一种数据线接头保护套的制作方法

文档序号:9648193来源:国知局
一种数据线接头保护套的制作方法
【专利说明】
[0001](一)
技术领域
本发明涉及电子产品领域,特别涉及一种数据线接头保护套。
[0002](二)
【背景技术】
人们在使用数据线时,由于不注意经常会导致数据线接头与导线分离,之后数据线很快就不能在使用了 ;当数据线接头与导线分开后,人们经常是用胶布粘一下,既不能阻止数据线坏掉而且还伴有潜在危险。目前,市面上还没有一款保护数据线接头的装置。
[0003](三)

【发明内容】

本发明为了弥补现有技术的不足,提供了一种结构简单、使用方便的数据线接头保护套。
[0004]本发明是通过如下技术方案实现的:
一种数据线接头保护套,包括保护套主体,其特征在于:所述保护套主体包括等面积的上板和下板;所述上板和下板一侧通过侧板连接;所述上板、下板和侧板分别与后挡板连接,且后挡板板面积为保护套主体后表面面积的一半;所述后挡板连接有导线槽,导线槽沿保护套主体开口方向设有槽口 ;所述槽口下方导线槽上设有槽盖,槽盖中间设有卡扣;所述导线槽设有与卡扣相对应的卡口 ;所述导线槽内设有环形橡胶垫。
[0005]所述保护套主体和导线槽均为塑料材质。
[0006]所述导线槽为中空圆柱形。
[0007]本发明使用时,将保护套主体开口一端对准数据线接头,将数据线接头推进保护套主体内,同时导线通过槽口进入导线槽内,将槽盖扣合。
[0008]本发明的有益效果是:保护套主体一端开口一端闭合,方便数据线接头进入和取出;同时保护套主体与导线槽为一体结构,避免了导线因为不正确的弯折而断裂的问题;导线槽设有环形橡胶垫既起到保护作用又起到保温作用,避免了冬季温度低导线变硬而产生断裂的问题。
[0009](四)
【附图说明】
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
[0010]图1为本发明的结构示意图。
[0011]图2为本发明的使用示意图。
[0012]图3为本发明的导线槽截面示意图。
[0013]图中,1保护套主体,2导线槽,3槽盖,4卡扣,5卡口,6槽口,7橡胶垫,101上板,102下板,103侧板,104后档板。
[0014](五)
【具体实施方式】
附图为本发明的一种具体实施例。该实施例包括保护套主体1,所述保护套主体1包括等面积的上板101和下板102 ;所述上板101和下板102 —侧通过侧板103连接;所述上板101、下板102和侧板103分别与后挡板104连接,且后挡板104板面积为保护套主体后表面面积的一半;所述后挡板104连接有导线槽2,导线槽2沿保护套主体1开口方向设有槽口 6 ;所述槽口 6下方导线槽2上设有槽盖3,槽盖3中间设有卡扣4 ;所述导线槽2设有与卡扣4相对应的卡口 5 ;所述导线槽2内设有环形橡胶垫7。所述保护套主体1和导线槽2均为塑料材质。所述导线槽2为中空圆柱形。
[0015]使用时,将保护套主体1开口一端对准数据线接头,将数据线接头推进保护套主体1内,同时导线通过槽口 6进入导线槽2内,将槽盖3扣合。
[0016]上面以举例方式对本发明进行了说明,但本发明不限于上述具体实施例,凡基于本发明所做的任何改动或变型均属于本发明要求保护的范围。
【主权项】
1.一种数据线接头保护套,包括保护套主体(1),其特征在于:所述保护套主体(1)包括等面积的上板(101)和下板(102);所述上板(101)和下板(102) 一侧通过侧板(103)连接;所述上板(101)、下板(102)和侧板(103)分别与后挡板(104)连接,且后挡板(104)板面积为保护套主体后表面面积的一半;所述后挡板(104)连接有导线槽(2),导线槽(2)沿保护套主体(1)开口方向设有槽口(6);所述槽口(6)下方导线槽(2)上设有槽盖(3),槽盖(3)中间设有卡扣(4);所述导线槽(2)设有与卡扣(4)相对应的卡口(5);所述导线槽(2)内设有环形橡胶垫(7)。2.根据权利要求1所述的数据线接头保护套,其特征在于:所述保护套主体(1)和导线槽(2)均为塑料材质。3.根据权利要求1所述的数据线接头保护套,其特征在于:所述导线槽(2)为中空圆柱形。
【专利摘要】本发明涉及电子产品领域,特别涉及一种数据线接头保护套。该数据线接头保护套,包括保护套主体,保护套主体一端开口一端闭合,保护套主体连接有导线槽,导线槽沿保护套主体开口方向设有槽口;所述槽口下方导线槽上设有槽盖,槽盖中间设有卡扣;所述导线槽设有与卡扣相对应的卡口;所述导线槽内设有环形橡胶垫。同时保护套主体与导线槽为一体结构,避免了导线因为不正确的弯折而断裂的问题;导线槽设有环形橡胶垫既起到保护作用又起到保温作用,避免了冬季温度低导线变硬而产生断裂的问题。
【IPC分类】H01R13/56
【公开号】CN105406273
【申请号】CN201410420283
【发明人】仝瑶瑶
【申请人】仝瑶瑶
【公开日】2016年3月16日
【申请日】2014年8月25日
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