组合型整流桥堆引线框架的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及引线框架技术领域，具体涉及一种组合型整流桥堆引线框架。
【背景技术】
[0002]整流桥堆就是由两个或四个二极管组成的整流器件。整流桥堆产品是由四只整流硅芯片作桥式连接，外用绝缘塑料封装而成，大功率整流桥在绝缘层外添加锌金属壳包封，增强散热。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型提供一种结构简单、单位面积利用率高、实用、性能良好的组合型整流桥堆引线框架。
[0004]本实用新型所采用的技术方案为:
[0005]一种组合型整流桥堆引线框架，包括下料片、上料片，所述下料片包括一体成型的基带和下单元体，所述上料片包括一体成型的基带和上单元体，所述基带包括上下两条边带、设置于上下两条边带之间的若个条纵向并行排列且端部与边带连接的连接筋，所述下料片的连接筋两侧为对称设置的两列下单元体，所述下单元体上设置有焊点、载片区，所述下单元体所在平面高于下料片基带所在基平面，所述上料片的连接筋两侧为对称设置的两列上单元体，所述上单元体上设置有焊点、载片区，所述上单元体所在平面高于上料片基带所在基平面，所述上单元体所在平面高出于上料片基平面的高度减去下单元体所在平面高出于下料片基平面的高度等于预安装芯片的厚度
[0006]采用以上结构后，本实用新型与现有技术相比，具有以下优点:本实用新型整流桥堆引线框架包括下料片和上料片，下单元体和上单元体组合形成一个完整的整流桥堆引线框架，安装时将下料片和上料片组合、在下单元体和上单元体之间放置芯片然后进行正常的焊接工序，所以本实用新型的引线框架结构更为简洁，单位面积内可以冲压出更多的引线框架，单位面积原材料利用率高，同时该设置使得在封装时不需要再进行烧结，从而降低了封装成本。另外，焊点的设置有利于增加焊接的结合力。
[0007]作为优选，所述上单元体的尺寸与下单元体的尺寸相同；每列下单元体间的间距相同，每列上单元体间的间距相同。所述下料片上焊点位于下料片的正面、数量为两个、呈纵向平行排列，所述下料片上载片区的数量为两个、呈纵向平行排列，且以连接筋为中线焊点位于相对外侧、载片区位于相对内侧；所述上料片上焊点位于上料片的背面、数量为两个、呈纵向平行排列，所述上料片上载片区的数量为两个、呈纵向平行排列，且以连接筋为中线焊点位于相对外侧、载片区位于相对内侧。使用时，将上料片的连接筋置于下料片的相邻连接筋中间，这样上单元体正好能与上单元体重叠，且下料片和上料片上的焊点、载片区分别位于两侧，更方便安装，更有利于功能的实施。
[0008]作为优选，所述下料片的两个焊点处在一个区块、两个载片区处在另一个区块，分别与下料片的连接筋连接；所述上料片的一个焊点和一个载片区处在一个区块、另一个焊点和另一个载片区处在另一个区块，分别与上料片的连接筋连接。该设置有利于提高引线框架的整体平整度，保证综合性能。
[0009]作为优选，所述下料片的两个焊点之间设置有一通孔、两个载片区之间设置有一通孔；所述上料片的一个焊点和一个载片区之间设置有一通孔、另一个焊点和另一个载片区之间设置有一通孔。该设置有利于增加引线框架在塑封时的结合力。
【附图说明】
[0010]图1所示的是本实用新型组合型整流桥堆引线框架的下料片的正面示意图；
[0011]图2所示的是本实用新型组合型整流桥堆引线框架的上料片的背面示意图；
[0012]图3所述的图1中A部分即下单元体的放大示意图；
[0013]图4所述的图2中B部分即上单元体的放大示意图。
[0014]其中:1、边带;2、连接筋；3、焊点；4、载片区；5、通孔；6、引线脚。
【具体实施方式】
[0015]以下结合实施例对本发明作进一步具体描述。应该指出，以下具体说明都是例示性的，旨在对本发明提供进一步的说明。除非另有说明，本发明使用的所有科学和技术术语具有与本发明所属技术领域人员通常理解的相同含义。
[0016]如图1-4所示，本实用新型组合型整流桥堆引线框架包括下料片、上料片，所述下料片包括一体成型的基带和下单元体，所述上料片包括一体成型的基带和上单元体，所述基带包括上下两条边带1、设置于上下两条边带I之间的若个条纵向并行排列且端部与边带I连接的连接筋2，所述下料片的连接筋2两侧为对称设置的两列下单元体，所述下单元体上设置有焊点3、载片区4、引线脚6，所述下单元体所在平面高于下料片基带所在基平面，所述上料片的连接筋2两侧为对称设置的两列上单元体，所述上单元体上设置有焊点3、载片区4、引线脚6，所述上单元体所在平面高于上料片基带所在基平面，所述上单元体所在平面高出于上料片基平面的高度减去下单元体所在平面高出于下料片基平面的高度等于预安装芯片的厚度。
