使用较少的层。图7和图8中图解说明了各组绕组的形 成。
[0044] 图7是形成于单独层上的图案的示范性俯视图。图中示出了两个层800和810。 在绝缘层800上，一层的导电材料形成绕组匝802a和802b。在804a和804b处形成通孔。 在独立的绝缘层810上，一层的导电材料形成绕组匝812a和812b。在814a和814b处形成 通孔。当把各层合并时，通孔804a和804b分别在位置816a和816b处将形成于绝缘层800 上的图案与形成于绝缘层810上图案相连接。类似地，通孔814a和814b将形成于绝缘层 810上的图案与形成于后继的绝缘层(未图示)上的图案相连接。图8中示出了线圈的截面 部。
[0045] 图8是图解说明对应于图3C中所示区域330的放大剖视图的图示。为了说明的 目的，图中仅示出了三个导电层702、704和706,尽管也可额外的层使用于电路中。在相同 层的内部，将导电部(如716与718)电性连接。绝缘层708和710将这些导电层隔开。为 了将两个相邻的导电层相连接，通过在绝缘层中钻出开口并且用导电材料(例如，铜或其它 金属）填充开口而形成通孔(如712和714)。在各种实施例中，通孔的尺寸和位置可不同。
[0046] 转向图6,在方框604中，在包括绕组的多层PWB中形成两个导体(例如，图3A的 306a和306b)。如上所述，当由于施加到一组绕组的电压而使这种UEF存在时，第一导体形 成于PWB中并且位于在第一 UEF内部的第一位置，并且第二导体形成于PWB中并且位于在 第二UEF内部的第二位置。在一些实施例中，为了形成导体，在绕组的附近形成开口。例 如，在位于绕组内部的复合PWB中形成用于接纳磁芯的如图3A的312a和312b的开口，并 且在开口表面上的它们的各自位置形成(例如，层压或附着)导体。在如图3D中所示的实施 例中，会需要额外的开口来容纳电感器。如上所述，对导体的位置进行选择，以确保对均匀 外部场的检测和均衡化。
[0047] 转向图6，在方框606，将第一导体与第二导体电耦合。在一些实施例中，为了将第 一导体与第二导体电耦合，在PWB的最外面层上形成导电线路。
[0048] 可按不同的顺序来执行工艺600中的步骤。例如，606不必需要在602或604之后 发生。根据需要可执行额外的加工。例如，可形成如图3A的318a和318b的其它开口。可 基于用途的要求而形成其它电路部件。
[0049] 均衡化的变压器可用于多种用途，诸如开关变换器。例如，图9A-图9B是SEPIC馈 入压降变换器的实施例。可以使用附带上述UEF均衡器的变压器而实现在这些SEPIC馈入 压降变换器中的变压器。SEPIC馈入压降变换器的其它细节描述于名称为"SEPIC馈入压降 CONVERTER"的美国专利7, 812, 577中，该专利的全部内容以参考的方式并入本文中用于所 有目的。
[0050] 尽管已为了清楚地理解而较详细描述了前述实施例，但本发明并不局限于所提供 的细节。还存在用于实施本发明的许多替代方式。所公开的实施例是说明性的而不是限制 性的。
【主权项】
1. 一种装置，包括： 第一组绕组和第二组绕组，其形成于印制线路板（PWB)中并且其将被磁耦合，其中，当 接收到所施加的电压时，所述第一组绕组产生第一均匀外部场并且感应所述第二组绕组产 生第二均匀外部场； 第一导体，其形成于所述印制线路板中并且位于在所述第一均匀外部场内部的第一位 置；和 第二导体，其形成于所述印制线路板中并且位于在所述第二均匀外部场内部的第二位 置；其中 所述第一导体与所述第二导体是电耦合的。2. 如权利要求1所述的装置，其中，所述第一导体与所述第二导体大体上对称。3. 如权利要求1所述的装置，其中，至少一部分的所述第一导体和至少一部分的所述 第二导体大体上垂直于所述印制线路板的顶表面。