1222之间圆滑连接。
[0024]所述塑胶框体11的两侧各设有一个锁扣槽115，所述锁扣槽115用以和卡连接器上的其他结构配合卡持使得所述卡托100不易滑出。所述金属框架12具有与所述锁扣槽115对应设置的凹陷部124。
[0025]通过设置与所述塑胶框体11对应设置的金属框架12，所述卡托100的结构强度得到加强，这样的卡托100不易弯折，不易断裂，且所述金属框架12在对应塑胶框体11上的所述锁扣槽115和所述第一滑槽113等易发生破坏处，设置对应的凹陷部124，进一步降低所述卡托100破坏的可能。
[0026]所述耳扣2的一侧设有突伸入所述凹槽111的凸台21。所述金属框架12上的连接部121包括与所述凸台21配合的配合部1212。
[0027]本实施例中，所述凸台21和所述配合部1212设有相互配合定位的定位孔1211和定位柱211。所述凸台21上设有定位柱211，所述配合部1212上设有定位孔1211，且所述定位柱211和定位孔1211的数量均为四个。当然，在其他实施方式中，也可以在凸台21上设定位孔，而在配合部1212上设定位柱；当然，所述定位柱和定位孔的数量可以根据需要任意调整；另外，所述连接部121也可以不设置配合部1212，即使所述凸台21与所述塑胶框体11直接接触，并在所述凸台21与所述塑胶框体11之间设有相互配合定位的定位孔和定位柱，同样也可达到本发明的目的。
[0028]所述焊接片3包括抵压在所述凸台21背离所述凹槽111的一侧的抵持片31及自抵持片31两侧弯折延伸的焊脚32。所述金属框架12上的连接部121还包括与所述焊脚32配合的焊接部1213，所述配合部1212与所述焊接部1213相邻设置。所述金属框架12上的配合部1212与抵持片31相对设置在凸台21的两侧。所述焊脚32与所述金属框架12的焊接部1213焊接固定，从而达到将所述耳扣2固定在所述框体I上的效果。本发明的焊接方式为激光焊接。
[0029]为了使得本发明的耳扣2与现有部分手机的金属外壳相对应设置，在另一种实施方式中，所述耳扣2为金属材质，如此设置，可以将所述耳扣2的凸台21直接焊接在所述连接部121的配合部1212上以起到将所述金属框架12与所述耳扣2定位连接在一起的效果，而不需要设置上述定位孔1211和定位柱211。
[0030]但是由于所述金属框架12 —般选用不锈钢，而所述耳扣2 —般选用与手机机壳对应的铝合金材料，不同材料之间焊接不牢，则耳扣2与所述连接部121之间仅通过焊接连接容易断裂，优选的，仍然设置上述焊接片3，将所述焊接片3的焊脚32焊接在所述连接部121上以增强所述耳扣2与所述金属框架12之间的连接强度。
[0031]当然，也可以将所述耳扣2的凸台21与所述焊接片3的抵持片31焊接固定在一起，并将所述焊接片3的焊脚32焊接固定在所述连接部121的焊接部1213上；当然也可以将所述耳扣2、所述连接部121和所述焊接片3都焊接连接在一起。
[0032]本发明的卡托100，一方面，通过设置塑胶框体11及镶埋成型在所述塑胶框体11内的金属框架12，且使得所述金属框架12与所述塑胶框体11的形状相对应且匹配设置，从而起到加强卡托100结构强度的效果；另一方面，通过设置金属框架12，实现焊接片3与金属框架12之间的焊接，且通过将耳扣2与框体I分别设置，并通过焊接方式将耳扣2与框体I固定在一起，避免现有技术中一体设置的卡托100的耳扣2和框体I的连接处易发生断裂的问题，本发明的卡托100，结构强度大，不易弯折、断裂。
[0033]以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。
【主权项】
1.一种卡托，包括用以承载电子卡的框体，其特征在于:所述框体包括塑胶框体及镶埋成型在所述塑胶框体内的金属框架，所述金属框架与塑胶框体的形状相对应且匹配设置，所述塑胶框体两侧各设有一个锁扣槽，所述金属框架具有与所述锁扣槽对应设置的凹陷部。2.根据权利要求1所述的卡托，其特征在于:所述塑胶框体形成有上下贯穿以收容电子卡的收容槽及突伸入所述收容槽底部以支撑电子卡的承载部。3.根据权利要求2所述的卡托，其特征在于:所述塑胶框体的底部两侧还分别凹陷形成有滑槽，所述滑槽使得所述塑胶框体两侧呈台阶状，所述金属框架对应所述塑胶框体的两侧也呈台阶状设置。4.根据权利要求2所述的卡托，其特征在于:所述卡托在远离所述锁扣槽的一端固定设有耳扣。5.根据权利要求4所述的卡托，其特征在于:所述塑胶框体靠近所述耳扣的一端设有凹槽，所述耳扣的一侧设有突伸入所述凹槽的凸台，所述凸台和所述框体设有相互配合定位的定位孔和定位柱。6.根据权利要求4所述的卡托，其特征在于:所述塑胶框体设有两个所述收容槽。7.根据权利要求6所述的卡托，其特征在于:两个所述收容槽为远离所述耳扣设置的第一收容槽和靠近所述耳扣设置的第二收容槽，所述第一收容槽和第二收容槽之间设有Wi O8.根据权利要求7所述的卡托，其特征在于:所述第一收容槽用以容纳一S頂卡，所述第一收容槽的长度方向与所述耳扣的长度方向平行。9.根据权利要求7所述的卡托，其特征在于:所述第二收容槽包括用以容纳一SIM卡的第三收容槽和用以容纳一Micro SD卡的第四收容槽，所述第三收容槽和所述第四收容槽部分重叠，所述第三收容槽的长度方向与所述耳扣的长度方向平行，所述第四收容槽的长度方向与所述耳扣的长度方向垂直。
【专利摘要】本发明提供了一种卡托，包括用以承载电子卡的框体，所述框体包括塑胶框体及镶埋成型在所述塑胶框体内的金属框架，所述金属框架与塑胶框体的形状相对应且匹配设置，所述塑胶框体两侧各设有一个锁扣槽，所述金属框架具有与所述锁扣槽对应设置的凹陷部，本发明的卡托，结构强度大，不易弯折、断裂。
【IPC分类】H01R13/46, H01R13/629, H01R12/71, H01R13/639
【公开号】CN105161891
【申请号】CN201510644382
【发明人】李风相
【申请人】昆山嘉华电子有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年10月8日