技术特征：
1.一种天线可全向覆盖的模组，其特征在于，包括：工作于2.4g频段的目标芯片，所述目标芯片的射频链路上连接有第一倒f型天线和第二倒f型天线；所述第一倒f型天线的接地点和所述第二倒f型天线的接地点相连，并且，所述第一倒f型天线的天线阵子和所述第二倒f型天线的天线阵子呈预设角度分布；其中，所述预设角度的取值范围为80
°
～100
°
。2.根据权利要求1所述的模组，其特征在于，所述目标芯片具体为iot芯片或蓝牙芯片或wifi芯片。3.根据权利要求1所述的模组，其特征在于，所述第一倒f型天线和所述第二倒f型天线通过切换开关与所述目标芯片的射频链路相连。4.根据权利要求3所述的模组，其特征在于，所述切换开关具体为一分二射频开关。5.根据权利要求3所述的模组，其特征在于，所述目标芯片能够根据ap端的信号强弱对所述切换开关的导通链路进行控制。6.根据权利要求1所述的模组，其特征在于，所述第一倒f型天线和所述第二倒f型天线通过目标微带线与所述目标芯片的射频链路相连。7.根据权利要求6所述的模组，其特征在于，所述目标微带线包括第一微带线、第二微带线和第三微带线；其中，所述第一微带线的一端与所述第一倒f型天线的馈点相连，所述第二微带线的一端与所述第二倒f型天线的馈点相连，所述第一微带线的另一端和所述第二微带线的另一端均通过所述第三微带线与所述目标芯片的射频链路相连。8.根据权利要求7所述的模组，其特征在于，当所述目标芯片为iot芯片，且所述iot芯片的厚度为1.0mm，所述iot芯片的pcb板材为fr4材质时，所述第一倒f型天线的阻抗为100ω，所述第二倒f型天线的阻抗为100ω，所述第一微带线和所述第二微带线的宽度均为0.44mm，所述第三微带线的阻抗为50ω，所述第三微带线的宽度为1.91mm。9.根据权利要求1至8任一项所述的模组，其特征在于，所述预设角度具体为90
°
。
技术总结
本申请公开了一种天线可全向覆盖的模组，属于电力电子技术领域，该模组包括：工作于2.4G频段的目标芯片，目标芯片的射频链路上连接有第一倒F型天线和第二倒F型天线；第一倒F型天线的接地点和第二倒F型天线的接地点相连，并且，第一倒F型天线的天线阵子和第二倒F型天线的天线阵子呈预设角度分布；其中，预设角度的取值范围为80
技术研发人员：曹振业 陈利欢 冯瀚 张银华
受保护的技术使用者：杭州涂鸦信息技术有限公司
技术研发日：2022.05.11
技术公布日：2022/7/22