专利名称：表面粘着型整流二极管的制作方法
技术领域：
本发明涉及表面粘着型整流二极管的制作方法，特别是指一种以多数上、下端子与电子晶片(芯片)接合，再以一连续作业塑模成型、表面粗化、涂布导体、烘烤结合、切割成型，批量制成整流二极管，制程快、降低成本，并使成型后整流二极管体积小、导电效果佳，让电路板上的面积增大，也可缩小电路板使用面积，符合电子用品小体积的诉求。
随着时代潮流不断进步、求新、求变的脚步，各种用品、用具的使用也讲求方便、易携带，因此，各种电子产品在体积上尽量小体积造形，可方便置放、搬运，而携带式电子产品更是要求体积小、便于随身携带为主，电子用品的体积缩小，相对的在使用的电子电路零件中，亦要有小体积的零件来符合小体积的需求，各种电子零件中，整流二极管是不可或缺的重要零件，各种电子产品均需由整流器做截波整流，使电子产品在使用时电流更为稳定。
目前所使用的整流二极管，请参阅
图1、2、3所示，其导电铜片A以冲压方式制成单个，由二成型的导电铜片A间置设一晶片B，再于二导电铜片A外以绝缘层C塑模成型，成型后将二导电铜片A的端脚D折靠于绝缘层C底部，以制成整流二极管70。
然而如此的制造方式，存在有许多缺失，使得整流二极管在制造、使用上，均无法达到理想的要求，诸如(1)、制作过程必须一一制造，无法批量生产，颇为费时、费工，工作效率低。
(2)、二导电铜片外塑型绝缘层时，绝缘层体积大，塑型、干燥时间久。
(3)、绝缘层必须包覆整个导电铜片及晶片，无法缩减体积，使成型后的整流二极管的体积大，占用电路板上面积亦大。
(4)、二导电铜片外塑模成型后，二导电铜片的端脚必须折弯，在折弯过程中，若左、右折弯不对称，使成型的整流二极管左、右高低不平，容易摇晃，装置于电路板上后，若衔接未妥，使电流流通受影响。
(5)、二导电铜片的端脚在折弯时，折弯力必须适当，否则容易将端脚折断，且折弯时让端脚折弯处形成应力集中，容易产生裂痕，并使晶片产生微裂，使用寿命也较短。
(6)、二导电铜片的端脚折弯时，容易因折弯不当使整流二极管受损，相对使不良品率提高。
(7)、整流二极管在制造时所需时间长，又无法批量制造，导电铜片端脚折弯时也容易产生不良品，如此使整流二极管的制作麻烦问题多，使制造成本提高。
上述目前使用的整流二极管的制作方式，在制造过程中存在无法避免的问题，对整流二极管的品质差、成本高、费时、费工、体积大、占用电路板面积大、无法适用于小型电路板等困扰，实急需予以解决。
本发明的目的是要提供一种表面粘着型整流二极管的制作方法，它可降低成本、减少产品不良率、省时、省工、减小体积。
本发明的目的是这样实现的一种表面粘着型整流二极管的制作方法，在两相对的上端子与下端子间置设有电子晶片，以烧结方式使上端子、电子晶片及下端子结合，并在外表塑模成型绝缘体层，将绝缘体层表面粗化，使绝缘体层外表形成微小凸粒物，然后于绝缘体层两侧涂接导电层，将导电层予以烘烤干燥，使导电层与绝缘体层结合，通过切刀等距将结合的绝缘体层与导电层切割，切割后成型为整流二极管，再于两侧边的导电层外再电镀一层导电物质，形成保护层，使导电层外层有硬质的保护层。
其中，该上端子以多数连接于上连接板上，各上端子间具有上间隙。
其中，该下端子以多数连接于下连接板上，各下端子间具有下间隙。
其中，导电物质保护层可采用涂布、网印、浸染、溅镀、喷浆方式附着于导电层外面。
其中，整流二极管成型后，于整流二极管两侧边上露出上连接板及下连接板。
本发明由于以多数连接的上、下端子结合电子晶片，然后以烧结接合、塑模成型、表面粗化、涂布导电层、烘烤结合、切割成型等步骤，制作完成整流二极管，以批量制作方式制成，具有降低成本、减少产品不良率、省时、省工、体积小等多项优点；制成的整流二极管体积小，不占电路板太大面积，更适用于小型电路板上，使电路板体积可缩小；整流二极管以大量制造生产，可节省工时、降低制作成本，提高工作效率；成型的整流二极管体积轻薄短小，可节省制作材料。
下面结合附图详细说明依据本实用新型提出的表面粘着型整流二极管的制作方法的具体步骤。
图1所示为现有的整流二极管的制作方式示意图(1)。
图2所示为现有的整流二极管的制作方式示意图(2)。
图3所示为现有的整流二极管的制作方式示意图(3)。
图4所示为本发明的制作方式示意图(一)。
图5所示为本发明的制作方式示意图(一)的侧视图。
图6所示为本发明的制作方式示意图(二)(1)。
图7所示为本发明的制作方式示意图(二)(2)。
