灵活配置寄存器的半导体工艺方法及系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体设备领域，特别是涉及灵活配置寄存器的半导体工艺方法及系统。
【背景技术】
[0002]半导体设备中，为了防止工艺完毕的硅片和未工艺的晶圆(wafer)同时在同一个装载器(LoadPort)中，即防止已经完成工艺的晶圆上附着的颗粒污染未开始工艺的晶圆，通常会在硬件设备上增加两个寄存器(Buffer)。
[0003]传统技术中，通常寄存器的使用方法是将寄存器与装载器相关联，并设置寄存器的使用模式为In(输入模式)/0ut (输出模式)。当设置了寄存器的装载器进行工艺加工时，工艺加工会按照该装载器所关联的寄存器的使用模式进行，通过寄存器将已进行工艺加工的和未进行工艺加工的晶圆进行区分，避免晶圆污染。上述寄存器与装载器相关联的实现方法，将寄存器和某个装载器固定地限制在一起，若要使用某个寄存器时，必须用相应的装载器进行工艺加工，或者在未关联寄存器的装载器上进行的工艺没有寄存器可用，需要进行重新配置，不能灵活地应用寄存器。
【发明内容】
[0004]针对不能灵活应用寄存器的问题，本发明提供了一种寄存器随机分配使用，寄存器灵活应用的灵活配置寄存器的半导体工艺方法及系统。
[0005]为实现发明目的，本发明提供一种灵活配置寄存器的半导体工艺方法，包括以下步骤:
[0006]预先在晶圆加工路径中对寄存器进行配置；
[0007]对待进彳丁工艺加工的晶圆选定晶圆加工路径；
[0008]判断选定的晶圆加工路径是否配置了所述寄存器，得到判断结果；
[0009]根据所述判断结果进行相应的工艺加工。
[0010]作为一种可实施方式，所述根据所述判断结果进行相应的工艺加工，包括如下步骤:
[0011]若选定的晶圆加工路径没有配置寄存器，则直接进行工艺加工；
[0012]若选定的晶圆加工路径配置了寄存器，则在进行工艺加工时使用所述寄存器对晶圆进行区分。
[0013]作为一种可实施方式，所述若选定的晶圆加工路径配置了寄存器，则在进行工艺加工时使用所述寄存器对晶圆进行区分，包括如下步骤:
[0014]判断是否存在处于空闲状态的所述寄存器；
[0015]若是，则将处于空闲状态的所述寄存器分配给选定的晶圆加工路径，对已进行工艺加工的晶圆和未进行工艺加工的晶圆进行区分；
[0016]否则，等待寄存器被释放。
[0017]作为一种可实施方式，在所述等待寄存器被释放之后，包括如下步骤:
[0018]判断是否有释放的所述寄存器；
[0019]若是，则使用释放后处于空闲状态的所述寄存器对已进行工艺加工的晶圆和未进行工艺加工的晶圆进行区分；
[0020]否则，返回继续等待寄存器被释放。
[0021]作为一种可实施方式，还包括如下步骤:
[0022]按照寄存器设置的使用模式，将未进行工艺加工的晶圆和已进行工艺加工的晶圆进行区分；
[0023]选定的晶圆加工路径的工艺加工结束后，释放所使用的寄存器。
[0024]作为一种可实施方式，在所述预先在晶圆加工路径中对寄存器进行配置之前，包括如下步骤:
[0025]设置寄存器的可用性和使用模式。
[0026]作为一种可实施方式，所述预先在晶圆加工路径中对寄存器进行配置，包括如下步骤:
[0027]判断所述晶圆加工路径是否需要使用寄存器；
[0028]若是，则对所述晶圆加工路径配置寄存器；
[0029]若否，则不对所述晶圆加工路径配置寄存器。
[0030]本发明还提供一种灵活配置寄存器的半导体工艺系统，包括配置模块，选定模块，判断模块和工艺加工模块，其中:
[0031]所述配置模块，用于预先在晶圆加工路径中对寄存器进行配置；
[0032]所述选定t吴块，用于对待进彳丁工艺加工的晶圆选定晶圆加工路径；
[0033]所述判断模块，用于判断选定的晶圆加工路径是否配置了所述寄存器，得到判断结果;
