专利名称：开关板和其装置的制造方法
技术领域：
本发明涉及开关板和其装置的制造方法，它是用于移动电话等的凹表面开关的一个部件。
由于实现了体积小和低价格，移动电话近来已得以广泛的应用，其中已进行的各种研究提供了比以前技术更薄，更紧凑重量更轻和便宜的电话。
例如，对于用来做为移动电话十个数字键的接触点的开关，和各种功能键或被接通的类似的键，采用图3中所示的凹表面开关1，而不是以前采用的石英橡胶开关(见图4)和薄膜开关，从而可减小厚度获得机械上稳定的接触，并且因为机械反向的时间等于电接触时间，从而使其容易使用。凹表面开关1包括一个开关板2，金属帽(dome)3固定在上面，金属帽直接贴在固定于移动电话本体上的基座上，从而构成电接通时的电接触点。
首先，凹表面开关1中包括的开关板2具有一个状态，即如图2所示，用于确定位置的固定孔4a，4b，用来暴露圆帽的孔4c和LED发光孔4d是用打孔机等在薄膜隔板4上制成的，而用于定位的孔5a和LED发光孔5b是用打孔机或类似物在处理带5(粘贴带)薄膜上制成的。处理带5由操作员手工地粘贴在薄膜隔板4上而制成，以使得定位孔4b与5a重合，即，将LED发光孔4d与5b重合，而且保护衬里(prctective liner)6贴在其后表面一侧，使它提供给一个处理机(processing maker)。在以这种方式传送到处理机的开关板2中，金属帽3由操作员手工地一个接一个通过孔4c粘在处理带5的后表面(粘贴表面)，暴露出薄膜隔板4的帽，从而作成凹表面开关1。这以后，印制有各种功能的符号和数字及字母等的表面板在通过其固定孔4a固定在移动电话本体上之前，被贴在开关板1的表面上。
如上所述，凹表面开关包括的开关板是由操作员手工将薄膜隔板贴在处理带上做成的，该方法容易产生位置间隙(gap ofposition)的问题，产量低且受限制。因此，试图自动生产开关板，然而，目前还没有满意的结果。
换句话说，如图2所示，在薄膜隔板上形成的各种孔并不总是与处理带上形成的各种孔一致，从而要求在薄膜隔板和处理带上分别和单独形成这些孔。在处理带中形成各种孔时，处理带的背面有一个粘贴层以粘贴金属帽，其中，在馈送后制造孔的情况下，粘贴层被粘在装置的一侧，从而不可能进行连续的操作。这样，虽然可以考虑利用叠放(pil ing)其上的处理带，在处理带上形成孔之前，在薄膜隔板上形成孔，但某些开关板要求只在处理带上形成孔，使得其与在薄膜隔板上形成的孔部分重合，在这种情况下，事先在薄膜隔板上形成的孔在重合部分不可能对如打孔机这样的刀口产生作用力，因此造成了一个问题，即处理带的孔不一定都打开。
考虑上述问题，本发明提供一个开关板的制造方法和装置，其能自动加工凹表面开关包括的开关板。
在根据本发明的开关板制造方法中，在薄膜隔板上形成一个或多个第一批孔之前，用于去除废料的废料去除带被贴在薄膜隔板的下表面，以配合废料去除带的粘贴层，然后，在处理带以设定形状被打孔且通过至少处理带或处理带和薄膜隔板形成一个或多个第二批孔之前，处理带被粘贴到设在废料去除带上的薄膜隔板的上表面，以配合于处理带的粘贴层。处理带、薄膜隔板和废料去除带被整体馈送而钻了孔的处理带滚动剥离。
另外，根据本发明的开关板制造装置包括用于馈送薄膜隔板的馈送筒(feeding reel)；用于馈送废料去除带的馈送筒；第一打孔装置，包括一个处理金属模板，用于在叠放在废料去除带上的薄膜隔板上形成一个或多个孔；用于馈送处理带的馈送筒；第二打孔装置，包括一个金属模，用于由第二粘贴装置，以设定的形状在叠放在薄膜隔板上的处理带上打孔，和用于通过处理带，薄膜隔板和废料去除带，形成一个或多个孔；卷绕装置，用于卷绕打有孔的处理带；和馈送器，用于将以设定形状打孔的处理带，薄膜隔板，废料去除带一起馈送，其中，第一打孔装置在薄膜隔板上形成第一批孔，第二打孔装置以设定形状打孔处理带，并且同时至少在处理带或处理带和薄膜隔板上形成第二批孔。
