气流的方向设有 向上的角度，并且气流的压力、流速和流量设置比较合适，可以在分离的同时，使位于上方 的晶圆漂浮在位于下方的晶圆上方，更加方便后续操作。
[0022] 作为改进，所述载体晶圆1的表面设有一层隔离膜4,所述载体晶圆1的隔离膜4 和功能晶圆2之间涂覆有键合胶5将载体晶圆1和功能晶圆2键合在一起，所述分离是指 通过气流3将载体晶圆1与隔离膜4分离。采用这种方法，剥离之后，功能晶圆上带有键合 胶以及隔离膜，然后再从功能晶圆上剥离隔离膜，功能晶圆上就只有键合胶，然后再通过浸 泡的方式清洗键合胶，由于键合胶的一面暴露，因此键合胶与清洗液可以充分接触，清洗效 率比现有技术要高很多，而且由于只有功能晶圆，而没有载体晶圆，因此去除键合胶时不需 要采用载板来固定功能晶圆，成本较低，效率也较高。
[0023] 作为另一改进，所述载体晶圆1直接通过键合胶5与功能晶圆2键合，分离之前先 通过处理使键合胶5的粘接度降低，然后再通过气流使载体晶圆1与功能晶圆2分离。有 技术中的功能晶圆和载体晶圆之间通过键合胶进行键合，为了保证键合后的晶圆能够完成 后续的加工而不分离，因此要求键合胶的粘接强度要足够强，这种键合后的晶圆一般是无 法通过气流分离的，但是如果通过物理处理或者化学处理使键合胶的粘接度降低，那么也 可以通过气流直接将载体晶圆与功能晶圆分离，这种方式也应在本申请保护范围之内。其 中通过化学处理可以是将键合后的晶圆浸泡在具有降低键合胶粘接度的溶剂中，使键合胶 的粘接度降低。也可以通过设置一种可以随着温度的变化、粘接度会发生变化的键合胶，然 后通过改变温度来改变键合胶的粘接度。只要是通过改变键合胶的粘接度，然后再利用气 流使载体晶圆1和功能晶圆分离的方法则均应在本申请保护范围之内。
[0024] 作为改进，在吹气前，先对载体晶圆1与功能晶圆2的结合处的隔离膜4制造出一 个缝隙，然后再通过气流发生装置产生朝向该缝隙的气流，将载体晶圆与隔离膜分离。采用 这种方式由于事先制造出一个缝隙，因此吹气时直接针对缝隙吹气即可，这样所需要的气 流的压力就会小许多。
[0025] 作为进一步改进，所述气流发生装置产生的气流，其气流的压力、流量、流速、出气 角度及气流的横截面形状均可控制，通过在气流发生装置上设置压力表、减压阀及流量阀 来控制气流的压力、流量和流速，通过调整气嘴的形状来调整气流的横截面形状，通过调整 气嘴的安装位置或者调整出气口的角度来调整出气角度。采用这种方法，可以调整气流发 生装置制造出的气流的各项参数，这样可以根据晶圆的不同，或者根据要求的不同来调整 各项参数，从而达到所需求的分离晶圆的目的。
[0026] 作为改进，所述载体晶圆1的表面设有一层隔离膜4,所述载体晶圆的隔离膜4和 功能晶圆2之间涂覆有键合胶5将载体晶圆1和功能晶圆2键合在一起，所述分离是指吹 气将载体晶圆1与隔离膜4分离。采用这种方法，剥离之后，功能晶圆上带有键合胶以及隔 离膜，然后再从功能晶圆上剥离隔离膜，功能晶圆上就只有键合胶，然后再通过浸泡的方式 清洗键合胶，由于键合胶的一面暴露，因此键合胶与清洗液可以充分接触，清洗效率比现有 技术要高很多，而且由于只有功能晶圆，而没有载体晶圆，因此去除键合胶时不需要采用载 板来固定功能晶圆，成本较低，效率也较高。
