一种用于电容器材料的双排校直机构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及到微型电容器专用零部件生产技术，具体地说是一种微型电容器专用导针材料校直装置。
【背景技术】
[0002]微型电容器是近几年发展的新技术，尤其微型电容器使用的导针，尺寸小，精度高，是由两种材料组成，通过焊接成型，化成等多个工艺才能完成，尤其铝线部分长度仅3.8_，成型部分长度仅2.8mm,由生产中铝线和CP线这两种不同材料来源都圆盘式，制造过程中必须对其校直否则两种材料对焊接易偏心，造成虚焊、偏焊现象，同时铝线和CP线焊接后不在同一中心线，严重影响客户使用。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是提供一种电容器导针材料双排校直机构，以解决现有技术中存在的冋题。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型的技术方案如下:
[0005]一种用于电容器材料的双排校直机构，其包括:校直器座，所述校直器座上活动设置有平行排列的若干轴承移动滑块，所述轴承移动滑块上固设有校直轴承，相间的两个所述校直轴承在同一直线上。
[0006]作为优选方案，所述轴承移动滑块的两端各通过一个位移滑块调节螺丝与校直器座活动连接。
[0007]作为优选方案，所述校直轴承通过固定螺丝固设在轴承移动滑块上。
[0008]本实用新型的有益效果主要体现在:
[0009]1.该校直机构可选用0.3-1.0mmCP线和0.95-2.5mm高纯铝线校直，通过性强，无需更换零部件；
[0010]2.校直后精度达到100mm±0.03mm，满足微型电容器高纯铝线长3.8mm不偏焊，不虚焊技术要求；
[0011]3.高纯铝线与CP线焊接后同心度达±0.02mm，见图1和图2。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型在高纯铝线校直时的使用状态示意图；
[0013]图2为本实用新型在CP线校直时的使用状态示意图；
[0014]图中:1、校直器座；2、轴承移动滑块；3、校直轴承；4、固定螺丝；5、高纯铝线；6、位移滑块调节螺丝；7、CP线。
【具体实施方式】
[0015]参见附图1，一种用于电容器材料的双排校直机构，其包括:校直器座1，校直器座I上活动设置有平行排列的十二个轴承移动滑块2，每个轴承移动滑块2上都通过固定螺丝4固设有一个校直轴承3，相间的两个所述校直轴承3在同一直线上，十二个校直轴承3的连线呈余弦曲线形。轴承移动滑块2的两端各通过一个位移滑块调节螺丝6与校直器座I活动连接。
[0016]本实用新型的工作原理为:工作时，穿过校直轴承的待校直线同步拉出送至焊接台，两种材料的校直调节通过位移滑块调节螺丝带动轴承移动滑块在校直器座里前后移动，实现单个校直，每组有十二个校直轴承均可前后移动，从而完成两种材料的最终校直。
[0017]当用本实用新型的用于电容器材料的双排校直机构校直高纯铝线5和CP线时，穿过校直轴承3的高纯铝线5和CP线7同步拉出送至焊接台，两种材料的校直调节通过位移滑块调节螺丝6带动轴承移动滑块2在校直器座I里前后移动，实现单个校直，每组有十二个校直轴承3均可前后移动，从而完成两种材料的最终校直。
[0018]本实用新型的有益效果主要体现在:
[0019]1.该校直机构可选用0.3-1.0mmCP线和0.95-2.5mm高纯铝线校直，通过性强，无需更换零部件；
[0020]2.校直后精度达到100mm±0.03mm，满足微型电容器高纯铝线长3.8mm不偏焊，不虚焊技术要求；
[0021]3.高纯铝线与CP线焊接后同心度达±0.02mm。
[0022]综上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型实施的范围，凡依本实用新型权利要求范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰，均应包括于本实用新型的权利要求范围内。
【主权项】
1.一种用于电容器材料的双排校直机构，其特征在于，包括:校直器座，所述校直器座上活动设置有平行排列的若干轴承移动滑块，所述轴承移动滑块上固设有校直轴承，相间的两个所述校直轴承在同一直线上。
2.如权利要求1所述用于电容器材料的双排校直机构，其特征在于，所述轴承移动滑块的两端各通过一个位移滑块调节螺丝与校直器座活动连接。
3.如权利要求1所述用于电容器材料的双排校直机构，其特征在于，所述校直轴承通过固定螺丝固设在轴承移动滑块上。
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于电容器材料的双排校直机构，其包括：校直器座，所述校直器座上活动设置有平行排列的若干轴承移动滑块，所述轴承移动滑块上固设有校直轴承，相间的两个所述校直轴承在同一直线上本实用新型的有益效果主要体现在：1.该校直机构可选用0.3~1.0mmCP线和0.95~2.5mm高纯铝线校直，通过性强，无需更换零部件；2.校直后精度达到100mm±0.03mm，满足微型电容器高纯铝线长3.8mm不偏烊，不虚焊技术要求；高纯铝线与CP线焊接后同心度达±0.02mm。
【IPC分类】H01G13-00
【公开号】CN204441111
【申请号】CN201520218509
【发明人】戴成, 冯莉, 吴亮成, 王岳, 印斌, 顾晴冬, 杨国华
【申请人】南通南铭电子有限公司
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2015年4月13日