用于电容耦合或传导性耦合的双重连接件接口的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及电缆连接件。更具体地，本发明设及具有互连接口的同轴连接件，该互 连接口能够选择性地与在连接接口的信号传导部分之间存在传导禪合或电容禪合连接。
【背景技术】
[0002] 同轴电缆广泛用于射频通信系统。同轴电缆连接件可W用于终接同轴电缆，例如 在需要高等级的精确度和可靠性的通信系统中。
[0003] 连接件接口在端接有具有期望的连接件接口的连接件的电缆和具有安装在装置 或另外的电缆上的配合的连接件接口的相应连接件之间提供连接功能和断开功能。现有的 同轴连接件接口典型地使用设置为螺纹禪合螺母的保持器，当旋转地保持在一个连接件上 的禪合螺母被梓入另一连接件时，该保持器将连接件接口对引导到可靠的传导性机电接合 位置。
[0004] 无源互调失真（PIM)是一种电干扰/信号传输退化，该种退化可能在缺少对称互 连和/或由于机电互连移位或超时退化而发生，例如由于机械应力、振动、热循环和/或材 料退化。无源互调失真是重要的互连质量特征，该是由于由单体低质量互连产生的无源互 调失真可能降低整个射频系统的电气性能。
[0005] 射频同轴连接件设计的最新进展集中在通过改善同轴电缆导体与连接件主体和 /或内部接触件之间的互连减少无源互调失真，例如通过应用分子键取代机电互连，正如 共有美国专利申请公布说明书2012/012939U题目为"ConnectorandCoaxialC油le withMolecularBondInterconnection"，作者为KendrickVanSwearingen和James P.Fleming，公开日期为2012年5月24日）中所公开的内容，并且该专利的内容通过引用 而作为整体并入本说明书中。
[0006] 电缆连接件市场中的竞争聚焦于改善互连性能和互连的长期可靠性。另外，减少 整体开销，包括材料开销、串联开销和安装开销对于商业的成功也是重要因素。
【发明内容】
[0007] 本发明的目的在于提供一种同轴连接件和互连方法，该同轴连接件和互连方法能 克服现有工艺中的缺陷。
【附图说明】
[0008] 附图并入并且构成本说明书的一部分，说明了本发明的实施例，其中附图中相同 的附图标记表示相同的特征或元件，并且可能不是对每幅图中出现的附图标记都做了详细 说明，结合本发明的上述大体说明，本发明的实施例的详细描述将如下给出，用来解释本发 明的原理。
[0009] 图1是与传导性凸头部分互连的凹头部分的示例实施例的示意性侧视图。
[0010] 图2是图1中的互连沿线A-A的示意性剖视图。
[0011] 图3是与电容禪合凸头部分互连的凹头部分的示例实施例的示意性侧视图。
[001引图4是图3中的互连方式沿线A-A的示意性局部剖视图。
[0013] 图5是电容禪合凸头部分和凹头部分的示意性局部等比例剖视分解图，示出了内 部和外部接触电介质隔离部。
[0014] 图6是凸头部分和凹头部分的示意性局部等比例剖视分解图，示出了可选择的内 部和外部接触电介质隔离部。
【具体实施方式】
[0015] 连接件接口的接触部分无源互调失真的减少已经被解决，方法是在该些表 面之间应用电容禪合，正如在共有美国专利申请公布说明书2013/0065420(题目为 "ConnectorwithCapacitivelyCoupledConnectorInterface"，作者为KendrickVan Swearingen,JamesP.Fleming,JeffreyD.Paynter和RonaldA.Vaccaro,公开日期为2013 年3月14日）中所公开的内容，并且该专利的内容通过引用而作为整体并入本说明书中。 发明人发现电缆连接件的市场中已经在连接件、电缆和为标准机电禪合接口配置的设备例 如7/16DIN同轴连接件接口中进行了大量的投资，该会妨碍采用借助于连接件接口的电容 禪合而得到的无源互调失真减少的改善。