在废料去除带粘在薄膜隔板下表面以配合于废料去除带粘贴层之后，第一批孔在薄膜隔板上被形成，然后，在第二批孔通过至少处理带或处理带和薄膜隔板被形成时，在处理带以设定方式打孔之前。处理带粘在叠放在废料去除带上的薄膜隔板的上表面，以配合处理带的粘贴层。在馈送贴有具有设定形状的处理带的薄膜隔板和废料去除带时，钻有孔的处理带被卷绕以用于剥离。
作为结果，包括在相应的处理带和薄膜隔板上分别形成的孔的开关板能被自动加工。
图1是说明根据本发明的开关板加工装置示意视图；图2是说明开关板的分解透视图；图3是凹表面开关的部分视图；图4是橡胶开关的部分视图。
下面将参照附图，说明本发明的实施例。
图1中，说明了根据本发明的开关板2的制造装置10，其包括馈送筒11，用于在滚动状态馈送薄膜隔板4；馈送筒12，用于在滚动状态馈送废料去除带(粘贴带)7；馈送筒13，用于在滚动状态馈送处理带(粘贴带)5；第一打孔装置14，用于在叠放在废料去除带7上的薄膜隔板4上形成各种类型的第一批孔；第二打孔装置15，用于在叠放在废料去除带7上的薄膜隔板4上的处理带5上，以设定形状打孔，并且同时通过处理带5，薄膜隔板4和废料去除带7形成各类第二批孔；卷绕装置16，用于卷绕作为打孔标志的处理带51，其中处理带51已按设定形状被打孔；馈送器17，用来以设定形状保持处理带52，薄膜隔板4和废料去除带7，并将它们拉出；卷绕装置18，用来卷绕废料去除带7；卷绕装置19，用来按设定形状卷绕包括形成有各类孔的处理带52，和卷绕包括各类形成孔的处理带52粘贴其上的开关板2；和馈送筒20，用来馈送粘在开关板2后表面上的保护衬里6(模板释放纸)。
废料去除带7放在馈送筒12上，其粘贴层向上，使得其粘贴层能粘在薄膜隔板4的下表面上，处理带5放在馈送筒13上，其粘贴层为下表面，使得其粘贴面能粘在薄膜隔板4的上表面。另一方面，第一打孔装置14和第二打孔装置15各自包括处理金属模板141，151和曲柄装置142，152，使处理金属模板141，151上升和下降，其中在第一打孔装置14中设在处理金属模板141，151上的每个刀口的高度，和每个曲柄装置142，152的上升、下降的冲程，仅在薄膜隔板4上制成各种第一批孔，在通过以设定形状打孔的处理带52，薄膜隔板4和废料去除带7形成各种第二批孔的同时，在第二打孔装置15中以设定形状对处理带5打孔。
另外，用来卷绕处理带51的卷绕装置16，用来馈送叠放在废料去除带7上的薄膜隔板4上设定形状的处理带52的馈送器17，用于卷绕废料去除带的卷绕装置18，和用来卷绕开关板2的卷绕装置19分别包括未在图中未出的马达，每个均与操作同步。换句话说，当打孔装置14，15操作时，处理金属模板141，151降下，卷绕装置16，18，19和馈送器17停止；相反，当处理金属模板141，151升起时，馈送器操作，叠放在废料去除带7上薄膜隔板上的处理带5的被拉出设定的长度，从而，卷绕装置16，18和19分别操作来卷绕相应的处理带51，废料去除带7和开关板2相同的长度。
