线的层状结构图。
[0031]该抗载微带天线包括依次层叠的辐射片210、介质层220和接地层230 (图3中未示出)，介质层220上设有安装孔240。在本实施例中，介质层220包括三层不同尺寸的介质材料层(222、224、226)。其中，与接地层230接触的第二介质材料层224的尺寸大于与辐射片210接触的第一介质材料层222的尺寸。
[0032]可以理解，在其他实施例中，介质层220还可以包括四层、五层或六层不同介电常数的介质材料层，即只要保证介质层220包括两层以上不同尺寸的介质材料层即可。
[0033]介质材料层的尺寸反应是介质对电磁波的反射面积，尺寸越大，反射越厉害。通过多层不同介电常数的叠加，增加第二介质材料层224的尺寸，减小贴近辐射片210的第一介质材料层222的尺寸，从而减小辐射片210附近介质对电磁波的反射，提高抗载微带天线的后向福射能力。
[0034]请结合图3，为图2所示实施中抗载微带天线的俯视图。
[0035]介质材料层的尺寸从第一介质材料层222至第二介质材料层224的延伸方向逐渐增加。另外，在本实施例中，所述介电常数也是从第一介质材料层222至第二介质材料层224的延伸方向逐渐增加。
[0036]在本实施例中，所述介电常数从第一介质材料层222至第二介质材料层224的延伸方向呈线性增加。
[0037]进一步地，所述介质层中两相邻介质材料层之间的介电常数的差值小于5。比如第一介质材料层222的介电常数为X，第二介质材料层224的介电常数为Y，而位于第一介质材料层222与第二介质材料层224之间的第三介质材料层226的介电常数为Z，那么Z与Y之间的差值、Y与X之间的差值均小于5。
[0038]介质层220中所有的介质材料层(222、224、226)均为圆形。可以理解，在其他实施例中，介质层220中所有的介质材料层(222、224、226)还可以是其他形状，比如方形，这里不作严格限定。
[0039]安装孔240用来将该抗载微带天线通过螺钉固定在工装上。安装孔240的数量为4，且4个安装孔240均匀地分布在介质层220的边缘。可以理解，在其他实施例中，安装孔240的数量还可以根据实际需要确定为2个、3个、5个或以上，这里不作严格限定。
[0040]如图4所示，为传统的微带天线的方向图。
[0041]从图4可以看出，传统的微带天线的低仰角增益较差，仰角0°增益只有-6.5dBi。
[0042]如图5所示，为本发明提供的抗载微带天线的方向图。
[0043]从图5可以看出，该抗载微带天线具有很高的法向增益，同时还能获得较高的侧向及侧后向增益，仰角0°增益大于-3.2dBi，比传统微带天线的增益提高了 3.3dB。
[0044]上述抗载微带天线，所述介质层包括两层以上不同介电常数或不同尺寸的介质材料层，且与所述接地层接触的第二介质材料层的介电常数或尺寸大于与所述辐射片接触的第一介质材料层的介电常数或尺寸，这样就可以减少所述辐射片附近的介质对电磁波的反射从而提高抗载微带天线的后向辐射能力，即提高抗载微带天线的低仰角增益。
[0045]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种抗载微带天线，包括依次层叠的辐射片、介质层和接地层，其特征在于，所述介质层包括两层以上不同介电常数的介质材料层；其中，所述介质层包括与所述辐射片接触的第一介质材料层和与所述接地层接触的第二介质材料层，所述第二介质材料层的介电常数大于所述第一介质材料层的介电常数。
2.根据权利要求1所述的抗载微带天线，其特征在于，所述介电常数从所述第一介质材料层至所述第二介质材料层的延伸方向逐渐增加。
3.根据权利要求2所述的抗载微带天线，其特征在于，所述介电常数从所述第一介质材料层至所述第二介质材料层的延伸方向呈线性增加。
4.根据权利要求1所述的抗载微带天线，其特征在于，所述介质材料层的尺寸从所述第一介质材料层至所述第二介质材料层的延伸方向逐渐增加。
5.根据权利要求1所述的抗载微带天线，其特征在于，所述介质层中所有的介质材料层均为圆形。
6.根据权利要求1所述的抗载微带天线，其特征在于，所述介质层中两相邻介质材料层之间的介电常数的差值小于5。
7.根据权利要求1所述的抗载微带天线，其特征在于，所述安装孔的数量为4，且4个安装孔均匀地分布在所述介质层的边缘。
8.—种抗载微带天线，包括依次层叠的辐射片、介质层和接地层，其特征在于，所述介质层包括两层以上不同尺寸的介质材料层；其中，所述介质层包括与所述辐射片接触的第一介质材料层和与所述接地层接触的第二介质材料层，所述第二介质材料层的尺寸大于所述第一介质材料层的尺寸。
9.根据权利要求8所述的抗载微带天线，其特征在于，所述介质层中所有的介质材料层均为圆形。
10.根据权利要求8所述的抗载微带天线，其特征在于，所述安装孔的数量为4，且4个安装孔均匀地分布在所述介质层的边缘。
【专利摘要】一种抗载微带天线，包括依次层叠的辐射片、介质层和接地层，所述介质层包括两层以上不同介电常数的介质材料层；其中，所述介质层包括与所述辐射片接触的第一介质材料层和与所述接地层接触的第二介质材料层，所述第二介质材料层的介电常数大于所述第一介质材料层的介电常数。本发明可以提高低仰角增益。
【IPC分类】H01Q1-28, H01Q1-38
【公开号】CN104868236
【申请号】CN201510180533
【发明人】王春华, 邱诗贵
【申请人】深圳市华信天线技术有限公司
【公开日】2015年8月26日
【申请日】2015年4月16日