键盘及其制备方法和应用
【技术领域】
[0001]本发明涉及键盘技术领域，具体地，涉及键盘及其制备方法和应用。
【背景技术】
[0002]随着智能触摸屏手机的兴起和发展，功能手机市场受到强大冲击，如何更进一步降低功能手机成本，保持功能手机的优势，在功能手机行业的持续发展中显得十分重要。键盘作为功能手机的重要组件，是功能手机成本构成的重要因素。传统手机键盘生产工艺繁冗，特别是单键到键盘组装过程耗费人力多，所以生产一种一体化，而且手感好的键盘显得很有意义。
[0003]然而，目前关于键盘技术的研究仍有待深入。
【发明内容】
[0004]本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种一体成型、工艺简单、成本低且手感极佳的键盘。
[0005]在本发明的一方面，本发明提供了一种制备键盘的方法。根据本发明的实施例，该方法包括:(I)利用粘合剂，将基板的上表面与硬质橡胶板材粘合，以便获得硬质橡胶板材-基板复合板；(2)对所述硬质橡胶板材-基板复合板的硬质橡胶板材进行切割，以便形成多个键帽；(3)利用液态硅胶，通过热压成型，在所述基板下表面的预定位置形成多个硅胶突起部，其中，所述多个硅胶突起部与所述多个键帽一一对应。发明人发现，利用本发明的该方法能够快速有效制备获得键盘，键帽通过切割形成，不需要繁冗的组装过程，工艺简单、成本低廉；且由于基板和硅胶凸起部两种材料比较柔软，制备获得的键盘在按压过程中手感极佳，并可以有效避免联动；另外，先将基板和硬质橡胶板材整面粘合后再切割形成键帽，可以有效避免掉键帽问题出现。
[0006]在本发明的另一个方面，本发明提供了一种键盘。根据本发明的实施例，该键盘包括:基板；多个键帽，所述多个键帽形成于所述基板的上表面，并且所述多个键帽是由硬质橡胶形成的；多个硅胶凸起部，所述多个硅胶凸起部形成于所述基板的下表面，并且所述多个键帽与所述多个硅胶凸起部一一对应；以及粘合剂层，所述粘合剂层形成在所述多个键帽与所述基板之间，用于粘合所述多个键帽和所述基板。其中，所述多个键帽是通过将基板的上表面与硬质橡胶板材粘合并对硬质橡胶板材进行切割形成的，所述多个硅胶凸起部是利用液态硅胶，通过热压成型形成的。发明人发现，本发明的该键盘成本低、基板和硅胶两种材料比较柔软，在按压过程中手感极佳并防止联动，另外，通过对硬质橡胶板材-基板复合板的硬质橡胶板材进行切割形成键帽，可以有效避免掉键帽问题出现。另外，利用硬质橡胶形成键帽，具有一定强度，耐磨性较好。
[0007]在本发明的又一方面，本发明提供了一种终端。根据本发明的实施例，该终端包括前面所述的键盘。
【附图说明】
[0008]图1显示了根据本发明的一个实施例，键盘的剖面图；
[0009]图2显示了根据本发明的一个实施例，硬质橡胶板材-基板复合板的剖面图；
[0010]图3显示了根据本发明的一个实施例，切割后键盘的俯视图；
[0011]图4显示了根据本发明的一个实施例，切割后键盘的剖面图；
[0012]图5显示了根据本发明的一个实施例，成型后键盘的剖面图；
[0013]图6显示了根据本发明的一个实施例，键盘的俯视图；
[0014]图7显示了根据本发明的一个实施例，手机的示意图；
[0015]图8显示了根据本发明的一个实施例，手机中键盘的剖面图。
【具体实施方式】
[0016]下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
[0017]在本发明的另一方面，本发明提供了一种制备键盘的方法。根据本发明的实施例，该方法包括以下步骤:
[0018](I)利用粘合剂，将基板的上表面与硬质橡胶板材粘合，以便获得硬质橡胶板材-基板复合板。
