芯片卡基板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种芯片卡基板的制作方法，尤其是在玻璃纤维基板的双面都形成黏着剂层，以提升整体的使用周期及可靠度。
【背景技术】
[0002]参阅图1，为现有技术芯片卡基板的制作方法的流程图。如图1所示，现有技术芯片卡基板的制作方法SlOO包含磨刷步骤S10、压胶步骤S15、冲孔步骤S30、压铜箔步骤S40、影像转移步骤S50、电镀步骤S60，以及表面封装步骤S70。以上步骤将配合图2A至图2K的逐步剖面示意图来说明。如图2A所示，磨刷步骤SlO是以磨刷方式使得玻璃纤维基板10上表面及下表面的至少其中之一，形成粗糙表面15。如图2B所示，压胶步骤S15是在玻璃纤维基板10的上表面形成一黏着剂层20。
[0003]如图2C所示，冲孔步骤S30是形成贯穿该玻璃纤维基板10及该黏着剂层20的至少一通孔25，以做为导通孔，或是对位孔。如图2D所示，压铜箔步骤S40是在玻璃纤维基板10的上表面上压附一铜箔30，并适当地烘烤，使该铜箔30透过该黏着剂层20与该玻璃纤维基板10结合为一体。
[0004]图2E至图2H所示，影像转移步骤S50包含在该铜箔30形成光阻层35、以曝光及显影使该光阻层35形成光阻图案37、蚀刻未被光阻图案37所覆盖的铜箔30部份，使得铜箔30形成金属层图案39，以及剥除光阻图案37。如图21所示，电镀步骤S60是将完成影像转移后的结构进行电镀，而使得该金属层图案39的表面，都形成一电镀层40。
[0005]如图2J及图2K所示，表面封装步骤S70是将一封装成型材料(MoldingCompound) 50与一热熔膜(Hot Melt Film) 55依序地形成在玻璃纤维基板10的下表面，且该热熔膜55围绕该封装成型材料50，而完成芯片卡基板。芯片卡基板与芯片接合并黏附于纸卡上后，可做为现有信用卡等芯片金融商品使用。
[0006]现有技术上所面临的瓶颈主要在于，由于在制作完成信用卡之前，仍有压合、连接等步骤，现有技术上常在这些步骤中，或是在使用者使用一段时间后，出现热熔膜55与该封装成型材料50脱落的现象，而使得整体的可靠度降低，因此，需要一种能够解决现有技术的问题，并提升可靠度的方法。
【发明内容】
[0007]本发明的主要目的在于提供一种芯片卡基板的制作方法，该方法包含双面压胶步骤、冲孔步骤、压铜箔步骤、影像转移步骤、电镀步骤，以及表面封装步骤。双面压胶步骤是在玻璃纤维基板的上、下表面，各形成一黏着剂层。冲孔步骤是形成贯穿该玻璃纤维基板及所述黏着剂层的至少一通孔以做为导通孔，或是对位孔。压铜箔步骤是在玻璃纤维基板的上表面上压附铜箔，并适当地烘烤，使该铜箔透过该黏着剂层与该玻璃纤维基板结合为一体。
[0008]影像转移步骤利用形成光阻、曝光、显影及蚀刻，使得铜箔形成金属层图案。电镀步骤是将完成影像转移后的结构进行电镀，而使得该金属层图案的表面，都形成一电镀层，该电镀层包含金、银、镍、钴、钯及其合金的其中之一。表面封装步骤是将封装成型材料与热熔膜形成在玻璃纤维基板的下表面，使该封装成型材料与该热熔膜透过黏着剂层与该玻璃纤维基板结合为一体，且该热熔膜围绕该封装成型材料，而完成本发明的芯片卡基板。藉由在玻璃纤维基板的上下表面上都形成黏着剂层，而能改善玻璃纤维基板与封装成型材料与热熔膜的黏着性，避免在后续芯片封装，或是长期使用后脱落，从而改善了整体芯片卡基板的使用周期及可靠性。
【附图说明】
[0009]图1为现有技术芯片卡基板的制作方法的流程图；
[0010]图2A至图2K为现有技术芯片卡基板的制作方法的逐步剖面示意图；
[0011]图3为本发明芯片卡基板的制作方法的流程图；以及
[0012]图4A至图4K为本发明芯片卡基板的制作方法的逐步剖面示意图。
[0013]其中，附图标记说明如下:
[0014]10玻璃纤维基板
[0015]15粗糙表面
[0016]20黏着剂层
[0017]25 通孔
[0018]30 铜箔
[0019]35光阻层
[0020]37光阻图案
[0021]39金属图案层
[0022]40电镀层
[0023]50封装成型材料
[0024]55热熔膜
[0025]SI芯片卡的制作方法
[0026]SlO磨刷步骤
[0027]S15压胶步骤
[0028]S20双面压胶步骤
[0029]S25熟化步骤
[0030]S30冲孔步骤
[0031]S40压铜箔步骤
[0032]S45表面平整化步骤
[0033]S50影像转移步骤
[0034]S60电镀步骤
[0035]S70表面封装步骤
[0036]SlOO芯片卡的制作方法
【具体实施方式】
[0037]以下配合图式及组件符号对本发明的实施方式做更详细的说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
[0038]参阅图3，为本发明芯片卡基板的制作方法的流程图。如图3所示，本发明芯片卡基板的制作方法SI包含双面压胶步骤S20、冲孔步骤S30、压铜箔步骤S40、影像转移步骤S50、电镀步骤S60，以及表面封装步骤S70。以上步骤将配合图4A至图4K的逐步剖面示意图来说明。如图4A所示，双面压胶步骤S20是在玻璃纤维基板10的上、下表面，各形成一黏着剂层20，该玻璃纤维基板10的厚度为90?130 μ m，而该黏着剂层20的厚度为5?20 μ m。如图4B所示，冲孔步骤S30是形成贯穿该玻璃纤维基板10及所述黏着剂层20的至少一通孔25，以做为导通孔，或是对位孔。进一步地，在双面压胶步骤S20、冲孔步骤S30之间进一步包含一熟化步骤S25，该熟化步骤S25是以至少一次的加热方式，使得黏着剂层20熟化，而流动性下降。
