耳机插座组件和移动终端的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本公开涉及通信技术，尤其涉及一种耳机插座组件和移动终端。
【背景技术】
[0002]在手机与平板电脑产品中，采用多麦克降噪的方式来提升通话质量已经是非常普遍的技术。而为了实现多麦克降噪，电子设备的每一个麦克风的位置，都需要在机壳上有相应的收音孔，以达到收音进而实现降噪的目的。
[0003]但是，在机壳上开设过多的收音孔，会影响电子设备产品整体的美观，用户的感观体验不好，并且在机壳上开设多个收音孔，会造成开模的费用，使得产品的制造成本过大。
【发明内容】
[0004]为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种耳机插座组件和移动终端。
[0005]根据本公开实施例的第一方面，提供一种耳机插座组件，包括:耳机插座和娃胶声道，所述耳机插座包括耳机插座本体和第一定位机构，所述第一定位机构包括开设在所述耳机插座本体的侧壁上的孔槽结构和与所述耳机插座本体的侧壁连接的延伸部，所述孔槽结构与所述耳机插座本体的耳机孔连通；
[0006]所述硅胶声道包括设置在所述延伸部上的硅胶声道腔体和设置在所述硅胶声道腔体的第一侧壁上的第一突起;所述第一突起设置有声音入口，所述耳机孔通过所述声音入口、所述硅胶声道腔体与主板上的麦克风连通；
[0007]所述硅胶声道通过所述第一突起穿设在所述孔槽结构中，与所述耳机插座连接。
[0008]可选的，所述硅胶声道腔体的底部上开设有第一凹槽，所述延伸部朝向所述硅胶声道腔体的一面设置有第二突起，当所述第一突起穿设在所述孔槽结构中时，所述第二突起与所述第一凹槽卡接。
[0009]进一步地，所述延伸部包括相互连接的侧板和底板，所述第二突起设置在所述底板上。
[0010]更进一步地，，所述侧板上设置有第三突起，所述硅胶声道腔体的第二侧壁上设置有第二凹槽，所述第三突起与所述第二凹槽卡接。
[0011 ]更进一步地，所述侧板为两个，并与所述底板构成一顶部开口的U型结构的延伸部。
[0012]可选的，所述延伸部朝向所述硅胶声道腔体的一面设置有双面胶，所述硅胶声道腔体通过所述双面胶粘连在所述延伸部上。
[0013]进一步地，所述孔槽结构的侧壁上设置密封垫圈，所述第一突起通过所述密封垫圈与所述孔槽结构紧固连接。
[0014]所述耳机插座本体还包括耳机插座弹片，当携带麦克风的耳机插入所述耳机孔时，所述耳机插座弹片与印制电路板PCB上的触点接触。
[0015]所述硅胶声道腔体与所述主板上的麦克风正对，且所述硅胶声道腔体与所述主板上的麦克风为面接触。
[0016]所述耳机插座本体与所述第一定位机构一体成型，所述硅胶声道腔体与所述第一突起一体成型。
[0017]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:通过耳机插座和硅胶声道的结构相互配合，将声音传输到位于耳机插座组件端的麦克风中，在不影响多麦克降噪的前提下，减少了移动终端上的收音孔的个数，提高了用户的感观体验，也降低了移动终端的制造成本。
[0018]根据本公开实施例的第二方面，提供一种移动终端，包括机壳、设置在机壳中的机壳定位结构和上述的耳机插座组件;所述机壳定位结构包括耳机插座容置腔和硅胶声道容置腔；
[0019]所述耳机插座卡设在所述耳机插座容置腔中，所述硅胶声道卡设在所述硅胶声道谷置fe中。
[0020]进一步地，所述耳机插座容置腔的侧壁上设有定位卡紧机构。
[0021]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:通过在机壳上设置机壳定位结构，将耳机插座组件组装机壳中，实现麦克风的收音，减少了机壳上的收音孔的个数，提高了用户的感观体验，降低了产片的制造成本。
[0022]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
【附图说明】
[0023]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0024]图1是根据一示例性实施例示出的一种耳机插座组件的框图；
[0025]图2是根据另一示例性实施例示出的一种耳机插座组件的框图；
[0026]图3是根据又一示例性实施例示出的一种耳机插座组件的框图；
[0027]图4是根据又一示例性实施例示出的一种耳机插座组件的框图；
[0028]图5是根据又一示例性实施例示出的一种耳机插座组件的框图；
[0029]图6是根据又一示例性实施例示出的一种耳机插座组件的框图；
[0030]图7是根据又一示例性实施例示出的一种耳机插座组件的框图；
[0031 ]图8是耳机插座组件组装完成之后的整体的结构示意图；
[0032]图9是根据一示例性实施例示出的一种移动终端的框图；
[0033]图10是根据一示例性实施例示出的移动终端组装的框图；
[0034]图11是根据一示例性实施例示出的移动终端组装完成的框图；
[0035]图12是根据一示例性实施例示出的声音在移动终端中传播的框图；
[0036]图13是根据另一示例性实施例示出的一种移动终端的框图；
[0037]图14是根据一示例性实施例示出的一种移动终端1300的框图。
[0038]附图标记说明:
[0039]100:耳机插座组件；10:耳机插座；11:硅胶声道；
[0040]101:耳机插座本体；102:第一定位机构；1021:孔槽结构；[0041 ] 1022:延伸部；1011:耳机插座本体的侧壁；
[0042]1012:耳机孔；111:硅胶声道腔体；112:第一突起；
[0043]1111:第一侧壁；1121:声音入口；1112:第一凹槽；
[0044]200:第二突起；201:侧板；202:底板；
[0045]203:第三突起；1113:第二侧壁；1114:第二凹槽；
[0046]204:双面胶；300:密封垫圈；1013:耳机插座弹片；
[0047]30:机壳；31:机壳定位结构；311:耳机插座容置腔；
[0048]312:硅胶声道容置腔； 3111:定位卡紧机构； 32:螺丝；
[0049]33:螺丝柱。
[0050]通过上述附图，已示出本公开明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本公开构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本公开的概念。
【具体实施方式】
[0051 ]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0052]图1是根据一示例性实施例示出的一种耳机插座组件框图。该耳机插座组件100可以应用于移动终端中，例如可以是手机、平板电脑、个人数字助理等终端。本实施例涉及的是通过在耳机插座组件100中设置一硅胶声道腔体111，使得其可以替代终端上的一个收音孔，以提升用户对移动终端产品的感观体验，并降低移动终端制作成本的具体方案。如图1所示，该耳机插座组件100包括:耳机插座10和硅胶声道11。
[0053]其中，所述耳机插座10包括耳机插座本体101和第一定位机构102，所述第一定位机构102包括开设在所述耳机插座本体101的侧壁1011上的孔槽结构1021和与所述耳机插座本体101的侧壁1011连接的延伸部1022，所述孔槽结构1021与所述耳机插座本体101的耳机孔1012连通；
[0054]所述硅胶声道11包括设置在所述延伸部1022上的硅胶声道腔体111和设置在所述硅胶声道腔体111的第一侧壁1111上的第一突起112;所述第一突起112设置有声音入口1121，所述耳机孔1012通过所述声音入口 1121、所述硅胶声道腔体111与主板上的麦克风连通；
[0055]所述硅胶声道11通过所述第一突起112穿设在所述孔槽结构1021中，与所述耳机插座1连接。
[0056]参见图1所示，本实施例中的耳机插座组件100包括了相