4. 如权利要求1所述的装置，其中，所述第一位置是在所述第一组绕组的外侧，并且所 述第二位置是在所述第二组绕组的外侧。5. 如权利要求1所述的装置，其中，所述第一位置是在所述第一组绕组的内侧，并且所 述第二位置是在所述第二组绕组的内侧。6. 如权利要求1所述的装置，还包括：将所述第一导体的第一端与所述第二导体的第 一端电耦合的第三导体和将所述第一导体的第二端与所述第二导体的第二端电耦合的第 四导体。7. 如权利要求6所述的装置，其中，所述印制线路板包括多个导电层，并且所述第三导 体和所述第四导体是在所述多个导电层中的两个最外层上的导电线路。8. 如权利要求1所述的装置，还包括被放置在所述第一组绕组和所述第二组绕组内部 的磁芯。9. 如权利要求8所述的装置，其中，所述磁芯包括多个独立的部分。10. 如权利要求1所述的装置，其中，所述装置被包括在单端初级电感变换器馈入降压 变换器中。11. 一种制造装置的方法，包括： 在印制线路板（PWB)中形成第一组绕组和第二组绕组，其中所述第一组绕组与所述第 二组绕组磁耦合，并且当接收到所施加的电压时，所述第一组绕组产生第一均匀外部场并 且感应所述第二组绕组产生第二均匀外部场； 形成在所述印制线路板中且位于在所述第一均匀外部场内部的第一位置的第一导体 和在所述印制线路板中且位于在所述第二均匀外部场内部的第二位置的第二导体；以及 将所述第一导体与所述第二导体电耦合。12. 如权利要求11所述的方法，其中，形成所述第一导体和所述第二导体包括： 在所述第一组绕组的附近形成第一开口，并且在所述第二组绕组的附近形成第二开 口；以及 在所述第一开口的表面上形成所述第一导体，并且在所述第二开口的表面上形成所述 第二导体。13. 如权利要求11所述的方法，其中，所述第一导体和所述第二导体被形成为是大体 上对称的。14. 如权利要求11所述的方法，其中，至少一部分的所述第一导体和至少一部分的所 述第二导体被形成为大体上垂直于所述印制线路板的顶表面。15. 如权利要求11所述的方法，其中，所述第一位置是在所述第一组绕组的外侧，并且 所述第二位置是在所述第二组绕组的外侧。16. 如权利要求11所述的方法，其中，所述第一位置是在所述第一组绕组的内侧，并且 所述第二位置是在所述第二组绕组的内侧。17. 如权利要求11所述的方法，其中，将所述第一导体与所述第二导体电耦合包括：形 成用于将所述第一导体的第一端与所述第二导体的第一端电耦合的第三导体，并且形成用 于将所述第一导体的第二端与所述第二导体的第二端电耦合的第四导体。18. 如权利要求17所述的方法，其中，所述印制线路板包括多个导电层，并且所述第三 导体和所述第四导体是在所述多个导电层中的两个最外层上的导电线路。19. 如权利要求11所述的方法，还包括形成磁芯并且将所述磁芯放置在所述第一组绕 组和所述第二组绕组的内部。20. 如权利要求19所述的方法，其中，形成所述磁芯包括形成多个独立的部分。
【专利摘要】本发明涉及一种装置，该装置包括：形成于印制线路板（PWB）中并且被磁耦合的第一组绕组和第二组绕组，其中当接收梭施加的电压时第一组绕组产生第一均匀外部场并且感应第二组绕组产生第二均匀外部场；形成于PWB中且位于在第一均匀外部场内部的第一位置的第一导体；和形成于PWB中且位于在第二均匀外部场内部的第二位置的第二导体；其中第一导体与第二导体电耦合。
【IPC分类】H01F27/36
【公开号】CN105210163
【申请号】CN201480019669
【发明人】弗雷德·O·巴索尔德
【申请人】弗雷德·O·巴索尔德
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2014年4月8日
【公告号】US9111678, US20140300442, WO2014168969A1