[0016]图1到图6示出了具有适合于与标准传导性机电接口连接件或者电容禪合连接件 接口连接件互连的连接接口的同轴连接件的示例性实施例。
[0017] 同轴连接件对的凸头部分2适合于匹配常规连接接口，该里示出了具有平面基底 3的面板可安装7/16DIN标准同轴接口，其中凹头的内部接触件4为弹黃篮6,其被同轴支 承在具有圆筒形外导体接触表面10的凹头连接件主体8的内部，圆筒形外部导体接触面的 外径提供朝向凹头连接接口 18的接口端部16开口的环形外部导体槽14的内部侧壁12。
[0018] 当与常规的传导性凸头部分20例如标准凹头7/16DIN连接件互连时，例如图1和 图2所示，内部接触件21设置为布置在弹黃篮6内部的传导性凸头部分20的销状件22,形 成了沿内部导体24的传导性机电互连，并且外部导体突出部26布置在外部导体槽14的内 部，外导体接触表面10的远端抵靠传导性凸头连接件部分34的内径肩部28,提供了沿外部 导体32的可靠机电互连并且限制了传导性凸头部分和凹头部分20、2在互连期间朝向彼此 的轴向前进。
[0019] 相同的凹头部分2可W与电容禪合凸头部分34可选择地互连，例如图3和图4所 示。电容禪合凸头部分34的内部接触件21具有座36,该座的尺寸被设计成安置在弹黃篮 6的外径上，通过内部接触电介质隔离部38与弹黃篮6分离W避免直接接触。相似地，外部 导体突出部26的尺寸被设计成抵靠外部导体槽14的底部安置，通过外部导体电介质隔离 部40与凹头部分2分离W避免直接接触，限制了电容禪合的凸头部分和凹头部分34、2在 互连期间朝向彼此的轴向前进。座36的尺寸可W被设置成轻微压所弹黃篮6的弹黃指状 件44的远端，使得弹黃指状件44匹配座36的锥形尺寸，W承受弹黃指状件44的任何尺寸 变化，弹黃指状件的尺寸变化可W从现有的互连中产生，例如通过由内部销状件22在现有 传导性类型的互连期间轻微地扩展产生。因此，弹黃指状件44会具有抵靠座36的偏差，W 用于相对于电容禪合的可重复配合。
[0020] 电容禪合的凸头部分34的禪合螺母42已经被说明由电介质材料例如纤维增强聚 合物形成。因此，当被接合W在互连位置使电容禪合凸头部分34和凹头部分2互锁时，禪 合螺母42不会在电容禪合的凸头部分34和凹头部分2之间产生传导性机电禪合。当需要 金属材料的禪合螺母42的另外的磨耗特性和/或强度特性时，禪合螺母电介质隔离部被施 加在例如禪合螺母42和电容禪合的凸头部分34的安置表面之间W使禪合螺母42与电容 禪合凸头部分34电气隔离。
[0021] 本领域的技术人员可W理解的是，电容禪合互连可W对具体的操作频带进行优 化。例如，在分隔的导体表面之间的电容禪合等级根据电信号的期望频带、分隔的导体表面 的表面面积、电介质隔离部的电介质常数和电介质隔离部的厚度（分隔导体表面之间的距 离）而变化。
[0022] 外部和内部导体电解质隔离部40、38的电介质涂层可W设置为例如陶瓷或聚合 物电介质材料。具有合适的压缩和热阻特性的电介质涂层（该电介质涂层可W在非常薄的 厚度下高精度地施加）的一个示例为陶瓷涂层。陶瓷涂层可W通过一系列的沉积过程例如 物理气相沉积（PVC)或者类似方法直接应用到期望表面。陶瓷涂层具有高硬度特性的另外 优点，因此保护包覆表面在互连之前免受损坏和/或抵抗由于互连时存在的压缩力而导致 的厚度变化。应用极薄电介质涂层（例如0.5微米那么薄）的能力可W减少被分隔的导体 表面所需的表面面积，使得连接接口的整体尺寸得W减小。
[0023] 本领域的技术人员可W理解的是，内部和外部导体电介质隔离部38、40可W可选 择地应用于凹头部分2和/或电容禪合凸头部分34。
[0024] 例如，如图5所示，内部导体电介质隔离部38可W施加为