贴片式功率型热敏电阻的制作方法

1.本实用新型涉及热敏电阻技术领域，具体涉及一种贴片式功率型热敏电阻。


背景技术：

2.直插式功率型热敏电阻是一种常见的功率型热敏电阻，插装于pcb板上，具有较高的高度，占用空间大，随着各种电器的小型化、扁平化，直插式功率型热敏电阻已无法满足市场需求，并且，直插式功率型热敏电阻在安装过程中，需要先将两个引脚插装于pcb板上，进行锡焊后，还需要人工对超出的引脚进行修剪，耗时较长，人工成本高。


技术实现要素：

3.为解决现有直插式功率型热敏电阻占用空间大，无法满足各种电器小型化和扁平化的需求以及安装工艺落后的技术问题，本实用新型提出一种贴片式功率型热敏电阻，包括：
4.内部中空且两端开口的绝缘陶瓷套；
5.设置于所述绝缘陶瓷套内的发热元件；
6.分别焊接于所述发热元件正反两面上的两个导线引脚，两个所述导线引脚分别向绝缘陶瓷套两个开口端延伸；
7.填充于所述绝缘陶瓷套内、并对发热元件和导线引脚进行限位的导热胶；
8.分别固定套装在所述绝缘陶瓷套两个开口端的导电内帽，单个所述导电内帽分别与对应侧的导线引脚焊接导通；
9.分别固定套装在两个所述导电内帽上的导电外帽。
10.进一步地，所述发热元件采用ntc型负温度系数热敏电阻。
11.进一步地，单个所述导线引脚采用金线、银线、铜线以及镀锡铜线中的任意一种。
12.进一步地，所述发热元件与导线引脚之间采用锡膏或者银膏焊接。
13.进一步地，所述导热胶为有机硅树脂或硅胶。
14.进一步地，所述导电内帽和导电外帽采用铜镀锡、铜镀镍、铜镀银以及铜镀金中的任意一种材质制成。
15.进一步地，单个所述导电内帽中部设有供导线引脚穿过的焊接孔，单个所述导线引脚穿过对应的焊接孔与导电内帽焊接导通。
16.进一步地，所述绝缘陶瓷套采用长l
㎜
、宽w
㎜
、高h
㎜
、厚度t
㎜
的矩形套，其中2≤l≤15，2≤w≤15，3≤h≤6，t＝0.5。
17.与现有技术相比，本实用新型的优点在于：
18.本实用新型的贴片式功率型热敏电阻占用空间小，并且在进行电路板安装时，只需在pcb板对应位置上刷一层锡膏，然后将本实用新型的贴片式功率型热敏电阻贴在pcb板上，过波峰焊接机，即可完成安装，安装方便，能有效降低了人工成本。
附图说明
19.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1为本实用新型的立体结构示意图，
21.图2为本实用新型的剖视图，
22.图3为图1的爆炸图，
23.图4为绝缘陶瓷套1的结构示意图，
24.附图标记如下：
25.绝缘陶瓷套1，发热元件2，导线引脚3，导电内帽4，焊接孔41，导电外帽 5。
具体实施方式
26.为了使本领域技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本实用新型的保护范围有任何的限制作用。
27.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
28.需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
29.此外，术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
30.在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
31.请参照图1至图4，本实用新型提供一种贴片式功率型热敏电阻，包括绝缘陶瓷套1、发热元件2、导热胶、两个导线引脚3、两个导电内帽4以及两个导电外帽5，其中：
32.如图2和图4，绝缘陶瓷套1为内部中空且两端开口的结构，其用于封装发热元件2，本实用新型优选采用l
㎜
、宽w
㎜
、高h
㎜
、厚度t
㎜
的矩形陶瓷套， 2≤l≤15，2≤w≤15，3≤h≤6，t＝0.5，具体尺寸根据实际需求来定；
33.发热元件2设置在绝缘陶瓷套1内，本实用新型的发热元件2优选采用ntc 型负温度系数热敏电阻，具体型号自行选择，不做限定；
34.如图2和图3，两个导线引脚3分别焊接于发热元件2正反两面上，两个导线引脚3分别向绝缘陶瓷套1的两个开口端延伸，两个导线引脚3的延伸方向相反，具体的，焊接在发热元件2正面的导线引脚3向绝缘陶瓷套1的一端延伸，焊接在发热元件2背面的导线引脚3则向绝缘陶瓷套1的另一端延伸，从导通性能考虑，导线引脚3优选采用金线、银线以及镀锡铜线中的任意一种，从成本考虑，导线引脚3优选采用铜线；
35.作为一种优选的实施方式，本实用新型的发热元件2与导线引脚3之间采用锡膏或者银膏进行焊接；
36.如图2，导热胶填充于绝缘陶瓷套1内，在绝缘陶瓷套1内填充导热胶，一是为了对发热元件2和导线引脚3进行限位，二是为了提高发热元件2的散热性能，避免因散热不好影响到发热元件2的自身性能，本实用新型的导热胶优选采用有机硅树脂或硅胶；
37.如图2，两个导电内帽4分别固定套装在绝缘陶瓷套1两个开口端上，并将绝缘陶瓷套1的两端封住，单个导电内帽4分别与对应侧的导线引脚3焊接，具体的，焊接在发热元件2正面的导线引脚3向外延伸并与其延伸方向上的导电内帽4抵触，然后焊接固定，焊接在发热元件2正面的导线引脚3则与另一侧的导电内帽4焊接固定；
38.为提高导线引脚3焊接在导电内帽4上的可操作性和焊接稳定性，在单个导电内帽4的中部设有供导线引脚3穿过的焊接孔41，如图3，单个导线引脚3 穿过其延伸方向一侧的焊接孔41与导电内帽4焊接固定，需要注意的是，导线引脚3穿过焊接孔41与导电内帽4焊接固定后，还需要对焊点进行必要的打磨，以免影响导电外帽5的安装；
39.如图2，两个导电外帽5分别固定套装在两个导电内帽4上，二者电性导通，本实用新型的导电内帽4和导电外帽5分别采用铜镀锡、铜镀镍、铜镀银以及铜镀金中的任意一种材质制成，厚度优选0.5
㎜
。
40.在将两个导电内帽4套装在绝缘陶瓷套1以及将两个导电外帽5套装在两个导电内帽4上，还需要采用粘接胶进行粘接固定。
41.本实用新型的贴片式功率型热敏电阻，发热元件2正反两面分别通过导线引脚3与两个导电内帽4电性导通，两个导电内帽4分别与两个导电外帽5电性导通，可以根据电器小型化、扁平化的需求，选择合适的尺寸，占用空间小，并且在进行电路板安装时，只需在pcb板对应的安装位置上，刷一层锡膏，然后将本实用新型的贴片式功率型热敏电阻贴在pcb板上，过波峰焊接机，即可完成安装，安装方便，能有效降低了人工成本。
42.以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。