[0034]所述工艺加工模块，用于根据所述判断结果进行相应的工艺加工。
[0035]作为一种可实施方式，所述工艺加工模块包括第一工艺加工单元，第二工艺加工单元，第一判断单元，第二判断单元和区分单元，其中:
[0036]所述第一工艺加工单元，用于若选定的晶圆加工路径没有配置寄存器，则直接进行工艺加工；
[0037]所述第二工艺加工单元，用于若选定的晶圆加工路径配置了寄存器，则在进行工艺加工时使用所述寄存器对晶圆进行区分；
[0038]所述第一判断单元，用于判断是否存在处于空闲状态的所述寄存器；若是，则将处于空闲状态的所述寄存器分配给选定的晶圆加工路径，对已进行工艺加工的晶圆和未进行工艺加工的晶圆进行区分；否则，等待寄存器被释放；
[0039]所述第二判断单元，用于判断是否有释放的所述寄存器；若是，则使用释放后处于空闲状态的所述寄存器对已进行工艺加工的晶圆和未进行工艺加工的晶圆进行区分；否贝U，返回继续等待寄存器被释放；
[0040]所述区分单元，用于按照寄存器设置的使用模式将未进行工艺加工的晶圆和已进行工艺加工的晶圆进行区分。
[0041]作为一种可实施方式，还包括释放模块，用于选定的晶圆加工路径的工艺加工结束后，释放所使用的寄存器。
[0042]作为一种可实施方式，还包括设置模块，用于设置寄存器的可用性和使用模式。
[0043]作为一种可实施方式，所述配置模块包括判断单元，用于判断所述晶圆加工路径是否需要使用寄存器；若是，则对所述晶圆加工路径配置寄存器；否则，则不对所述晶圆加工路径配置寄存器。
[0044]本发明的有益效果:
[0045]本发明的灵活配置寄存器的半导体工艺方法及系统，将是否使用寄存器放到晶圆加工路径中进行配置，当需要进行工艺加工的晶圆选定了晶圆加工路径后，可按照预先设置好的情况决定是否使用寄存器，而不用禁锢于将寄存器与某个装载器关联在一起进行工艺加工；且对寄存器的使用也是随机分配的，不必固定使用某个寄存器，提高了应用寄存器进行工艺加工的灵活性，还提高了控制软件的易用性，且提高了工作效率。
【附图说明】
[0046]图1为传统技术的配置寄存器的半导体工艺系统的一实施例的结构组成示意图；
[0047]图2为本发明的灵活配置寄存器的半导体工艺方法的一实施例的流程示意图；
[0048]图3为本发明的灵活配置寄存器的半导体工艺方法的另一实施例的流程示意图；
[0049]图4为本发明的灵活配置寄存器的半导体工艺系统的一实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0050]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例对本发明灵活配置寄存器的半导体工艺方法及系统进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0051]在半导体设备中，通常会在硬件设备上增加两个寄存器(Buffer)，参见图1所示，增加寄存器的目的是为了防止工艺完毕的晶圆(wafer)和未工艺的晶圆同时在同一个装载器(LoadPort)中，即防止工艺完毕的晶圆上附着的颗粒会污染未开始工艺的晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，多指单晶硅圆片。对寄存器的使用模式包括两种方式:1η(输入模式)/0ut (输出模式)。In指晶圆在进行工艺前，先把未工艺的晶圆放入寄存器中，当将装载器中未工艺的晶圆全部移到寄存器后，才允许将工艺后的晶圆放到装载器中；0ut指晶圆做完工艺后，若装载器中尚有未工艺的晶圆，先将工艺过的晶圆放到寄存器中，等装载器中未工艺的晶圆都被取走后，再将寄存器中的晶圆移回装载器中。
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