，插接段120可以由原料在模具的挤压之后获得。具体的，在模具可以同步对连接段110以及插接段120进行挤压，以同步获得一体成型的ci弹片100。
38.该ci弹片100包括连接段110和插接段120，连接段110用于固定连接于基座210，连接段110的厚度为0.3-0.42mm；插接段120固定练级于连接段110，且插接段120和连接段110相对设置，插接段120用于供连接器插接，插接段120的厚度为0.42-0.45mm。由于插接段120需要经常插拔，因此插接段120的厚度设置为0.42-0.45mm，可以保障插接段120可以满足其多次插拔的结构强度，而连接段110由于其无需多次插拔，其对结构强度的要求较低，因此将连接段110的厚度设置为0.3-0.42mm，可以在不影响整体结构正常使用的情况下有效降低生产成本。
39.在本技术的一些实施例中，连接段110的厚度可以为具体的0.3mm。通过精确控制连接段110的厚度，可以在保障整体结构强度的情况下，有效降低生产成本。并且经过多次试验，可以证实，在连接段110的厚度为0.3mm的情况下，连接段110的结构强度依旧可以满足实际需求。
40.在本技术的一些实施例中，插接段120的厚度可以为具体的0.42mm。将插接段120的厚度控制在0.42mm，可以有效保障插接段120的结构强度，以满足其多次插拔的需要，并且由于插接段120的厚度为0.42mm，可以有效避免由于插接段120过细而导致的接触不良的情况发生。
41.在本技术的一些实施例中，连接段110和插接段120之间形成卡点段130，卡点段130的一端固定连接于连接段110，卡点段130的与该一端相对的另一端固定连接于插接段120。具体的，卡点段130的形状可以为条形，卡点段130可以和连接端以及插接段120均为一体成型结构。具体的，卡点段130可以由原料在模具的挤压下形成。具体的，模具可以同步对连接端、卡点段130以及插接段120进行挤压，以同步得到一体成型的ci弹片100。卡点段130凸出于连接端，卡点段130和插接段120之间形成凹槽131，该凹槽131用于和连接器扣合。在连接器插接于插接段120的情况下，连接器和卡点段130的凹槽131扣合，以保障连接器和ci弹片100之间的位置稳定，保障连接器可以保持于和插接段120插接的状态，防止连接器由
ci弹片100上脱落。
42.如图2所示，本技术的实施例提供了一种ci卡座200，该ci卡座200包括：基座210、上述实施例提供的ci弹片100以及第一挡片220。
43.基座210具有靠近于高压器件的第一侧面。具体的，基座210可以层长方体形，基座210具有四个侧面，该四个侧面中的其中一个为第一侧面，在基座210正常工作的状态下，第一侧面靠近于高压器件。
44.上述实施例提供的ci弹片100可以在保证正常工作的情况下降低生产成本，使用该ci弹片100也可以有效降低本实施例提供的ci卡座200的生产成本。具体的，ci弹片100可以设置为多个，多个ci弹片100之间间隔分布，每个ci弹片100均固定连接于基座210。具体的，每个ci弹片100的一端固定连接于基座210，每个ci弹片100中背离基座210的一端均为自由端，该自由端即用于插接的插接段120。相邻的两个ci弹片100之间间隔一定距离，以保障每个ci弹片100均具有一定的工作空间，从而可以使每个ci弹片100均可以独立工作，防止相邻的ci弹片100在工作过程中相互干扰。
45.第一挡片220固定连接于基座210的第一侧面。具体的，第一挡片220可以通过焊接、粘接等方式固定连接于基座210的第一侧面，以保障二者的连接强度；第一挡片220也可以通过卡扣、螺钉等结构固定连接于基座210的第一侧面，以便于二者拆装。具体的，第一挡片220可以通过多个螺钉固定连接于基座210的第一侧面，可以在保障二者的连接强度的同时，还便于拆装。每个ci弹片100均设置于第一挡片220背离于第一侧面的一侧。由于第一挡片220的遮挡，因此每个ci弹片100和第一侧面之间均有第一挡片220阻隔，可以利用第一挡片220对ci弹片100进行保护，可以防止ci弹片100接触到高压器件而导致触电，还可以防止靠近于第一挡片220的高压器件对工作中的ci弹片100造成其他不良影响。
46.在本技术的一些实施例中，第一挡片220可以设置为板状。具体的，第一挡片220的长度方向可以沿ci弹片100的分布方向，第一挡片220的高度方向可以沿ci弹片100的延伸方向，第一挡片220的宽度方向可以沿ci弹片100的厚度方向。由于第一挡片220的高度方向沿ci弹片100的延伸方向，因此第一挡片220可以在足够的高度上对ci弹片100进行保护。
47.在本技术的一些实施例中，该ci卡座200还可以包括：第二挡片230。
48.第二挡片230固定连接于第一挡片220，第二挡片230设置于第一挡片220的一端，且第二挡片230朝向第一侧面的前方延伸。利用第二挡片230，可以使靠近于第一侧面的高压器件的另一个面也被遮挡，从而可以将高压器件包裹于第一挡片220和第二挡片230之间，可以由第一挡片220和第二挡片230共同对高压器件进行阻隔，以保护高压器件周围的环境。
49.在本技术的一些实施例中，该ci卡座200还可以包括：第一加固件240。
50.第一加固件240设置为三棱柱体形。第一加固件240的一个侧面固定连接于第一挡片220，第一加固件240的另一个侧面固定连接于第二挡片230。利用第一加固件240可以使第一挡片220和第二挡片230之间的连接牢固，有利于保障第一挡片220和第二挡片230之间的位置稳定。具体的，第一加固件240可以通过焊接、粘接等方式固定连接于第一挡片220和第二挡片230，以保障三者之间的连接强度；也可以通过卡扣、螺钉等结构固定连接于第一挡片220和第二挡片230，以保障三者之间便于拆装。
51.在本技术的一些实施例中，该ci卡座200还可以包括：第三挡片250。
52.第三挡片250固定连接于第一挡片220，第三挡片250设置于第一挡片220背离于第二挡片230的一端，且第三挡片250朝向第一侧面的前方延伸。利用第三挡片250，可以使靠近于第一侧面的高压器件的另一个面也被遮挡，从而可以将高压器件包裹于第一挡片220、第二挡片230以及第三挡片250之间，可以由第一挡片220、第二挡片230以及第三挡片250共同对高压器件进行阻隔，以保护高压器件周围的环境。
53.在本技术的一些实施例中，该ci卡座200还可以包括：第二加固件(图2中未标出)。
54.第二加固件设置为三棱柱体形。第二加固件的一个侧面固定连接于第一挡片220，第二加固件的另一个侧面固定连接于第三挡片250。利用第二加固件可以使第一挡片220和第三挡片250之间的连接牢固，有利于保障第一挡片220和第三挡片250之间的位置稳定。具体的，第二加固件可以通过焊接、粘接等方式固定连接于第一挡片220和第三挡片250，以保障三者之间的连接强度；也可以通过卡扣、螺钉等结构固定连接于第一挡片220和第三挡片250，以保障三者之间便于拆装。
55.在本技术的一些实施例中，ci弹片100设置为68个，且ci弹片100呈矩阵分布，相邻ci弹片100之间的间距相同。利用68个ci弹片100可以使基座210可以通过足够多的ci弹片100和外界结构连接。由于相邻的ci弹片100之间的间距相同，相邻的ci弹片100之间的间距可以设置为刚好满足相邻的ci弹片100可以独立工作的范围内，因此可以使整体结构更加紧凑，有利于降低整体结构的体积。
56.以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。