[0039]如图4C所示，压铜箔步骤S40是在玻璃纤维基板10的上表面上压附一铜箔30，并适当地烘烤，使该铜箔30透过该黏着剂层20与该玻璃纤维基板10结合为一体，且该铜箔30的厚度为35?60 μ m。图4F至图4H所示，影像转移步骤S50是以影像转移方法，将铜箔30形成为金属图案层39，详细地包含在该铜箔30形成光阻层35、以曝光及显影使该光阻层35形成光阻图案37、蚀刻未被光阻图案37所覆盖的铜箔30部份，使得铜箔30形成金属层图案39，以及剥除光阻图案37。进一步地，同时参考图3及图4D在影像转移步骤S50之前或之后，还包含一表面平整化步骤S45，该表面平整化步骤S45是以化学微蚀刻的方式，使得铜箔30的曝露于通孔25的表面变为平整。
[0040]如图41所示，电镀步骤S60是将完成影像转移后的结构进行电镀，而使得该金属层图案39的表面，都形成一电镀层40以提升抗氧化、抗蚀效果，该电镀层40包含金、银、镍、钴、钯及其合金的其中之一。如图4J及图4K所示，表面封装步骤S70是将一封装成型材料50与一热熔膜55依序地形成在玻璃纤维基板10的下表面，并适当地烘烤，使该封装成型材料50与该热熔膜55透过黏着剂层20与该玻璃纤维基板10结合为一体，且该热熔膜55围绕该封装成型材料50，而完成本发明的芯片卡基板，其中封装成型材料50可以为一树脂或一光照固化胶，芯片卡基板与芯片接合并黏附于纸卡上后，可做为现有信用卡等芯片金融商品使用。
[0041]本发明的主要技术特征在于，利用在玻璃纤维基板的上下表面上都形成黏着剂层20，而能改善玻璃纤维基板与该封装成型材料50与该热熔膜55的黏着性，避免在后续芯片封装，或是长期使用后脱落，从而改善了整体芯片卡基板的使用周期及可靠性。
[0042]以上所述者仅为用以解释本发明的较佳实施例，并非企图据以对本发明做任何形式上的限制，因此，凡有在相同的发明精神下所作有关本发明的任何修饰或变更，皆仍应包括在本发明意图保护的范畴。
【主权项】
1.一种芯片卡基板的制作方法，其特征在于，包含: 一双面压胶步骤，在一玻璃纤维基板的一上表面及一下表面，各形成一黏着剂层； 一冲孔步骤，形成贯穿该玻璃纤维基板及所述黏着剂层的至少一通孔； 一压铜箔步骤，在该玻璃纤维基板的该上表面上压附一铜箔，并烘烤使该铜箔透过该黏着剂层与该玻璃纤维基板结合； 一影像转移步骤，藉由一影像转移方式，使该铜箔形成为一金属层图案； 一电镀步骤，将完成该影像转移步骤后的结构进行电镀，而使得该金属层图案的表面形成一电镀层；以及 一表面封装步骤，将一封装成型材料与热熔膜依序地形成在该玻璃纤维基板的该下表面，并烘烤使该封装成型材料与该热熔膜透过黏着剂层与该玻璃纤维基板结合，且该热熔膜围绕该封装成型材料， 其中该电镀层包含金、银、镍、钴、钯及其合金的其中之一。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该玻璃纤维基板的厚度为90?130μ m，所述黏着剂层的厚度为5?20 μ m。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在该双面压胶步骤与该冲孔步骤之间进一步包含一熟化步骤，该熟化步骤利用至少一次加热熟化的方式，使该黏着剂层熟化，而使得该黏着剂层的流动性降低。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该影像转移方式包含在该铜箔上形成一光阻层、以曝光及显影使该光阻层形成一光阻图案、蚀刻未被该光阻图案所覆盖的铜箔部份，使得铜箔形成金属层图案，以及剥除该光阻图案。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，包含一表面平整化步骤，利用一化学微蚀刻的方式，使得该铜箔的曝露于该通孔的表面变为平整。
6.如权利要求4所述的方法，其特征在于，该表面粗化步骤进一步使该铜箔的上表面形成粗糙表面。
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该封装成型材料为一树脂或一光照固化胶。
【专利摘要】本发明提供一种芯片卡基板的制作方法，包含双面压胶步骤、冲孔步骤、压铜箔步骤、影像转移步骤、电镀步骤，及表面封装步骤，双面压胶步骤是在玻璃纤维基板的上下表面各形成一黏着剂层，电镀步骤是将完成影像转移后的结构进行电镀，使得铜箔所形成的金属层图案的表面形成电镀层，表面封装步骤是将封装成型材料形成在玻璃纤维基板的下表面，使封装成型材料与热熔膜透过黏着剂层与玻璃纤维基板结合，藉此改善玻璃纤维基板与封装成型材料与热熔膜的黏着性，避免后续芯片封装，或是长期使用后脱落，从而改善了整体芯片卡基板的使用周期及可靠性。
【IPC分类】H01L21-48, H05K3-46
【公开号】CN104616996
【申请号】CN201310543030
【发明人】陈河旭, 谢宗志, 江裕炎
【申请人】景硕科技股份有限公司
【公开日】2015年5月13日
【申请日】2013年11月5日