案43。在非磁性体片材24、25、26、27的第一主面上分别形成有半环形的第二导体图案51、52、53、54。在非磁性体片材27的第二主面上形成有输入输出端子71、72和NC端子(未进行电连接的空端子)73、74。
[0067]在磁性体片材11与非磁性体片材24之间层叠有多个磁性体片材12。
[0068]在磁性体片材11、12和非磁性体片材22?27中分别形成有层间导体。
[0069]在所述输入输出端子71、72间，由所述第一导体图案41?43、第二导体图案51?54、以及层间导体构成为大致呈螺旋形的天线线圈。
[0070]也可以像这样将多个磁性体片材进行层叠，以增加磁性体层的厚度。由此，能增大天线线圈的开口，获得高增益的天线装置。
[0071]图8是表示天线装置104与基板的接地导体GND之间的关系的局部立体图。在天线装置104中，构成有所述螺旋形的天线线圈456，但在图8中以简化的形状来表示天线线圈456。如后所示，接地导体GND形成于基板上，在沿X轴方向离开该接地导体的边缘规定距离的位置上安装天线装置104。
[0072]图9 (A)是表示装入有所述天线装置104的通信终端装置204的结构的局部剖视图，图9(B)是天线装置104的安装部的放大剖视图。在图9(A)中，将通信终端装置204的正面侧(输入部/显示部)表示为朝向下方。通信终端装置204采用在壳体I内装入有基板(印刷布线板)2、以及天线装置104等的结构。在基板2上形成有接地导体GND。另外，在正反面上安装有多个安装元器件5。
[0073]天线装置104的输入端子71、72和NC端子73、74经由焊料等接合材料，与基板2的输入输出连接盘和NC连接盘相连接。在图9(B)中，示出了一个输入输出连接盘82和一个NC连接盘84。
[0074]如图9㈧所示，天线装置104配置于壳体I的前端部H附近。另外，在该天线装置104中，第二导体图案51?54面向基板2，且配置于壳体I的前端部H —侧。因此，磁通Φ进入第一导体图案41?43与第二导体图案51?54之间(天线线圈的开口部)，与实施方式1、实施方式2所示的通信终端装置相同，能获得从通信终端装置的前端方向指向下表面(与输入部/显示部的面相反的面)方向的方向特性。
[0075]该天线装置104例如由X方向的长度为5mm、Y方向的长度为10mm、Z方向的长度为0.5_的贴片型的层叠体构成，构成为可安装在壳体内的印刷布线板上的表面安装型元器件(SMD)。如图8所不，对由第一导体图案41?43和第二导体图案51?54所形成的天线线圈456进行卷绕，使得天线线圈456的开口朝向Y方向的边。S卩，在长方体状的基体中，沿长边方向具有天线线圈的开口，因此，能增大天线线圈的开口面积，能增大可拾取磁通的区域。因而，能构成高增益的天线装置。
[0076]《实施方式5》
[0077]图10是作为实施方式5的天线装置105的分解立体图。该天线装置105包括多个磁性体片材和多个非磁性体片材，第一导体图案和第二导体图案形成于多个层中。另外，由第一导体图案和第二导体图案构成大致呈螺旋形的天线线圈。与如图7所示的天线装置104不同，第一导体图案43形成于磁性体片材13，第二导体图案51形成于磁性体片材14。其他结构与天线装置104相同。
[0078]根据图10所示的结构，第一导体图案41被夹在磁性体片材11与磁性体片材13之间。即，第一导体图案41埋设于磁性体层内。同样，第二导体图案51被夹在磁性体片材12与磁性体片材14之间，埋设于磁性体层内。
[0079]由此，将第一导体图案和第二导体图案的一部分埋设于磁性体层内，从而能以磁性体层的高磁导率的效果来容易地提高天线线圈的电感。例如能以较少的匝数来实现具有规定电感的天线线圈。因此，有利于小型化。但是，在第一导体图案和第二导体图案之中，埋设于磁性体层的部分对磁场辐射几乎没有贡献。因而，也可以兼顾天线装置的尺寸和增益，来适当地决定将所层叠的多片片材之中的中央的哪片片材(几片片材)作为磁性体片材、并将除此以外的片材作为非磁性体片材。
