导电材料的制作方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种导电材料，尤其是指一种用于连接电子元件的导电材料。背 景技术
[0002] 目前业界实现两个电子元件之间的电性连接通常依靠的是金属的导电端子，为了 满足轻薄化的需求，电子产品高度越来越薄、体积越来越小，同时就需求电子元件上的导电 端子的排布也越来越密集，为了符合该种密集的排布，导电端子势必需要降低高度，减小长 度及宽度，而该种做法会导致端子产生弹性不足、易折断、加工不易等不良情况，都将影响 电子兀件的信号传输。
[0003] 因此，有必要设计一种用于连接电子元件的新的导电材料，W克服上述问题。
【发明内容】
[0004] 针对【背景技术】所面临的问题，本实用新型的目的在于提供一种能降低电子元件的 连接厚度，加工容易，导电性能良好的导电材料。
[0005] 为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
[0006] -种导电材料，其特征在于，包括：一液态嫁合金混合若干固态颗粒状物体，形成 固态液态共存的导电材料，设于一第一导体W及一第二导体之间，用于电性连接。
[0007] 进一步，所述固态颗粒状物体能降低液态嫁合金的表面张力。
[0008] 进一步，所述固态颗粒状物体是金属体。
[0009] 进一步，所述固态颗粒状物体是非金属体。
[0010] 进一步，所述非金属体为高分子材料。
[0011] 进一步，所述高分子材料为硅胶、树脂或橡胶。
[0012] 进一步，所述金属体外表设有一抗氧化层。
[0013] 进一步，所述抗氧化层能与所述液态嫁合金反应。
[0014] 进一步，所述抗氧化层为银、金或把。
[0015] 进一步，所述金属体为铁、铜、媒或银的一种或多种的混合。
[0016] 进一步，所述金属体为铁。
[0017] 进一步，所述固态颗粒状物体的颗粒尺寸大于lum。
[001引进一步，所述固态颗粒状物体的颗粒尺寸在1一lOOum之间。
[0019] 进一步，所述导电材料中所述固态颗粒状物体的体积比大于50%。
[0020] 进一步，所述导电材料中所述固态颗粒状物体的质量比大于50%。
[0021] 进一步，所述嫁合金烙点低于40°C。
[0022] 进一步，所述第一导体为锡球，所述锡球至少部分嵌入所述导电材料。
[0023] 进一步，所述第一导体是插针或弹片，所述插针或所述弹片至少部分接触所述导 电材料。
[0024] 进一步，还包括一第一电子元件，所述第一导体设于所述第一电子元件上。
[00巧]进一步，还包括一第二电子元件，所述第二导体设于所述第二电子元件上。
[0026] 进一步，所述第一电子元件设有多个第一导体，对应于所述第一导体的所述第二 电子元件设有数量相同的所述第二导体，通过所述导电材料电性连接。
[0027] 进一步，所述第一电子元件和所述第二电子元件之间设有至少一隔离块，所述隔 离块上下表面分别抵持所述第一电子元件和所述第二电子元件。
[0028] 进一步，相邻所述导电材料之间设置有至少一隔栏。
[0029] 进一步，还设有一定位装置，所述定位装置防止所述第一电子元件与所述第二电 子元件在所述第二电子元件的平面方向相对移动。
[0030] 进一步，还包括第H导体，所述第H导体位于所述第二电子元件相对于所述第二 导体的相反侧，设有一导接部连接所述第二导体与所述第H导体。
[0031] 进一步，还包括第H电子元件，所述第H电子元件位于所述第二电子元件一侧，且 与所述第H导体电性连接。
[0032] 与现有技术相比，本实用新型所述导电材料能直接将所述第一电子元件与所述第 二电子元件电性连接，大大降低了所述第一电子元件和第二电子元件之间的连接厚度同时 不影响所述第一电子元件和所述第二电子元件的信号传输；所述隔离块和所述定位装置能 很好地防止所述第一电子元件和所述第二电子元件之间在连接平面和垂直平面的相对移 动，导引和定位所述第一电子元件和所述第二电子元件的压合；所述隔栏能有效地阻隔相 邻的所述导电材料减少短路现象的发生，使电子元件之间的信号准确传导；在所述液态嫁 合金中加入若干所述固态颗粒状物体，既可W降低所述液态嫁合金的表面张力，使所述导 电材料容易经过网板的网孔，附着在所述第一导体表面，用于电性连接；又能减少所述液态 嫁合金的用量，降低生产成本。 【【附图说明】】
[0033]图1为本实用新型第一实施例的剖视图；
[0034] 图2为本实用新型第二实施例的剖视图；