[0027] 作为改进，在吹气前，先对载体晶圆1与功能晶圆2的结合处的隔离膜4造出一个 缝隙，然后再通过吹气设备对该缝隙进行吹气，将载体晶圆与隔离膜分离。制造缝隙可以采 用刀切，也可以采用溶剂溶解的方式，采用这种方式由于事先制造出一个缝隙，因此吹气时 直接针对缝隙吹气即可，这样所需要的气流的压力就会小许多。当然如果是载体晶圆和功 能晶圆直接通过键合胶键合，则如果在键合胶处制造缝隙，则可能会伤到功能晶圆，但是如 果控制的足够好，那么也可以直接在键合胶处开出缝隙，则这也应在本申请保护范围之内。
[0028] 下列表1本发明中带有隔离膜4的载体晶圆1和功能晶圆2键合后，成功将载体 晶圆1与隔离膜4分离的部分试验数据：
[0029] 表 1
[0030]
[0031] 表1中晶圆大小是指的晶圆的直径，尺寸单位为英寸，喷着形状大小为气流的横 截面的形状，尺寸为厘米，进口气压压力为通过压力表检测进入喷气嘴的气压，单位为帕， 喷射角度为气流出喷气嘴时的角度范围。可以看出随着晶圆尺寸的增加，需要更大的气压 以及更多的流量使载体晶圆和功能晶圆分离，而且如果在晶圆的键合处开过分析，则需要 的压力和流量会小许多。
[0032] 所述气流发生装置也可以采用气刀型的气流发生装置，也可以采用空气增幅型的 气流发生装置，也可以采用自制的喷嘴通过工厂内的自带的气泵来制造气流。总之，只要是 能够产生气流的设备则均被认为是本申请所述的气流发生装置。
【主权项】
1. 一种晶圆分离的方法，其特征在于：它采用气流发生装置制造出朝向功能晶圆和载 体晶圆键合的结合处的气流，通过气流使载体晶圆与功能晶圆分离。2. 根据权利要求1所述的晶圆分离方法，其特征在于：所述气流发生装置在功能晶圆 和载体晶圆键合的结合处设置一个出气口。3. 根据权利要求1所述的晶圆分离方法，其特征在于：所述气流发生装置在功能晶圆 和载体晶圆键合的结合处的周围设置多个出气口，所述多个出气口均朝向功能晶圆和载体 晶圆键合的结合处。4. 根据权利要求1所述的晶圆分离的方法，其特征在于：所述载体晶圆的表面设有一 层隔离膜，所述载体晶圆的隔离膜和功能晶圆之间涂覆有键合胶将载体晶圆和功能晶圆键 合在一起，所述分离是指通过气流将载体晶圆与隔离膜分离。5. 根据权利要求1所述的晶圆分离的方法，其特征在于：所述载体晶圆直接通过键合 胶与功能晶圆键合，分离之前先通过处理使键合胶的粘接度降低，然后再通过气流使载体 晶圆与功能晶圆分离。6. 根据权利要求4所述的晶圆分离的方法，其特征在于：在吹气前，先对载体晶圆与功 能晶圆的结合处的隔离膜制造出一个缝隙，然后再通过气流发生装置产生朝向该缝隙的气 流，将载体晶圆与隔离膜分离。7. 根据权利要求1所述的晶圆分离的方法，其特征在于：所述气流发生装置产生的气 流，其气流的压力、流量、流速、出气角度及气流的横截面形状均可控制，通过在气流发生装 置上设置压力表、减压阀及流量阀来控制气流的压力、流量和流速，通过调整气嘴的形状来 调整气流的横截面形状，通过调整气嘴的安装位置或者调整出气口的角度来调整出气角 度。
【专利摘要】本发明提供一种晶圆分离的方法，它采用气流发生装置制造出朝向功能晶圆和载体晶圆键合的结合处的气流，通过气流使载体晶圆与功能晶圆分离。采用上述方法后，本申请在分离晶圆时简单方便，只需要一台气流发生装置即可，适用于大批量地分离晶圆，成本较低，适用于工业化生产。
【IPC分类】H01L21/683
【公开号】CN104979262
【申请号】CN201510247398
【发明人】曾愉深, 唐昊
【申请人】浙江中纳晶微电子科技有限公司
【公开日】2015年10月14日
【申请日】2015年5月14日