第二导体图案50的层间导体(通孔电极)60。所述磁性体片材与权利要求所记载的“磁性体层”相对应，所述非磁性体片材与权利要求所记载的“非磁性体层”相对应。
[0041]第一导体图案40是基本互相平行地进行配置的多个半环形导体图案的集合。第二导体图案50也是基本互相平行地进行配置的多个半环形导体图案的集合。
[0042]如图2(B)所不，包含第一导体图案40和第二导体图案50的天线线圈构成多IM(在本例子中为三匝)大致呈盘旋形的图案。在对天线线圈进行俯视时(从天线线圈的卷轴方向进行观察时)，可看作为矩形盘旋形的图案。
[0043]所述天线线圈的一端是第一输入输出端子71，另一端是第二输入输出端子72。这些输入输出端子与供电电路相连接。
[0044]该天线装置101由形成有第一导体图案40的磁性体片材10、以及形成有第二导体图案50的非磁性体片材20经层叠、压接而形成。S卩，该天线装置101以磁性体层和非磁性体层的层叠体为基体。即，是以磁性体层和非磁性体层的层叠体为基材，在该基材的内外形成有规定的导体图案的树脂多层结构体。此外，非磁性体层也可以是相对磁导率比磁性体层更低的低磁导率层，也可以是像本例子这样的电介质层(相对磁导率yr = I)。
[0045]磁性体片材10是在聚酰亚胺、液晶聚合物等热塑性树脂中混合、分散有铁氧体等磁性体粉末的热塑性树脂片材，第一导体图案40是利用蚀刻等将铜箔、铝箔形成图案后所获得的导体图案。非磁性体片材20由聚酰亚胺、液晶聚合物等热塑性树脂片材即电介质片材构成，第二导体图案50是利用蚀刻等将铜箔、铝箔形成图案后所获得的导体图案。层间导体60通过将包含以银、铜为主要成分的细微金属粉末的导电性糊料填充至对磁性体片材10照射激光后所形成的贯通孔中来形成，若将磁性体片材10与非磁性体片材20进行层叠并进行加热，则在两片片材彼此熔接的同时，第一导体图案40与第二导体图案50经由导电性糊料(热处理后为金属体)而进行电连接。
[0046]如图2(C)所示，由于第一导体图案40与磁性体片材10之间的界面、以及第二导体图案50与磁性体片材10之间的界面中都不夹带有空气层或电介质层，因此，在磁性体与电介质的界面上不会发生磁通反射，从而几乎不存在由此所引起的磁场耦合的下降。
[0047]另外，由于这样的多层树脂型的天线装置是柔性的，因此，例如也可以利用粘接材料、双面胶带来将其粘贴于通信终端装置的壳体内或壳体表面的曲面上。
[0048]另外，由于磁性体片材10和非磁性体片材20都是以热塑性树脂为基材的片材，因此，能一并进行层叠、压接，使用所谓的片材多层工艺(sheet multilayering process)能容易地将它们形成为一体。
[0049]此外，除了如上所述的多层树脂型的天线装置以外，还能制作多层陶瓷型的天线装置。在这种情况下，也可以利用导电糊料在磁性体陶瓷生片中形成第一导体图案40和层间导体60，利用导电糊料在电介质陶瓷生片、或相对磁导率比磁性体陶瓷生片更低的低磁导率陶瓷生片中形成第二导体图案50，将两片片材进行层叠，并进行共烧。
[0050]图3是表示装入有所述天线装置101的通信终端装置201的结构的简要剖视图。在该图3中，将通信终端装置201的正面侧(输入部/显示部的面)D表示为朝向下方。通信终端装置201采用在壳体I内装入有基板(印刷布线板)2、电池组3、以及天线装置101等的结构。
[0051]如图3所示，天线装置101配置于壳体I的前端部H附近。另外，该天线装置101以非磁性体片材(电介质片材)20为相对于壳体I的粘贴面，将该天线装置101粘贴于壳体I的底面侧的内表面。即，进行配置，使得第一导体图案40位于壳体I的前端部H—侧。