下面，描述具有这种结构的制造装置10被用来生产开关板2。首先，薄膜隔板4的废料去除带7和处理带5的卷带在每边被拉出之前沿各自的设定方向装在馈送筒11，12，13上，以在中心线上确定其位置，从而通过未示出的限制辊限制在其馈送方向上的左、右偏差。薄膜隔板4放在废料去除带7的粘贴层上，彼此粘贴，从而使其通过第一打孔装置14。然后，叠放在废料去除带7上的薄膜隔板4上，在使之通过第二打孔装置15之前，贴上处理带5，送到馈送器17，并夹在打孔装置15和馈送器17之间。这样，在馈送器17操作之前，处理带5，薄膜隔板4和废料去除带7以上述顺序被粘贴，从而保证了处理带5，薄膜隔板4和废料去除带7以同样长度拉出。
然后，当整体粘贴的处理带5，薄膜隔板4和废料去除带7馈送给馈送器17时，废料去除带7从薄膜隔板4剥离，从而，将其边缘粘在卷绕装置18上以卷绕。另一方面，与废料去除带7分离后的处理带5和薄膜隔板4在薄膜隔板4一侧贴上从馈送筒20馈送的保护衬里6，并一起送到卷绕装置19进行卷绕。
通过这种方式，薄膜隔板4和废料去除带4被整个粘贴，其中，当第一打孔装置14操作时，处理金属模板141根据冲程通过曲柄装置142上升和下降，从而仅在薄膜隔板4上制成各种第一批孔，在这种情况下，被打孔的薄膜隔板4的打孔废料被粘在废料去除带7的粘贴面上。
然后，当第一打孔装置14的打孔操作完成时，处理带5贴在薄膜隔板4上。处理带5，薄膜隔板4和废料去除带7整体粘在一起，当第二打孔装置操作时，处理金属模板151根据通过曲柄装置152的冲程部分上升和下降，从而以设定形状仅在处理带5上打孔，同时各种第二批孔通过处理带5，薄膜隔板4和废料去除带7而形成。这样，由第二打孔装置15执行的打孔操作被完成，通过馈送器17馈送的处理带5，薄膜隔板4和废料去除带7通过卷绕装置16卷绕处理带5，从而由处理金属模板151打成设定形状的孔后的废料部分51被从要卷绕的薄膜隔板4上剥离。另一方面，设定形状的打有孔的处理带52通过粘贴层粘在薄膜隔板4上。
以同样的方式，处理带5，薄膜隔板4和废料去除带7通过馈送器17被馈送，废料去除带7通过卷绕装置18被卷绕，从而废料去除带7从要卷绕的薄膜隔板4上被剥离。在这种情况下，由第一打孔装置14打孔的薄膜隔板4的打孔废料粘在废料去除带7的粘贴层上，此时由第一打孔装置制成的各种第一批孔被打好。因此，即使在处理带5上由第二打孔装置15形成的第二批孔与在薄膜隔板4上由第一打孔装置14形成的第一批孔部分重叠，薄膜隔板4的打孔废料也会粘在废料去除带上不被去除，从而，在对处理带5进行打孔操作时，打孔废料能保持处理金属模板151的作用力，从而保证在处理带5上形成孔。
然后，包括设定形状的其中形成有各种孔的处理带52和形成有各种孔的薄膜隔板4的开关板2通过卷绕装置19被卷绕，从而制造出辊形开关板。此时，在薄膜隔板4侧一起绕上保护衬里6，以提供保护，使得灰尘或类似物不被粘到部分暴露的处理带52的粘贴层，即用于由薄膜隔板4中形成的孔粘贴金属圆帽3的粘贴层。
以这种方式制成的开关板2被提供到处理机，在金属帽3被粘在从薄膜隔板4上形成的孔中露出的处理带52的后表面(粘贴表面)之前，保护衬里被剥去，从而制成凹表面开关1。
另外，如果用户需要，处理带5，薄膜隔板4和废料去除带7，被叠放在一起整体卷绕，并形成辊形以便送到处理机，(其中完成由打孔装置14和15进行的打孔操作无需粘贴保护衬里6)。在这种情况下，处理机剥离废料去除带，从而获得开关板2。
虽然本实施例表示了一个示例，即第二打孔装置15操作，以通过处理带5，薄膜隔板4和废料去除带7形成第二批孔，但这些孔也可通过调整刀口高度和升降第二打孔装置15的处理金属模141的冲程，只在处理带5上形成，或通过处理带5和薄膜隔板4。
