一种ic芯片点胶装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种点胶装置，尤其涉及一种IC芯片点胶装置。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展，电子产品越来越先进，体积越来越小，而电子产品发展的根本在于IC芯片的大量使用，由于电子芯片体积极小，在使用前需要通过环氧酯包胶，使得其体积变大，方便使用，芯片体积极小，在环氧酯中没有很好的定位，从而导致环氧酯切割成小片时导致切割到芯片而报废。鉴于上述缺陷，实有必要设计一种IC芯片点胶装置。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题在于:提供一种IC芯片点胶装置，来解决IC芯片报废的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本发明的技术方案是:一种IC芯片点胶装置，包括支撑架，包括支撑座、支撑板、连接杆、储胶器、气缸、定位座、限位块，所述的支撑座位于支撑架顶部中心左端，二者螺纹相连，所述的支撑板位于支撑座右侧中心处，其与支撑架螺纹相连，所述的连接杆位于支撑座右端中心处，其与支撑板活动相连，与支撑座焊接相连，所述的储胶器位于连接杆右端中心处，二者螺纹相连，所述的气缸位于支撑架顶部中心左端，二者螺纹相连，所述的定位座位于气缸左端中心处，其与支撑架活动相连，与气缸螺纹相连，所述的限位块位于定位座左端中心处，其与支撑架螺纹相连。
[0005]进一步，所述的储胶器下端右侧还设有电磁继电器，二者螺纹相连。
[0006]进一步，所述的储胶器下端右侧还设有流量调节开关，二者螺纹相连。
[0007]进一步，所述的定位座与支撑架连接处还设有导轨，其与支撑架螺纹相连。
[0008]进一步，所述的气缸与定位座连接处还设有拉杆，其与定位座、气缸螺纹相连。
[0009]进一步，所述的定位座顶部中心处还设有点胶模，二者活动相连。
[0010]与现有技术相比，在定位座中放入点胶模，气缸推动定位座到储胶器下端中心处，通过电磁继电器通电，流量调节开关打开，液体胶通过流量调节开关流入点胶模中，再将IC芯片放置在胶上面，将其固定，放置错位，保证下一序的加工质量，避免了报废。
【附图说明】
[0011]图1是装置的主视图
[0012]支撑架I支撑座2
[0013]支撑板3连接杆4
[0014]储胶器5气缸6
[0015]定位座7限位块8
[0016]导轨101电磁继电器501
[0017]流量控制开关502拉杆601
[0018]点胶模701
[0019]如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明。
【具体实施方式】
[0020]在下文中，阐述了多种特定细节，以便提供对构成所描述实施例基础的概念的透彻理解。然而，对本领域的技术人员来说，很显然所描述的实施例可以在没有这些特定细节中的一些或者全部的情况下来实践。在其他情况下，没有具体描述众所周知的处理步骤。
[0021]如图1所示，包括支撑架1，支撑座2、支撑板3、连接杆4、储胶器5、气缸6、定位座7、限位块8，所述的支撑座2位于支撑架I顶部中心左端，二者螺纹相连，所述的支撑板3位于支撑座2右侧中心处，其与支撑架I螺纹相连，所述的连接杆4位于支撑座2右端中心处，其与支撑板3活动相连，与支撑座2焊接相连，所述的储胶器5位于连接杆4右端中心处，二者螺纹相连，所述的气缸6位于支撑架I顶部中心左端，二者螺纹相连，所述的定位座7位于气缸6左端中心处，其与支撑架I活动相连，与气缸6螺纹相连，所述的限位块8位于定位座7左端中心处，其与支撑架I螺纹相连。所述的储胶器5下端右侧还设有电磁继电器501，二者螺纹相连。所述的储胶器5下端右侧还设有流量调节开关502，二者螺纹相连。所述的定位座7与支撑架I连接处还设有导轨101，其与支撑架I螺纹相连。所述的气缸6与定位座7连接处还设有拉杆601，其与定位座7、气缸6螺纹相连。所述的定位座7顶部中心处还设有点胶模701，二者活动相连。其中支撑架1、支撑座2、支撑板3、连接杆4是组成该装置的支撑固定机构，在储胶器5中装入液体胶，在定位座7中放入点胶模701，气缸6通过拉杆601推动定位座7在机架I中的导轨101上滑动，当滑动到储胶器5下端中心处，通过电磁继电器501通电，流量调节开关502打开，液体胶通过流量调节开关502流入点胶模701中，再将IC芯片放置在胶上面，将其固定，放置错位，保证下一序的加工质量，避免了报废。
[0022]本发明不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所做出的种种变换，均落在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种IC芯片点胶装置，包括支撑架，其特征在于包括支撑座、支撑板、连接杆、储胶器、气缸、定位座、限位块，所述的支撑座位于支撑架顶部中心左端，二者螺纹相连，所述的支撑板位于支撑座右侧中心处，其与支撑架螺纹相连，所述的连接杆位于支撑座右端中心处，其与支撑板活动相连，与支撑座焊接相连，所述的储胶器位于连接杆右端中心处，二者螺纹相连，所述的气缸位于支撑架顶部中心左端，二者螺纹相连，所述的定位座位于气缸左端中心处，其与支撑架活动相连，与气缸螺纹相连，所述的限位块位于定位座左端中心处，其与支撑架螺纹相连。
2.如权利要求1所述的一种IC芯片点胶装置，其特征在于所述的储胶器下端右侧还设有电磁继电器，二者螺纹相连。
3.如权利要求2所述的一种IC芯片点胶装置，其特征在于所述的储胶器下端右侧还设有流量调节开关，二者螺纹相连。
4.如权利要求3所述的一种IC芯片点胶装置，其特征在于所述的定位座与支撑架连接处还设有导轨，其与支撑架螺纹相连。
5.如权利要求4所述的一种IC芯片点胶装置，其特征在于所述的气缸与定位座连接处还设有拉杆，其与定位座、气缸螺纹相连。
6.如权利要求5所述的一种IC芯片点胶装置，其特征在于所述的定位座顶部中心处还设有点胶模，二者活动相连。
【专利摘要】本发明公开了一种IC芯片点胶装置，包括支撑架，包括支撑座、支撑板、连接杆、储胶器、气缸、定位座、限位块，与现有技术相比，在定位座中放入点胶模，气缸推动定位座到储胶器下端中心处，通过电磁继电器通电，流量调节开关打开，液体胶通过流量调节开关流入点胶模中，再将IC芯片放置在胶上面，将其固定，放置错位，保证下一序的加工质量，避免了报废。
【IPC分类】H01L21-56
【公开号】CN104616999
【申请号】CN201510012133
【发明人】陈友兵, 徐和平, 宋越
【申请人】池州睿成微电子有限公司
【公开日】2015年5月13日
【申请日】2015年1月9日