图8所示为本发明的制作方式示意图(二)(3)。
图9所示为本发明的结构示意图。
图10所示为本发明的使用方式示意图(1)。
图11所示为本发明的使用方式示意图(2)。
请参阅图4、5所示，本发明主要是由上端子10与下端子20结合电子晶片30的方式制成整流二极管70，其中，该上端子10以多数连接于上连接板11上，各上端子10间具有上间隙12，下端子20亦以多数连接于下连接板21上，各下端子20间亦具有下间隙22，在任两相对的上端子10与下端子20间置设有电子晶片30，以烧结方式使上端子10、电子晶片30及下端子20结合，并在外缘以塑模成型方式形成绝缘体层40，成为粗胚71，如图6，使上端子10的上连接板11与下端子20的下连接板21位于绝缘体层40侧边，再将绝缘体层40外表面做表面粗化处理，使绝缘体层40外表形成微小凸粒物，然后于绝缘体层40两侧露出上连接片11及下连接片21处，涂接导电层50(以银或铜质材料涂布，其方法可用网印、浸染、溅镀、喷浆等方式附着于导电层50上)，如图7，将导电层50予以烘烤、干燥，以使导电层50与绝缘体层40结合，切刀80等距将结合的绝缘体层40与导电层50做切割，而切刀80切割处恰为上端子10的上间隙12与下端子20的下间隙22处，切割后成型为整流二极管70，如图8。成型后的整流二极管70，如图9所示，在两侧边的导电层50外再电镀一层导电物质90，形成保护层且具有可焊性，保护层可为镍、锡、铅等较软质导电体，使导电层50外层有较硬质的保护层，再经测试后，即为整流二极管70的完成品；本发明的整流二极管70制作过程可依顺序一一连续完成，以一贯作业制程进行。
本发明的整流二极管70成型后，于整流二极管70另两侧边上，露出上连接板11及下连接板21，在整流二极管70使用时产生的热由上连接板11、下连接板21外露处排出，具有辅助散热的功能。
请参阅图10、11所示，本发明的整流二极管70体积小、不占用电路板60上过多空间，使用时，在电路板60上置放结合物61，将整流二极管70置放于结合物61上，让结合物61布满整流二极管70两侧，使整流二极管70结合于电路板60上。
本发明的上端子10及下端子20，为极簿的薄片，配合极小的电子晶片30，使构成粗胚71的体积小，粗胚71外塑型绝缘层40时，绝缘层40所需的材料亦少，使成型的整流二极管70，如图9所示，不致有太大的体积，可适用在其它小型电路板上，使电子用品的体积也可缩小。
综上所述，本发明以一连续作业大量制造成型整流二极管，成型后的整流二极管体积小，不占用电路板上过大的空间，制程快速且省时，省工、产品不良率低。有效降低制作成本。
权利要求
1.一种表面粘着型整流二极管的制作方法，其特征在于在两相对的上端子与下端子间置设有电子晶片，以烧结方式使上端子、电子晶片及下端子结合，并在外表塑模成型绝缘体层，将绝缘体层表面粗化，使绝缘体层外表形成微小凸粒物，然后于绝缘体层两侧涂接导电层，将导电层予以烘烤干燥，使导电层与绝缘体层结合，通过切刀等距将结合的绝缘体层与导电层切割，切割后成型为整流二极管，再于两侧边的导电层外再电镀一层导电物质，形成保护层，使导电层外层有硬质的保护层。
2.如权利要求1所述的表面粘着型整流二极管的制作方法，其特征在于其中，该上端子以多数连接于上连接板上，各上端子间具有上间隙。
3.如权利要求1所述的表面粘着型整流二极管的制作方法，其特征在于其中，该下端子以多数连接于下连接板上，各下端子间具有下间隙。
4.如权利要求1所述的表面粘着型整流二极管的制作方法，其特征在于其中，导电物质保护层可采用涂布、网印、浸染、溅镀、喷浆方式附着于导电层外面。
5.如权利要求1所述的表面粘着型整流二极管的制作方法，其特征在于其中，整流二极管成型后，于整流二极管两侧边上露出上连接板及下连接板。
全文摘要
本发明公开了一种表面粘着型整流二极管的制作方法,在两相对的上端子与下端子间置设有电子晶片,并在外表塑模成型绝缘体层,使绝缘体层外表形成微小凸粒物,于绝缘体层两侧涂接导电层,将导电层予以烘烤干燥,使导电层与绝缘体层结合,通过切刀等距将结合的绝缘体层与导电层切割,再于两侧边的导电层外再电镀一层导电物质,形成保护层,使导电层外层有硬质的保护层。它可降低成本、减少产品不良率、省时、省工、减小体积。
文档编号H01L21/50GK1280385SQ9910975
公开日2001年1月17日 申请日期1999年7月12日 优先权日1999年7月12日
发明者黄文彬 申请人:黄文彬