[0080]《实施方式6》
[0081]图11是作为实施方式6的天线装置106的分解立体图。该天线装置106包括多个磁性体片材和多个非磁性体片材，第一导体图案和第二导体图案形成于多个层中。另外，由第一导体图案和第二导体图案构成大致呈螺旋形的天线线圈。与图7所示的天线装置104不同，在成为最下层的位置上配置有非磁性体片材28。在该非磁性体片材28的第一主面上形成有耦合用导体90。另外，耦合用导体90也可以形成于作为与磁性体片材12之间的界面的非磁性体片材24的表面。在非磁性体片材28的第二主面上形成有输入输出端子71、72和接地端子75、76。接地端子75、76经由层间导体而与耦合用导体90进行电连接。其他结构与天线装置104相同。
[0082]所述親合用导体90与由第一导体图案41?43和第二导体图案51?54所形成的天线线圈进行电磁场耦合。如后所示，接地端子75、76与安装目标的基板的接地导体相连接，从而耦合用导体90起到作基板的接地导体的一部分的作用，或者起到作为扩展的接地导体的作用。
[0083]图12是表示所述天线装置106与基板的接地导体GND之间的关系的局部立体图。在天线装置106中，构成有由所述第一导体图案41?43和第二导体图案51?54所形成的螺旋形的天线线圈456，但在图12中，以简化的形状来表示天线线圈456。
[0084]天线装置106安装于从基板2的接地导体GND的边缘沿X轴方向延伸出规定尺寸的位置。在将该天线装置106安装于基板2的状态下，基板2的接地导体GND与天线装置106的親合用导体90导通。
[0085]图13 (A)是表示装入有所述天线装置106的通信终端装置206的结构的局部剖视图，图13(B)是天线装置106的安装部的放大剖视图。在图13(A)中，将通信终端装置206的正面侧(输入部/显示部)表示为朝向下方。通信终端装置206采用在壳体I内装入有基板(印刷布线板)2、以及天线装置106等的结构。在基板2上形成有接地导体GND。另夕卜，在正反面上安装有多个安装元器件5。
[0086]天线装置106的输入输出端子71、72和接地端子75、76经由焊料等接合材料，与基板2的输入输出连接盘和接地导体GND相连接。在图13(B)中，示出了一个输入输出连接盘82。
[0087]图14是表示所述天线装置106与基板的接地导体GND之间的关系、以及流过接地导体GND、或天线线圈456的电流的路径的俯视图。图14(A)表示天线装置106的天线线圈456与耦合用导体90之间的位置关系。图14(B)表示流过基板2的接地导体GND的电流的路径。图14(C)表示流过天线线圈456的电流的路径。
[0088]天线装置106除了与实施方式4所示的天线装置104相同地进行动作以外，还能如图14(B)所示，经由耦合用导体90来拾取流过接地导体GND的感应电流。S卩，若使接地导体GND受到来自通信对象侧的天线装置的感应磁场的作用，则如图14(B)中以箭头来表示的那样，在接地导体GND中会流过感应电流，该感应电流会因边缘效应而集中于接地导体GND的边缘部。然后，由于天线装置106的耦合用导体90与接地导体GND的边缘部相连接，因此，流过接地导体GND的边缘部的电流也会被传导至耦合用导体90。然后，流过耦合用导体90的电流经由电磁场流向天线线圈456 (严格来说，是耦合用导体90与第一导体图案41?43经由磁场进行耦合)，该电流作为信号电流而被取出。
[0089]此外，虽然和接地导体GND与天线线圈456之间的距离也有关，但也可以对天线装