用于移动终端的天线和具有其的移动终端的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及通信技术领域，尤其是涉及一种用于移动终端的天线和具有所述用于移动终端的天线的移动终端。
【背景技术】
[0002]相关技术中的天线，需要和馈电线进行电连接，工艺复杂且对安装精度要求较高。还有一些天线采用耦合馈电，但需要足够的净空区域，占用空间较大，对于诸如手机等移动终端，如采用此种天线会导致体积过大。
【发明内容】
[0003]本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明需要提供一种用于移动终端的天线，所述用于移动终端的天线具有工艺简单、安装精度要求低、频段宽、占用空间小、利于移动终端小型化等优点。
[0004]本发明还需要提供一种具有所述用于移动终端的天线的移动终端。
[0005]根据本发明第一方面实施例的用于移动终端的天线，包括:电路板;馈电线，所述馈电线设在所述电路板上；谐振介质体，所述谐振介质体设在所述电路板上且与所述馈电线电磁耦合;谐振调节件，所述谐振调节件设在所述谐振介质体上。
[0006]根据本发明实施例的用于移动终端的天线，具有工艺简单、安装精度要求低，占用空间小、利于移动终端小型化等优点。
[0007]另外，根据本发明实施例的用于移动终端的天线还具有如下附加的技术特征:
[0008]根据本发明的一些实施例，所述馈电线为微带线。
[0009]根据本发明的一些实施例，所述电路板包括:基板，所述基板具有沿其厚度方向彼此相对的第一表面和第二表面，所述馈电线和所述谐振介质体设在所述第一表面上;接地层，所述接地层设在所述第二表面上。
[0010]进一步地，所述基板为环氧玻璃布层压板，所述接地层为金属层。
[0011]根据本发明的一些实施例，所述谐振介质体为长方体形，所述谐振调节件为矩形金属片。
[0012]在本发明的一些实施例中，所述谐振调节件设在所述谐振介质体的背向所述电路板的表面上且邻近所述谐振介质体的一端设置。
[0013]在本发明的一些具体实施例中，所述谐振介质体的长度为20-30mm、宽度为6-10mm、高度为5-10mm。
[0014]根据本发明的一些实施例，所述谐振介质体设在所述电路板的边沿处。
[0015]优选地，所述谐振介质体设在所述电路板的拐角处。
[0016]根据本发明的一些实施例，所述馈电线的邻近所述谐振介质体的部分平行于所述谐振介质体的长度方向。
[0017]可选地，所述馈电线的邻近所述谐振介质体的部分和所述谐振介质体均沿所述电路板的长度方向或宽度方向延伸。
[0018]根据本发明的一些实施例，所述馈电线的邻近所述谐振介质体的部分紧贴在所述谐振介质体的侧表面上。
[0019]根据本发明的一些实施例，所述馈电线的邻近所述谐振介质体的部分位于所述谐振介质体和所述电路板之间。
[0020]根据本发明的一些实施例，所述馈电线的邻近所述谐振介质体的部分与所述谐振介质体通过胶水粘接。
[0021]根据本发明第二方面实施例的移动终端，包括根据本发明上述第一方面实施例的用于移动终端的天线。
[0022]根据本发明实施例的移动终端，利用如上所述的用于移动终端的天线，通信性能好且体积小。
[0023]本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
【附图说明】
[0024]图1是根据本发明实施例的用于移动终端的天线的结构示意图；
[0025]图2是根据本发明实施例的用于移动终端的天线的爆炸图；
[0026]图3是根据本发明实施例的用于移动终端的天线的仿真结果示意图。
[0027]附图标记:
[0028]用于移动终端的天线1，
[0029]电路板10，
[0030]基板100，第一表面101，第二表面102，
[0031]接地层110，
[0032]馈电线20，谐振介质体30，谐振调节件40。