[0052]在基板2上设有通信电路。天线装置101与作为该通信电路的一部分的供电电路相连接。在基板2上竖立有接触销，天线装置101的各输入输出端子与供电电路经由该接触销进行电连接。该通信终端装置201具有以图中右上方向为中心的规定的方向性，在该方向上能确保较大的可通信距离。
[0053]《实施方式2》
[0054]图4(A)是作为实施方式2的天线装置102的分解立体图。图4(B)是该天线装置102的主视图。该天线装置102相对于实施方式I所示的天线装置101还包括磁性体片材
Ilo
[0055]所追加的磁性体片材11层叠在形成于磁性体片材10的第一主面的第一导体图案40上并覆盖所述第一导体图案40的一部分。作为天线线圈的一端的输入输出端子71以及作为另一端的输入输出端子72露出。
[0056]图5是表示装入有所述天线装置102的通信终端装置202的结构的局部剖视图。在该图5中，将通信终端装置202的正面侧、即输入部/显示部的面D表示为朝向下方。通信终端装置202采用在壳体I内装入有由印刷布线板所构成的基板2、以及天线装置102等的结构。在基板2上形成有接地导体GND。另外，在基板2的正反面上安装有多个安装元器件5。
[0057]天线装置102配置于壳体I的前端部H附近。另外，该天线装置102以非磁性体片材(电介质片材)20为相对于壳体I的粘贴面，将该天线装置101粘贴于壳体I的底面侧的内表面。即，进行配置，使得第一导体图案40位于壳体I的前端部H—侧。基板2上的供电电路和天线装置102经由接触销4而相连接。
[0058]根据这样的结构，由于在构成天线装置102的天线线圈与基板2之间(更具体而言，是天线线圈与安装元器件5之间、以及天线线圈与接地导体GND之间)存在磁性体片材10、11，因此，天线线圈中所产生的磁场不容易受到接地导体GND和安装元器件5等金属物的影响，天线装置102的天线特性基本不依赖于周围金属物的配置状况。因此，能获得稳定的通信特性。
[0059]《实施方式3》
[0060]图6(A)是作为实施方式3的天线装置103的分解立体图。图6 (B)是该天线装置103的主视图。该天线装置103包括多个非磁性体片材，第一导体图案和第二导体图案形成于多个层中。另外，由第一导体图案和第二导体图案构成大致呈螺旋形的天线线圈。
[0061]在磁性体片材11的第一主面上形成有半环形的第一导体图案41。在非磁性体片材21的第一主面上形成有半环形的第一导体图案42、以及输入输出端子71、72。在非磁性体片材22的第一主面上形成有半环形的第二导体图案51。在非磁性体片材23的第一主面上形成有半环形的第二导体图案52。在非磁性体片材21上形成有层间导体61、64。在磁性体片材11上形成有层间导体61、62、63、64。在非磁性体片材22上形成有层间导体61、63ο
[0062]在所述输入输出端子71、72间，由所述第一导体图案41、42、第二导体图案51、52、以及层间导体61?64构成为大致呈螺旋形的天线线圈。
[0063]在如图1所示的现有例那样将棒状的磁性体插入线圈的开口部的结构中，若天线线圈为层叠型的线圈，则在弯曲天线线圈时，导体图案有可能会发生断线，但根据如本实施方式这样的结构，无需大幅度地弯曲天线线圈，几乎不存在断线的可能性。
[0064]《实施方式4》
[0065]图7是作为实施方式4的天线装置104的分解立体图。该天线装置104包括多个磁性体片材和多个非磁性体片材，第一导体图案和第二导体图案形成于多个层中。另外，由第一导体图案和第二导体图案构成大致呈螺旋形的天线线圈。
[0066]在磁性体片材11的第一主面上形成有半环形的第一导体图案41。在非磁性体片材21中未形成有导体图案。在非磁性体片材22的第一主面上形成有半环形的第一导体图案42。在非磁性体片材23的第一主面上形成有半环形的第一导体图