性、强度以及耐高温性能均大大得到改善。
[0051]为了使所述散热体具有更好地性能，例如，所述散热体还包括重量份为0.2份?
1.2份的钒，这样，可以抑制散热体中铝合金晶粒的长大，使其获得较均匀细小的晶粒组织，以减小散热体的脆性，从而改善散热体整体的力学性能，提高其韧性及强度。又如，所述散热体含有重量份为0.1份?0.3份的钛，可以使得散热体中铝合金的晶粒微细化，以提高散热体的延展性能；又如，所述散热体还包括重量份为1.0份?2.5份的硅，当所述散热体含有适量的硅时，可以在不影响所述散热体导热性能的前提下，有效提升散热体的硬度与耐磨度。但是，当散热体中硅的质量太多，例如质量百分比超过15份以上时，会使散热体的外表分布黑色粒子，且延展性能降低，不利于散热体的成型。
[0052]例如，本发明一实施方式中的散热片，其包括如下质量份的各组分:石墨烯:20份?30份，碳纤维:20份?30份，聚酰胺:40份?60份，水溶性娃酸盐:10份?20份，六方氮化硼份?8份，双马来酰亚胺:2份?5份，硅烷偶联剂:0.5份?2份，抗氧化剂:
0.25份?I份。又如，所述抗氧化剂为双十二碳醇酯、双十四碳醇酯或双十八碳醇酯中的一种或多种。又如，所述水溶性硅酸盐为硅酸锂或硅酸钠。
[0053]上述石墨烯、碳纤维与聚酰胺混合，在高温条件下通过聚酰胺的共聚反应在一定程度上有序排列，形成散热通道，给予热量形成微通道吸收空气对流，产生较强的辐射传热效应，从而可以提高散热片的散热性能，且形成的散热片结构较蓬空，质量更轻。此外，由于添加了碳纤维，其表面保护性能和机械性能更好，例如，更抗氧化，更耐酸碱及更耐腐蚀。
[0054]优选的，所述散热片包括如下质量份的各组分:石墨烯:30份?35份，碳纤维:25份?30份，聚酰胺:45份?50份，水溶性娃酸盐:15份?20份，六方氮化硼:4份?6份，双马来酰亚胺:3份?4份，娃烧偶联剂:1份?1.5份，抗氧化剂:0.5份?I份。
[0055]优选的，所述散热片包括如下质量份的各组分:石墨烯35份，碳纤维28份，聚酰胺45份，水溶性硅酸盐18份，六方氮化硼5份，双马来酰亚胺3.5份，硅烷偶联剂1.8份，抗氧化剂0.7份。
[0056]例如，石墨稀的粒径为10-50 μπι，碳纤维的粒径为20_30 μπι,六方氮化硼的粒径为 1-10 μπι。
[0057]上述散热片通过添加抗氧化剂能够延缓或抑制聚合物氧化过程的进行，从而阻止聚酰胺工程塑料的老化并延长其使用寿命，通过添加硅烷偶联剂及双马来酸亚胺，可以提高其他组分与聚酰胺的相容性，使其具有较好的力学性能和流动性，使聚酰胺进获得良好的表面质量及机械、热和电性能，通过添加六方氮化硼可以提高散热片的导热系数，使散热片具有较高辐射散热能力。
[0058]上述散热片，通过在聚酰胺中加入石墨烯片及碳纤维，利用石墨烯片及碳纤维具有密度小，导热性和散热性优良，及聚酰胺材料具有成本低、质量小且加工成型性能佳等优点，与传统铝合金散热片相比，其质量可大大减小，成本低、加工成型容易，同时其还具有散热性能好、韧性较大、耐高温及耐腐蚀等性能。
[0059]为了进一步增加散热片与散热体的接触面积，以提高散热装置的散热效率，例如，请参阅图3，散热片130为弧形结构，即，散热片130与散热体120的接触面为弧形，又如，请参阅图4，散热片130为S型结构，即，散热片130与散热体120的接触面为S型，这样，可以增加散热片与散热体的接触面积，提高散热装置的散热性能。
[0060]上述芯片散热器，散热体内设有容置腔，第二导热体至少部分插设于散热液体内，利用液体的流动性，电子元件产生的热量通过导热体迅速被散热液体吸收，并通过容置腔的内壁分散到散热体上，再通过散热片以对流、辐射、传导等散热方式将热量散至空气中，有利于热量的快速传输及分散，提高了芯片散热器的散热性能。而且，由于散热液体的均匀性高、热容大，可使电子元件在工作时产生的热量均匀的被散热液体吸收，避免因热容小的原因导致大量热量无法在短时间内散出而对芯片造成损坏。
[0061]以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0062]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种芯片散热器，其特征在于，包括: 导热体，其包括第一导热件及与所述第一导热件连接的第二导热件，所述第一导热件用于与芯片接触； 散热体，所述散热体设有容置腔，所述容置腔内填充有散热液体，所述导热体与所述容置腔密封连接，所述第二导热件容置于所述容置腔内，且至少部分插设于所述散热液体；散热片，所述散热片设置于所述散热体。2.根据权利要求1所述的芯片散热器，其特征在于，所述导热体还包括设于所述第一导热件与所述第二导热件之间的连接件。3.根据权利要求2所述的芯片散热器，其特征在于，所述连接件与所述容置腔密封连接。4.根据权利要求3所述的芯片散热器，其特征在于，所述连接件设有外螺纹，所述容置腔的内壁的对应位置设有内螺纹，所述连接件与所述容置腔通过所述内螺纹与所述外螺纹螺接。5.根据权利要求4所述的芯片散热器，其特征在于，所述连接件与所述容置腔的内壁之间还设有密封层。6.根据权利要求1所述的芯片散热器，其特征在于，所述第一导热件远离所述第二连接件的表面设置有涂层。7.根据权利要求6所述的芯片散热器，其特征在于，所述涂层由石墨烯溶液固化后制成。8.根据权利要求1所述的芯片散热器，其特征在于，所述涂层的厚度为5?30微米。9.根据权利要求1所述的芯片散热器，其特征在于，所述第二导热件的侧壁设有抗腐蚀层。10.根据权利要求1所述的芯片散热器，其特征在于，所述抗腐蚀层的厚度为10?20微米。
【专利摘要】一种芯片散热器，包括：导热体，散热体，散热片，所述导热件包括第一导热件及与所述第一导热件连接的第二导热件，所述第一导热件用于与芯片接触；所述散热体设有容置腔，所述容置腔内填充有散热液体，所述导热体与所述容置腔密封连接，所述第二导热件容置于所述容置腔内，且至少部分插设于所述散热液体；所述散热片设置于所述散热体。上述芯片散热器，散热体内设有容置腔，第二导热体至少部分插设于散热液体内，利用液体的流动性，电子元件产生的热量通过导热体迅速被散热液体吸收，并通过容置腔的内壁分散到散热体上，再通过散热片以对流、辐射、传导等散热方式将热量散至空气中，有利于热量的快速传输及分散，提高了芯片散热器的散热性能。
【IPC分类】H01L23/473, H01L33/64, H01L23/373, H01L23/367, H01L23/44
【公开号】CN105023892
【申请号】CN201510338846
【发明人】叶伟炳
【申请人】东莞市闻誉实业有限公司
【公开日】2015年11月4日
【申请日】2015年6月17日