一种电解电容器封装盖板的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明属于电解电容器技术领域，涉及一种电解电容器封装盖板。
【背景技术】
[0002]公知的销电解电容器一般包括外壳、盖板、芯包、电解液，盖板盖在外壳开口处，对装在外壳内部的芯包和电解液起到密封作用并引出铝电解电容器的正负极，盖板一般包括有盖体和卸压阀，盖体上有一个卸压阀孔，卸压阀镶嵌在卸压阀孔中，依靠其本身的弹力附着于孔壁。
[0003]如图1所示，目前，铝电解电容器的盖板I包括有电极2以及卸压阀3，盖板都是严严实实地盖住外壳开口处，然而，这不利于安装于外壳内的芯包的散热，容易导致芯包过热发生危险，重则引起电容器爆裂。
[0004]故，实有必要进行研宄，提供一种方案，以有助于电解电容器芯包散热，防止电容器过热而引起的危险，提高电容器的性能以及安全性。
【发明内容】
[0005]为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种电解电容器封装盖板，以利于电解电容的散热，提高电容器的安全性能。
[0006]为实现上述目的，本发明的技术方案为:
[0007]—种电解电容器封装盖板，包括有盖板主体、安装于盖板主体上的端子组件、以及防爆阀；其中，所述盖板主体呈圆形，盖板主体的下表面边缘设置有呈阶梯型的止幅部；所述盖板主体的中间对应芯包中间位置设置有台阶形圆孔。
[0008]进一步地，所述端子组件包括有引出电极、金属导柱、金属铆片以及集流电极片。
[0009]进一步地，所述引出电极、金属铆片以及集流电极片上设有冲孔，金属导柱自上而下穿过引出电极冲孔贯穿盖板上的通孔以及集流电极片上的冲孔，通过金属铆片将金属导柱与集流电极片紧紧铆接。
[0010]本发明电解电容器封装盖板通过于盖板主体的下表面边缘设置有呈阶梯型的止幅部，于盖板主体的中间对应芯包中间位置设置有台阶形圆孔，以有助于电解电容器芯包散热，防止电容器过热而引起的危险，提高电容器的性能以及安全性。
【附图说明】
[0011]图1是现有技术盖板图示。
[0012]图2是本发明铝电解电容器封装盖板俯视图；
[0013]图3是本发明铝电解电容器封装盖板另一角度视图。
【具体实施方式】
[0014]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0015]在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
[0016]在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，一体地连接，也可以是可拆卸连接；可以是两个元件内部的连通；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
[0017]请参照图2-3所示，本发明电解电容器封装盖板100包括有盖板主体、安装于盖板主体上的端子组件10、以及防爆阀11 ;其中，所述盖板主体呈圆形，盖板主体的下表面边缘设置有呈阶梯型的止幅部13 ;所述盖板主体的中间对应芯包中间位置设置有台阶形圆孔12。所述外壳内部对应盖板主体下表面边缘设置有呈阶梯型的止幅部设置有托肩部。所述端子组件包括有引出电极101、金属导柱102、金属铆片103以及集流电极片104。所述引出电极101、金属铆片103以及集流电极片104上设有冲孔，其中，所述盖板上对应设置有通孔，所述引出电极安装于盖板上表面对应通孔位置处，而所述集流电极片安装于盖板下表面对应通孔位置处，金属导柱102自上而下穿过引出电极冲孔贯穿盖板上的通孔以及集流电极片上的冲孔，通过金属铆片将金属导柱与集流电极片紧紧铆接。
[0018]安装时，所述盖板主体下表面边缘的阶梯型止幅部接触外壳的托肩部，由托肩部抵挡住盖板。盖板主体的台阶形圆孔对应芯包中心孔，然后将外壳进行卷边扣住盖板主体上表面，从而使得盖板紧密地盖住外壳，将芯包紧密包覆住。同时，由于盖板主体设置有圆孔，从而利于包覆于外壳内的芯包的散热，降低电解电容器的发热，提高了电解电容器的安全性能。
[0019]使用本发明电解电容器封装盖板的电解电容器，包括有壳体、设置在壳体内部的电容器芯包、和设置在盖板上的接线端子组件。其中，所述芯包包括由电解纸层和铝箔层叠合并同轴卷绕形成的芯包主体，所述芯包主体的顶部设有阴极导箔引出条以及阳极导箔引出条；所述铝箔层包括负极铝箔层和正极铝箔层，其中，所述负极铝箔层上引出所述阴极导箔引出条；所述正极铝箔层上引出所述阳极导箔引出条。所述电解纸层设置于负极铝箔层和正极铝箔层之间。
[0020]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种电解电容器封装盖板，包括有盖板主体、安装于盖板主体上的端子组件、以及防爆阀，其特征在于:所述盖板主体呈圆形，盖板主体的下表面边缘设置有呈阶梯型的止幅部；所述盖板主体的中间对应芯包中间位置设置有台阶形圆孔。
2.如权利要求1所述电解电容器封装盖板，其特征在于:所述端子组件包括有引出电极、金属导柱、金属铆片以及集流电极片。
3.如权利要求2所述电解电容器封装盖板，其特征在于:所述引出电极、金属铆片以及集流电极片上设有冲孔，金属导柱自上而下穿过引出电极冲孔贯穿盖板上的通孔以及集流电极片上的冲孔，通过金属铆片将金属导柱与集流电极片紧紧铆接。
【专利摘要】本实用新型公开了一种电解电容器封装盖板，包括有盖板主体、安装于盖板主体上的端子组件、以及防爆阀；其中，所述盖板主体呈圆形，盖板主体的下表面边缘设置有呈阶梯型的止幅部；所述盖板主体的中间对应芯包中间位置设置有台阶形圆孔；本实用新型电解电容器封装盖板通过于盖板主体的下表面边缘设置有呈阶梯型的止幅部，于盖板主体的中间对应芯包中间位置设置有台阶形圆孔，以有助于电解电容器芯包散热，防止电容器过热而引起的危险，提高电容器的性能以及安全性。
【IPC分类】H01G9-08, H01G2-08
【公开号】CN204480901
【申请号】CN201420870441
【发明人】尹志华, 李良, 尹超, 秦美云, 汤晓艳, 万晓琦
【申请人】深圳江浩电子有限公司
【公开日】2015年7月15日
【申请日】2014年12月31日