一种天线及移动终端的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及天线技术领域，尤其涉及一种天线及移动终端。
【背景技术】
[0002]天线是无线电设备用于进行接收和发射电磁波信号的装置。伴随着第四代移动通讯的来临，对于终端产品的带宽要求也越来越高。目前，现有移动终端的工业设计(Industrial Design,简称ID)越来越紧凑,使得天线的设计空间越来越小，同时移动终端天线所需覆盖的频段和种类也越来越多，因此移动终端天线的小型化和宽带化已成为必然趋势。
[0003]现有的移动终端的天线设计方案，如印刷电路板倒F形天线(Printed InvertF Antenna,简称PIFA天线)，倒F形天线(Invert F Antenna,简称IFA),单极子天线(monopole), T型天线(T-shape Antenna),环形天线(Loop Antenna),上述所述的现有天线的电气长度至少需要满足低频波长的四分之一到二分之一的情况下，才能同时产生低频以及宽频的谐振频率，因此很难满足在小尺寸的空间环境下同时覆盖低频以及宽频。
【发明内容】
[0004]本发明的实施例提供一种天线及移动终端，以实现在较小的空间中设计出多谐振频率的天线。
[0005]本发明的实施例采用如下技术方案:
[0006]第一方面，本发明实施例提供了一种天线，包括:第一辐射体和第一电容结构，其中，所述第一辐射体的第一端通过所述第一电容结构电性连接印刷电路板的信号馈电端，所述第一辐射体的第二端电性连接所述印刷电路板的接地端，所述第一辐射体、所述第一电容结构、所述信号馈电端以及所述接地端形成第一天线，用于产生第一谐振频率，所述第一辐射体的电长度大于所述第一谐振频率对应波长的八分之一，并且所述第一辐射体的电长度小于所述第一谐振频率对应波长的四分之一。
[0007]结合第一方面，在第一种可能的实现方式中，所述第一福射体的第二端电性连接所述印刷电路板的接地端，具体为:
[0008]所述第一辐射体的第二端通过第二电容结构电性连接所述印刷电路板的接地端。
[0009]结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述天线还包括第二辐射体，所述第二辐射体的第一端与所述第一辐射体的第一端电连接，所述第二辐射体、所述第一电容结构和所述信号馈电端形成第二天线，用于产生第二谐振频率。
[0010]结合第一方面的第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述天线还包括寄生枝节，所述寄生枝节的一端电性连接所述印刷电路板的接地端，所述寄生枝节的另一端与所述第二辐射体的第二端相对且互不接触，以形成耦合，产生第三谐振频率。
[0011]结合第一方面、或第一方面的第一种可能的实现方式、或第一方面的第二种可能的实现方式、或第一方面的第三种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述第一电容结构的包括:“E”型部件和“U”型部件；
[0012]所述“E”型部件包括:所述“E”型部件包括第一分支、第二分支、第三分支和第四分支，其中所述第一分支和所述第三分支连接在所述第四分支的两端，所述第二分支位于所述第一分支与所述第三分支之间，所述第二分支与所述第四分支连接，所述第一分支与所述第二分支之间形成有间隙，所述第二分支与所述第三分支之间形成有间隙；
[0013]所述“U”型部件包括两个分支，所述“U”型部件的两个分支分别位于所述“E”型部件的两个间隙中，且所述“E”型部件和所述“U”型部件之间互不接触。
[0014]结合第一方面的第四种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，所述第一辐射体的第一端与所述第一电容结构的第一分支连接，或者，所述第一辐射体的第一端与所述第一电容结构的第四分支连接。
[0015]结合第一方面的第二种可能的实现方式，在第六种可能的实现方式中，所述第二辐射体在所述第一辐射体的延长线上。
[0016]结合第一方面的第四种可能的实现方式，在第七种可能的实现方式中，所述第二辐射体的第一端与所述第一电容结构的第三分支连接。
[0017]结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第八种可能的实现方式中，所述第二电容结构包括:“E”型部件和“U”型部件；