[0019]根据本发明的实施例，步骤⑴进一步包括:(1-1)将所述粘合剂在真空中进行预处理，以便去除所述粘合剂中的气泡；(1-2)通过丝网印刷，将步骤(1-1)中所得到的经过预处理的粘合剂涂布在所述基板的上表面；(1-3)将所述硬质橡胶板材与所述基板的上表面贴合并进行辊筒滚压；以及(1-4)使所述粘合剂固化，以便在所述多个硬质橡胶板材与所述基板之间形成粘合剂层，从而获得所述硬质橡胶板材-基板复合板。由此，能够快速有效的将硬质橡胶板材和基板粘合，且多个键帽来自同一张板材，键帽之间没有色差，此外，键帽是通过将硬质橡胶板材和基板整面粘合后进行切割而形成的，可以有效避免掉键帽问题的出现。
[0020]根据本发明的实施例，所述粘合剂的种类不受特别限制。根据本发明的实施例，所述粘合剂为紫外线固化胶或热熔胶。由此，能够获得理想的粘合效果。根据本发明的实施例，在步骤(1-4)中，通过加热或者紫外线照射使所述粘合剂固化。由此，粘合效果较好。根据本发明的实施例，所述粘合剂层的厚度为5?10微米。由此，硬质橡胶板材和基板之间粘合较牢固。
[0021]根据本发明的实施例，所述基板是由热塑性聚氨酯弹性体橡胶(TPU)形成的。由此，基板材料比较柔软，在按压过程中提供良好手感，并能够防止联动。根据本发明的实施例，所述基板的厚度不受特别限制。根据本发明的实施例，所述基板的厚度为0.1?0.2毫米。
[0022]根据本发明的实施例，所述硬质橡胶的种类不受特别限制。根据本发明的一些实施例，所述硬质橡胶为选自聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)和聚甲基丙烯酸酯(PMMA)的至少一种。由此，键帽具有一定强度，耐磨性较好。根据本发明的实施例，所述键帽的厚度不受特别限制。根据本发明的实施例，所述键帽的厚度为0.2?0.8毫米。
[0023](2)对所述硬质橡胶板材-基板复合板的硬质橡胶板材进行切割，以便形成多个键帽。
[0024]根据本发明的实施例，在步骤(2)中，在对所述硬质橡胶板材-基板复合板的硬质橡胶板材进行切割之前，预先在所述基板的下表面形成字符。由此，字符经久耐磨，不易磨损。根据本发明的实施例，所述字符是通过至少一次镂空印刷而形成的。根据本发明的实施例，所述字符是通过两次镂空印刷而形成的，其中，第二次镂空印刷所形成的字符轮廓大于第一次镂空印刷所形成的字符轮廓。由此，非字符区域的避光性较佳。
[0025]根据本发明的实施例，在步骤(2)中，在对所述硬质橡胶板材-基板复合板的硬质橡胶板材进行切割之前，预先利用处理剂对所述基板的下表面进行预处理，其中，所述处理剂为DSP170A/B(Lee&Lee Hitech c0.，Ltd公司提供)。由此，能够改变基板表面性能，以便和石圭胶有较好的结合性能O
[0026]根据本发明的实施例，所述切割是通过数控车床进行的。由此，不用繁冗的组装过程，节约成本，且多个键帽来自同一张板材，键帽之间不存在色差。
[0027](3)利用液态硅胶，通过热压成型，在所述基板下表面的预定位置形成多个硅胶突起部，其中，所述多个硅胶突起部与所述多个键帽一一对应。
[0028]根据本发明的实施例，在步骤(3)中，所述热压成型是在热压模具中进行的，其中，所述热压模具具有上模模腔和下模模腔，所述键帽朝向所述下模模腔，所述液态硅胶朝向所述上模模腔，并且所述上模模腔的温度为100?115摄氏度，所述下模模腔的温度为85?95摄氏度。由此，硅胶和基板通过一体成型结合，不需繁琐的组装过程，且能够有效避免掉键帽问题的发生，此外，硅胶材料比较柔软，在按压过程中提供良好的手感。
[0029]根据本发明的实施例，成型后的产品边缘可能会存在溢出的多余硅胶以及多余的TPU，因此，成型完成后，可以根据需要对四周多余的TPU和硅胶进行修整。根据本发明的实施例，修整采用冲切模等方式实现。具体地，将成型后的产品，硅胶面朝下放置于冲切模具中，利用冲切模切割掉多余的部分，即最终得到本发明的一体化键盘，键帽由硬质橡胶板材组成，键帽之间靠TPU基板连接，基板下表面具有硅胶凸起部。
[0030]发明人发现，利用本发明的该方法能够快速有效制备获得键盘，键帽通过切割形成，不需要繁冗的组装过程，工艺简