一种电容式组合天线及移动终端的制作方法

文档序号:8414484阅读:425来源:国知局
一种电容式组合天线及移动终端的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及无线通信技术领域,特别涉及一种电容式组合天线及移动终端。
【背景技术】
[0002]目前,移动终端内置GPS天线和BT/W1-FI天线常规设计是采用双天线形式或三合一天线形式,而双天线形式需要两个天线、需要2-4个接线柱才能实现;且常规三合一天线正常需要2个天线弹片并天线走线面积需求大,因此,现有技术中的GPS天线和BT/W1-FI天线存在占用移动终端内狭小的空间大,且成本高缺陷。
[0003]因此,现有技术还有待于改进和发展。

【发明内容】

[0004]鉴于上述现有技术的不足之处,本发明的目的在于提供一种电容式组合天线及移动终端,以解决现有技术中GPS天线和W1-Fi天线都是各自单独设置在移动终端内部,或是GPS及W1-Fi三合一组合式天线占用空间面积较大,且多合一天线成本高的缺陷。
[0005]为了达到上述目的,本发明采取了以下技术方案:
一种电容式组合天线,设置于移动终端的结构壳料和PCB板上,其中,包括集成了 GPS芯片和W1-Fi芯片的天线模块,及用于保持天线模块性能且降低天线尺寸的天线阻抗匹配模块,所述天线阻抗匹配模块连接所述天线模块;其中所述天线阻抗匹配模块包括GPS天线阻抗匹配单元和所述W1-Fi天线阻抗匹配单元,所述GPS天线阻抗匹配单元和所述W1-Fi天线阻抗匹配单元均连接所述天线模块,所述GPS天线阻抗匹配单元连接所述W1-Fi天线阻抗匹配单元;所述GPS天线阻抗匹配单元包括了布局在PCB板上净空区域的采用微带线形式所实现的Loop结构。
[0006]所述电容式组合天线,其中,所述GPS天线阻抗匹配单元包括第一电容和第一电阻;所述第一电阻的一端接地,所述第一电阻的另一端连接所述天线模块和所述W1-Fi天线阻抗匹配单元、还通过第一电容连接设置在PCB板上的RF连接器。
[0007]所述电容式组合天线,其中,所述W1-Fi天线阻抗匹配单元包括第二电容;所述第二电容的一端接地,所述第二电容的另一端连接所述天线模块。
[0008]所述电容式组合天线,其中,所述GPS天线阻抗匹配单元包括第一电容和第一电感;所述第一电感的一端接地,所述第一电感的另一端连接所述天线模块和所述W1-Fi天线阻抗匹配单元、还通过第一电容连接设置在PCB板上的RF连接器。
[0009]所述电容式组合天线,其中,所述W1-Fi天线阻抗匹配单元包括第二电容;所述第二电容的一端接地,所述第二电容的另一端连接所述天线模块。
[0010]所述电容式组合天线,其中,所述第一电阻的阻值为O欧姆。
[0011]所述电容式组合天线,其中,所述第一电容的电容为0.5-1.0皮法。
[0012]所述电容式组合天线,其中,所述第二电容的电容为0.5-1.0皮法。
[0013]所述电容式组合天线,其中,所述第一电感的电感值为1-6.8纳亨。
[0014]一种移动终端,其中,包括所述的电容式组合天线。
[0015]相较于现有技术,本发明提供的电容式组合天线,将GPS天线和W1-Fi天线集成在同一天线上,减少了天线数量、节省了对移动终端内部的占用空间及对PCB板的占用空间,降低了移动终端的天线成本。
【附图说明】
[0016]图1为本发明所述电容式组合天线的结构框图。
[0017]图2为本发明所述电容式组合天线中天线阻抗匹配模块的具体结构框图。
[0018]图3为本发明所述电容式组合天线的电路图。
[0019]图4为本发明所述电容式组合天线具体实施时在PCB板上的布局示意图。
【具体实施方式】
[0020]本发明提供一种电容式组合天线及移动终端,为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
[0021]请同时参阅图1和图2,其中图1为本发明所述电容式组合天线的结构框图,图2为本发明所述电容式组合天线中天线阻抗匹配模块的具体结构框图,所述电容式组合天线设置于移动终端内的PCB板上,包括:
集成了 GPS芯片和W1-Fi芯片的天线模块10,及用于保持天线模块10性能且降低天线尺寸的天线阻抗匹配模块20,所述天线阻抗匹配模块20连接所述天线模块10 ;其中所述天线阻抗匹配模块20包括GPS天线阻抗匹配单元100和W1-Fi天线阻抗匹配单元200,所述GPS天线阻抗匹配单元100和所述W1-Fi天线阻抗匹配单元200均连接所述天线模块10,所述GPS天线阻抗匹配单元100连接所述W1-Fi天线阻抗匹配单元200。
[0022]其中,所述GPS天线阻抗匹配单元100包括了布局在PCB板上净空区域的采用微带线形式所实现的Loop结构,且天线模块10、GPS天线阻抗匹配单元100和W1-Fi天线阻抗匹配单元200均与一 PAD (也即天线弹片)相连,且Loop结构的尺寸主要与移动终端的ID结构以及天线周边环境相关,同时,在移动终端天线设计过程中,可以通过适当调整电感的大小来改变Loop的结构尺寸来满足天线需求。
[0023]请同时参见图3,其为本发明所述电容式组合天线的电路图。在具体实施过程中,所述GPS天线阻抗匹配单元100采用以下两种实施方式:
实施例一
所述GPS天线阻抗匹配单元100包括第一电容Cl和第一电阻Rl ;所述第一电阻Rl的一端接地,所述第一电阻Rl的另一端连接所述天线模块10和所述W1-Fi天线阻抗匹配单元200、还通过第一电容Cl连接设置在PCB板上的RF连接器110。具体实施时,所述第一电阻Rl为O欧姆;所述第一电容Cl的电容为0.5-1.0皮法。
[0024]进一步的,请参见图3,所述W1-Fi天线阻抗匹配单元200包括第二电容C2 ;所述第二电容C2的一端接地,所述第二电容C2的另一端连接所述天线模块10 ;具体实施时,所述第二电容Cl的电容为0.5-1.0皮法。
[0025]实施例二所述GPS天线阻抗匹配单元100包括第一电容Cl和第一电感LI ;所述第一电感LI的一端接地,所述第一电感LI的另一端连
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