[0018]所述“E”型部件包括:所述“E”型部件包括第一分支、第二分支、第三分支和第四分支，其中所述第一分支和所述第三分支连接在所述第四分支的两端，所述第二分支位于所述第一分支与所述第三分支之间，所述第二分支与所述第四分支连接，所述第一分支与所述第二分支之间形成有间隙，所述第二分支与所述第三分支之间形成有间隙；
[0019]所述“U”型部件包括两个分支，所述“U”型部件的两个分支分别位于所述“E”型部件的两个间隙中，且所述“E”型部件和所述“U”型部件之间互不接触。
[0020]结合第一方面至第一方面的第八种任一可能的实现方式，在第九种可能的实现方式中，所述第一辐射体位于天线支架上，所述第一辐射体所在的平面与所述印刷电路板所在的平面之间的垂直距离在2毫米-6毫米之间。
[0021]第二方面，本发明实施例提供了一种移动终端，包括射频处理单元、基带处理单元和天线；其中:
[0022]所述天线包括:第一辐射体和第一电容结构，其中，所述第一辐射体的第一端通过所述第一电容结构电性连接所述印刷电路板的信号馈电端，所述第一辐射体的第二端电性连接所述印刷电路板的接地端，所述第一辐射体、所述第一电容结构、所述信号馈电端与所述接地端形成第一天线，用于产生第一谐振频率，所述第一辐射体的电长度大于所述第一谐振频率对应波长的八分之一，并且所述第一辐射体的电长度小于所述第一谐振频率对应波长的四分之一；
[0023]所述射频处理单元通过匹配电路与所述印刷电路板的信号馈电端电性连接；
[0024]所述天线，用于将接收到的无线信号传输给所述射频处理单元，或者将射频处理单元的发射信号转换为电磁波，发送出去；所述射频处理单元，用于对所述天线接收到的无线信号进行选频、放大、下变频处理，并将其转换成中频信号或基带信号发送给所述基带处理单元，或者，用于将所述基带处理单元发送的基带信号或中频信号经过上变频、放大，通过所述天线发送出去；所述基带处理单元，对接收到的所述中频信号或所述基带信号进行处理。
[0025]结合第二方面，在第一种可能的实现方式中，所述第一辐射体的第二端电性连接所述印刷电路板的接地端，具体为:
[0026]所述第一辐射体的第二端通过第二电容结构电性连接所述印刷电路板的接地端。
[0027]结合第二方面或第二方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述天线还包括第二辐射体，所述第二辐射体的第一端与所述第一辐射体的第一端电性连接，所述第二辐射体、所述第一电容结构和所述信号馈电端形成第二天线，用于产生第_■谐振频率。
[0028]结合第二方面的第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述天线还包括寄生枝节，所述寄生枝节的一端电性连接所述印刷电路板的接地端，所述寄生枝节的另一端与所述第二辐射体的第二端相对且互不接触，以形成耦合，产生第三谐振频率。
[0029]结合第二方面至第二方面的前三种任一可能的实现方式中，在第四种可能的实现方式中，所述第一辐射体位于天线支架上，所述第一辐射体所在的平面与所述印刷电路板所述的平面之间的垂直距离在2毫米-6毫米之间。
[0030]本发明实施例提供的一种天线及移动终端，包括第一辐射体和第一电容结构，其中，所述第一辐射体的第一端通过所述第一电容结构电性连接所述印刷电路板的信号馈电端，所述第一辐射体的第二端电性连接所述印刷电路板的接地端，所述第一辐射体、所述第一电容结构、所述信号馈电端以及所述接地端形成第一天线，用于产生第一谐振频率，所述第一辐射体的电长度大于所述第一谐振频率对应波长的八分之一，并且所述第一辐射体的电长度小于所述第一谐振频率对应波长的四分之一，以实现在较小的空间中设计出多谐振频率的天线。
【附图说明】
[0031]为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0032]图1为本发明实施例提供的一种天线的示意图一；
[0033]图2为本发明实施例提供的一种天线的示意图二 ；
[0034]图3为本发明实施例提供的示意图一与示意图二所示天线的平面示意图；
[0035]图4为本发明实施例提供的示意图一与示意图二所示的天线的等效电路示意图；
[0036]图5为本发明实施例提供的一种天线的示意图三；
[0037]图6为本发明实施例提供的一种天线的示意图四；
[0038]图7为本发明实施例提供的示意图四所示天线的平面示意图；
[0039]图8为本发明实施例提供的示意图四所示天线中第二辐射体的等效电路示意图；
[0040]图9为本发明实施例提供的示意图四所示天线的等效电路示意图；
[0041]图10为本发明实施例提供的一种天线的示意