芯片散热器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及散热技术领域，特别是涉及一种芯片散热器。
【背景技术】
[0002]随着高科技的蓬勃发展，电子产品日趋智能及复杂化，电子元件的体积趋于微小化，单位面积上的密集度也愈来愈高。而这种情况带来的直接影响是电子产品在运行过程中产生的热量越来越大。倘若没有良好的散热方式来排除电子所产生的热，这些过高的温度将导致电子元件产生电子游离与热应力等现象，造成整体的稳定性降低，以及缩短电子元件本身的寿命。因此，如何排除这些热量以避免电子元件的过热，一直都是不容忽视的问题。
[0003]例如，中国专利CN201410741409.9中公开了一种LED功率型路灯分段发光单元的散热结构，它由用于LED 二次配光的透鏡模组(I)、焊接在铝基线路板(3)上的LED灯珠
(2)、铝质散热器(5)、以及固态硅导热膜(4)所组成；固态硅导热膜(4)替代传统沿用的液态导热硅脂，以面接触的模式，将铝基线路板(3)和铝质散热器(5)相连接，在LED路灯工作产生高温的条件下，不会改变其相互面接触的导热结构，可使铝基线路板上承载的LED工作电热顺畅的传导、扩散到铝质散热器上；散热器上的散热鳍片(6)喷涂有辐射散热涂料，这种辐射散热涂料是经高温处理过的改性胶体微粒(小于100纳米)发生凝聚而成的溶液，溶液在固化剂的作用下固化成膜后，呈鱼鳞状结构，有利于热的辐射，其填料是纳米碳管、尖晶石金属氧化物等较高热传导率和红外发射性的材料，这种构造可大大增加散热比表面积和传导率，提高发光单元红外辐射的辐射系数，提升热量交换的效果，降低发光单元的光衰几率。
[0004]又如，中国专利CN201410734343.0中公开了一种高散热LED线路板，其包括由下至上依次设有散热基层、绝缘导热层及线路层，所述散热基层为金属板，其上表面设有多个锥状凸块；所述锥状凸块的顶部设有两根交叉的传热条。伸入绝缘导热层中的锥状凸块，增加了散热基层与绝缘导热层的接触面积，进而提高撒热基层与绝缘导热层间的导热效率。而锥状凸块的顶部面积较小，可避免绝缘导热层被高压电击穿。
[0005]又如，中国专利CN200910085513.6中公开了一种散热装置和照明设备。该散热装置包括:板状的立板，立板处于工作状态时与水平面垂直；形成在立板的一侧表面上的安装凸台，安装凸台邻近立板的吸热中心设置，安装凸台上形成有用于安装光源的安装端面；钎焊连接或挤压成型在立板另一侧表面上的散热鳍片。照明设备包括本发明的散热装置，还包括:安装在安装端面上的光源。本发明所提供的散热装置中，垂直设置的立板作为传热板，一侧设置热源，另一侧设置扩大散热表面积的散热鳍片，能够使光源的热量迅速传导至立板的平面内，而后再向空间内散热，提高了照明设备的散热效果。散热装置本身即可以作为照明设备的支撑结构，所形成的照明设备结构简单、紧凑，利于散热。
[0006]但是现有技术中的电子器件散热基本上还是通过导热体以及散热片之间的热传导来完成的，散热效果并不是很理想，所以提供一种新的散热装置是必需的。
【发明内容】
[0007]基于此，有必要针对上述问题，提供一种散热性能较好、散热效率较高的芯片散热器。
[0008]—种芯片散热器，其包括:
[0009]导热体，其包括第一导热件及与所述第一导热件连接的第二导热件，所述第一导热件用于与芯片接触；
[0010]散热体，所述散热体设有容置腔，所述容置腔内填充有散热液体，所述导热体与所述容置腔密封连接，所述第二导热件容置于所述容置腔内，且至少部分插设于所述散热液体；
[0011]散热片，所述散热片设置于所述散热体。
[0012]在其中一个实施例中，所述导热体还包括设于所述第一导热件与所述第二导热件之间的连接件。
[0013]在其中一个实施例中，所述连接件与所述容置腔密封连接。
[0014]在其中一个实施例中，所述连接件设有外螺纹，所述容置腔的内壁的对应位置设有内螺纹，所述连接件与所述容置腔通过所述内螺纹与所述外螺纹螺接。
[0015]在其中一个实施例中，所述连接件与所述容置腔的内壁之间还设有密封层。
[0016]在其中一个实施例中，所述第一导热件远离所述第二连接件的表面设置有涂层。
[0017]在其中一个实施例中，所述涂层由石墨烯溶液固化后制成。
[0018]在其中一个实施例中，所述涂层的厚度为5?30微米。
[0019]在其中一个实施例中，所述第二导热件的侧壁设有抗腐蚀层。
[0020]在其中一个实施例中，所述抗腐蚀层的厚度为10?20微米。
[0021]上述芯片散热器，散热体内设有容置腔，第二导热体至少部分插设于散热液体内，利用液体的流动性，电子元件产生的热量通过导热体迅速被散热液体吸收，并通过容置腔的内壁分散到散热体上，再通过散热片以对流、辐射、传导等散热方式将热量散至空气中，有利于热量的快速传输及分散，有效地保证了芯片散热器的散热性能，提高了芯片散热器的散热性能。而且，由于散热液体的均匀性高、热容大，可使电子元件在工作时产生的热量均匀的被散热液体吸收，避免因热容小的原因导致大量热量无法在短时间内散出而对芯片造成损坏。
【附图说明】
[0022]图1为本发明一实施方式中芯片散热器的爆炸结构示意图；
[0023]图2为本发明另一实施方式中芯片散热器的局部结构示意图；
[0024]图3为本发明另一实施方式中芯片散热器的局部结构示意图；
[0025]图4为本发明另一实施方式中芯片散热器的局部结构示意图。
【具体实施方式】
[0026]为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的【具体实施方式】做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
[0027]在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
[0028]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0029]在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确