如上所述，根据本发明的开关板的制造方法，开关板可不需要辅助而自动被形成，其中开关板上形成有分别对应于薄膜隔板和处理带的孔。
根据本发明的开关板的制造方法，简单结构的组合允许包括在处理带上的各个必要的孔的开关板和薄膜隔板被连续制造。
如上所示，本发明适合于制造开关板，它是用于移动电话等的凹表面开关的一个部件。
权利要求
1.开关板制造方法包括以下步骤将具有上表面和下表面的废料去除带粘贴于薄膜隔板的下表面上，以配合在上表面上形成的粘贴层；在叠放在废料去除带上的薄膜隔板上形成一个或多个第一批孔；将具有上表面和下表面的处理带粘贴于叠放在废料去除带上的薄膜隔板的上表面上，以配合在处理带下表面上形成的粘贴层；以设定形状打孔处理带，并同时至少通过处理带或处理带和薄膜隔板形成一个或多个第二批孔；整体馈送处理带，薄膜隔板和废料去除带；和在以设定形状打孔后，将处理带的废料部分从薄膜隔板的上表面剥离。
2.根据权利要求1的开关板制造方法，还包括步骤在处理带的废料部分从薄膜隔板的上表面剥离后，将废料去除带从薄膜隔板的下表面剥离。
3.根据权利要求2的开关板制造方法，还包括步骤在将废料去除带从薄膜隔板的下表面剥离后，将薄膜隔板与其下表面的保护衬里一起卷绕。
4.开关板的制造装置，包括用于馈送薄膜隔板的馈送筒，用于馈送具有上表面和下表面的废料去除带的馈送筒，废料去除带的上表面具有粘贴层；第一粘贴装置，位于两馈送筒的后级，用来将废料去除带粘贴在薄膜隔板的下表面上，以配合废料去除带的粘贴表面，第一打孔装置，位于第一粘贴装置的后级，具有一个处理金属模板用于在由粘贴装置叠放于废料去除带上的薄膜隔板上形成一个或多个孔；·用于馈送具有上表面和下表面的处理带的馈送筒，处理带下表面具有粘贴层；·第二粘贴装置，位于第一打孔装置的后级，用于将处理带粘贴到以一种状态叠放在第一打孔装置送来的废料去除带上的薄膜隔板的上表面，以配合处理带的粘贴层。·第二打孔装置，包括一个处理金属模板，用于以设定形状，对由第二粘贴装置叠放在薄膜隔板上的处理带进行打孔，并用于通过处理带，薄膜隔板和废料去除带形成一个或多个孔；·卷绕装置，位于第二打孔装置的后级，用于卷绕由第二打孔装置打孔的处理带的废料部分；·馈送器，位于卷绕装置的后级，用于整体馈送以设定形状打孔的处理带、薄膜隔板和废料去除带，其中第一打孔装置在薄膜隔板上制成第一批孔，第二打孔装置以设定形状打孔处理带，并同时至少在处理带或处理带和薄膜隔板上形成第二批孔。
5.根据权利要求4的开关板制造装置还包括废料去除带卷绕装置，位于馈送器的后级，用于将废料去除带从薄膜隔板上剥离，并用来卷绕废料去除带。
6.根据权利要求5的开关板制造装置，还包括一个馈送筒，位于废料去除带卷绕装置的后级，用来馈送保护衬里；和一个卷绕装置，用来将薄膜隔板和从滚筒馈送的在薄膜隔板下表面上的保护衬里卷绕在一起。
全文摘要
本发明提供一个包括凹表面开关的开关板的制造方法和其装置，废料去除带粘在薄膜隔板的下表面上，使得在第一打孔装置14在薄膜隔板4上形成第一批孔之前，其粘贴层能配合于它，然后，处理带粘在薄膜隔板的上表面，在通过处理带，薄膜隔板，和废料去除带而形成第二批孔的同时，第二打孔装置以设定形状打孔处理带之前，处理带的粘贴表面能配合它，之后，当拉出薄膜隔板和处理带5以设定形状粘贴的废料去除带时，打孔的处理带被卷绕。
文档编号H01H11/00GK1137248SQ95191040
公开日1996年12月4日 申请日期1995年10月11日 优先权日1994年10月14日
发明者加藤皓以 申请人:株式会社加藤精工, 星电株式会社