【具体实施方式】
[0033]下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
[0034]下面参考图1-图3描述根据本发明第一方面实施例的用于移动终端的天线1，所述用于移动终端的天线1采用耦合馈电，并且无需净空区域，空间利用率高，利于实现移动终端的小型化。
[0035]如图1-图3所示，根据本发明实施例的用于移动终端的天线1，包括电路板10、馈电线20、谐振介质体30和谐振调节件40。
[0036]具体而言，馈电线20设在电路板10上，谐振介质体30设在电路板10上且与馈电线20电磁耦合，即谐振介质体30与馈电线20之间无需电连接，天线1的电磁谐振由馈电线20产生，从而装配方便，对装配误差的容错率较高，安装后的结构更加稳固；并且由于电磁谐振被束缚在谐振介质体30内，从而电路板10与天线1之间无需净空区域，电路板10的体积不会影响天线1的性能。此外，谐振调节件40设在谐振介质体30上，通过调整谐振调节件40在谐振介质体30上的不同位置，便可方便地调节被束缚在谐振介质体30内的电磁谐振，从而实现更多频段的谐振。
[0037]如图3所示，根据本发明实施例的用于移动终端的天线1，辐射效率高，并且具有GPS(Global Posit1ning System，全球定位系统)天线模式和WIFI (Wireless-FIdelity，无线保真)天线模式这两种工作模式。其中，样点1、样点2、样点5和样点6用于示意天线1在GPS天线模式下的性能，样点3、样点4、样点7和样点8用于示意天线1在WIFI天线模式下的性會泛。
[0038]综上所述，根据本发明实施例的用于移动终端的天线1，通过将谐振介质体30直接安装在电路板10上，利用无需和馈电线20电连接的谐振介质体30束缚馈电线20产生的电磁谐振，实现了耦合馈电，生产加工方便、结构稳固，并且能够实现较宽的带宽。此外，该天线1无需净空区域，电路板10的体积不会影响天线1的性能，空间利用率高，因此，该天线1应用在移动终端上时，移动终端的体积相对于相关技术中的移动终端的体积更小。
[0039]根据本发明的一些实施例，馈电线20可以为微带线，有利于进一步减小天线1的体积。当然，天线1还可以采用探针馈电或缝隙馈电等其他馈电形式，从而馈电更加灵活。
[0040]如图1和图2所示，根据本发明的一些实施例，电路板10可以包括基板100和接地层110，基板100具有沿其厚度方向彼此相对的第一表面101和第二表面102，馈电线20和谐振介质体30设在第一表面101上，接地层110设在第二表面102上。进一步地，基板100可以为环氧玻璃布层压板(FR4)，接地层110可以为金属层，如此有利于降低天线1的生产成本。
[0041]在图1和图2所示的实施例中，谐振介质体30可以为长方体形，谐振调节件40为矩形金属片以方便且牢靠地安装在谐振介质体30上。例如，谐振调节件40可以胶接在谐振介质体30上。可以理解，谐振介质体30还可以为圆柱体形、圆锥体形或圆盘形。
[0042]进一步地，如图1和图2所示，谐振调节件40可以设在谐振介质体30的背向电路板10的表面上，且谐振调节件40邻近谐振介质体30的一端设置。例如，谐振调节件40的三个边沿与谐振介质体30的三个侧表面平齐，从而提高谐振调节件40的利用率。
[0043]在本发明的一些具体实施例中，谐振介质体30的长度可以为20-30mm、宽度可以为
6-10mm、高度可以为5-10mm。优选地，谐振介质体30的长度为25mm、宽度为8.5mm、高度为7mm，从而谐振介质体30在保证辐射效率的条件下，占用的空间小。
[0044]如图1和图2所示，根据本发明的一些实施例，谐振介质体30可以设在电路板10的边沿处，如此能够充分利用电路板10的空间，且电路板10的体积不会影响天线1的性能。优选地，谐振介质体30可以设在电路板10的拐角处，防止谐振介质体30干涉