[0035]图3为本实用新型第H实施例的剖视图；
[0036] 图4为本实用新型第四实施例的剖视图；
[0037]图5为本实用新型第五实施例的剖视图；
[0038] 图6为本实用新型第六实施例的剖视图。
[0039] 附图标号说明
【主权项】
1. 一种导电材料，其特征在于，包括： 一液态镓合金混合若干固态颗粒状物体，形成固态液态共存的导电材料，设于一第一 导体以及一第二导体之间，用于电性连接。
2. 如权利要求1所述的导电材料，其特征在于：所述固态颗粒状物体能降低液态镓合 金的表面张力。
3. 如权利要求1所述的导电材料，其特征在于：所述固态颗粒状物体是金属体。
4. 如权利要求1所述的导电材料，其特征在于：所述固态颗粒状物体是非金属体。
5. 如权利要求4所述的导电材料，其特征在于：所述非金属体为高分子材料。
6. 如权利要求5所述的导电材料，其特征在于：所述高分子材料为硅胶、树脂或橡胶。
7. 如权利要求3所述的导电材料，其特征在于：所述金属体外表设有一抗氧化层。
8. 如权利要求7所述的导电材料，其特征在于：所述抗氧化层能与所述液态镓合金反 应。
9. 如权利要求7所述的导电材料，其特征在于：所述抗氧化层为银、金或钯。
10. 如权利要求3所述的导电材料，其特征在于：所述金属体为铁、铜、镍或银的一种或 多种的混合。
11. 如权利要求3所述的导电材料，其特征在于：所述金属体为铁。
12. 如权利要求1所述的导电材料，其特征在于：所述固态颗粒状物体的颗粒尺寸大于 Ium0
13. 如权利要求1所述的导电材料，其特征在于：所述固态颗粒状物体的颗粒尺寸在 1-IOOum之间。
14. 如权利要求1所述的导电材料，其特征在于：所述导电材料中所述固态颗粒状物体 的体积比大于50%。
15. 如权利要求1所述的导电材料，其特征在于：所述导电材料中所述固态颗粒状物体 的质量比大于50%。
16. 如权利要求1所述的导电材料，其特征在于：所述镓合金熔点低于40°C。
17. 如权利要求1所述的导电材料，其特征在于：所述第一导体为锡球，所述锡球至少 部分嵌入所述导电材料。
18. 如权利要求1所述的导电材料，其特征在于：所述第一导体是插针或弹片，所述插 针或所述弹片至少部分接触所述导电材料。
19. 如权利要求1所述的导电材料，其特征在于：还包括一第一电子兀件，所述第一导 体设于所述第一电子元件上。
20. 如权利要求1所述的导电材料，其特征在于：还包括一第二电子元件，所述第二导 体设于所述第二电子元件上。
21. 如权利要求19或20所述的导电材料，其特征在于：所述第一电子元件设有多个第 一导体，对应于所述第一导体的所述第二电子元件设有数量相同的所述第二导体，通过所 述导电材料电性连接。
22. 如权利要求21所述的导电材料，其特征在于：所述第一电子元件和所述第二电子 元件之间设有至少一隔离块，所述隔离块上下表面分别抵持所述第一电子元件和所述第二 电子元件。
23. 如权利要求21所述的导电材料，其特征在于：相邻所述导电材料之间设置有至少 一隔栏。
24. 如权利要求21所述的导电材料，其特征在于：还设有一定位装置，所述定位装置防 止所述第一电子元件与所述第二电子元件在所述第二电子元件的平面方向相对移动。
25. 如权利要求21所述的导电材料，其特征在于：还包括第三导体，所述第三导体位于 所述第二电子元件相对于所述第二导体的相反侧，设有一导接部连接所述第二导体与所述 第三导体。
26. 如权利要求25所述的导电材料，其特征在于：进一步包括第三电子元件，所述第三 电子元件位于所述第二电子元件一侧，且与所述第三导体电性连接。
【专利摘要】本实用新型公开了一种导电材料，包括：一液态镓合金混合若干固态颗粒状物体，形成固态液态共存的导电材料，设于一第一导体以及一第二导体之间，用于电性连接。其中，所述第一导体设于第一电子元件上，所述第二导体设于第二电子元件上。本实用新型的导电材料加工容易，导电性能良好，同时能大大降低所述第一电子元件和所述第二电子元件的连接厚度。
【IPC分类】H01B1-00, H01R12-50, H01B1-02
【公开号】CN204390755
【申请号】CN201420667941
【发明人】朱德祥, 黄凯泽, 何建志, 余天植, 林庆其
【申请人】番禺得意精密电子工业有限公司
【公开日】2015年6月10日
【申请日】2014年11月11日
【公告号】CN103906358A, US20150146395, US20150147896