[0017]所述上单元体的尺寸与下单元体的尺寸相同；每列下单元体间的间距相同，每列上单元体间的间距相同。
[0018]所述下料片上焊点3位于下料片的正面、数量为两个、呈纵向平行排列，所述下料片上载片区4位于下料片的正面、数量为两个、呈纵向平行排列，所述下料片上引线脚6位于下料片的正面、数量为两个、呈纵向平行排列，且以连接筋2为中线引线脚6位于最内侧、载片区4位于中间、焊点3位于最外侧。所述下料片上两个焊点3、其中一个引线脚6处在一个区块，两个载片区4、另一个引线脚6处在另一个区块，分别与下料片的连接筋2连接。
[0019]所述上料片上焊点3位于上料片的背面、数量为两个、呈纵向平行排列，所述上料片上载片区4位于上料片的背面、数量为两个、呈纵向平行排列，所述上料片上引线脚6位于上料片的背面、数量为两个、呈纵向平行排列，且以连接筋2为中线引线脚6位于最内侧、载片区4位于中间、焊点3位于最外侧。所述上料片上一个焊点3、一个载片区4、一个引线脚6处在一个区块，另一个焊点3、另一个载片区4、另一个引线脚6处在另一个区块，分别与上料片的连接筋2连接。
[0020]所述下料片的两个焊点3之间设置有一通孔5、两个载片区4之间设置有一通孔5 ;所述上料片的一个焊点3和一个载片区4之间设置有一通孔5、另一个焊点3和另一个载片区4之间设置有一通孔5。
[0021]以上实施例是对本实用新型的说明和进一步解释，而不是对本实用新型的限制，在本实用新型的权利范围内所作的任何修改，都落入本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种组合型整流桥堆引线框架，其特征在于:包括下料片、上料片，所述下料片包括一体成型的基带和下单元体，所述上料片包括一体成型的基带和上单元体，所述基带包括上下两条边带(I)、设置于上下两条边带(I)之间的若个条纵向并行排列且端部与边带(I)连接的连接筋(2)，所述下料片的连接筋(2)两侧为对称设置的两列下单元体，所述下单元体上设置有焊点(3)、载片区(4)，所述下单元体所在平面高于下料片基带所在基平面，所述上料片的连接筋(2)两侧为对称设置的两列上单元体，所述上单元体上设置有焊点(3)、载片区(4)，所述上单元体所在平面高于上料片基带所在基平面，所述上单元体所在平面高出于上料片基平面的高度减去下单元体所在平面高出于下料片基平面的高度等于预安装芯片的厚度。
2.根据权利要求1所述的组合型整流桥堆引线框架，其特征在于:所述上单元体的尺寸与下单元体的尺寸相同；每列下单元体间的间距相同，每列上单元体间的间距相同。
3.根据权利要求1所述的组合型整流桥堆引线框架，其特征在于:所述下料片上焊点(3)位于下料片的正面、数量为两个、呈纵向平行排列，所述下料片上载片区(4)的数量为两个、呈纵向平行排列，且以连接筋⑵为中线焊点⑶位于相对外侧、载片区⑷位于相对内侧；所述上料片上焊点(3)位于上料片的背面、数量为两个、呈纵向平行排列，所述上料片上载片区⑷的数量为两个、呈纵向平行排列，且以连接筋⑵为中线焊点(3)位于相对外侧、载片区(4)位于相对内侧。
4.根据权利要求1所述的组合型整流桥堆引线框架，其特征在于:所述下料片的两个焊点(3)处在一个区块、两个载片区(4)处在另一个区块，分别与下料片的连接筋(2)连接；所述上料片的一个焊点(3)和一个载片区(4)处在一个区块、另一个焊点(3)和另一个载片区(4)处在另一个区块，分别与上料片的连接筋(2)连接。
5.根据权利要求1所述的组合型整流桥堆引线框架，其特征在于:所述下料片的两个焊点(3)之间设置有一通孔(5)、两个载片区(4)之间设置有一通孔(5);所述上料片的一个焊点(3)和一个载片区(4)之间设置有一通孔(5)、另一个焊点(3)和另一个载片区(4)之间设置有一通孔(5)。
【专利摘要】本实用新型提供一种组合型整流桥堆引线框架，它包括下料片、上料片，下料片包括基带和下单元体，上料片包括基带和上单元体，基带包括上下两条边带(1)、若个条纵向并行排列的连接筋(2)，下料片连接筋(2)两侧为对称设置的两列下单元体，下单元体上设置有焊点(3)、载片区(4)，下单元体所在平面高于下料片基带所在基平面，上料片连接筋(2)两侧为对称设置的两列上单元体，上单元体上设置有焊点(3)、载片区(4)，上单元体所在平面高于上料片基带所在基平面，上单元体所在平面高于上料片基平面的高度减去下单元体所在平面高于下料片基平面的高度等于预安装芯片的厚度。该引线框架结构简单、单位面积利用率高、实用、性能良好。
【IPC分类】H01L23-495
【公开号】CN204481023
【申请号】CN201520242039
【发明人】陈孝龙, 陈明明, 袁浩旭, 李靖
【申请人】宁波华龙电子股份有限公司
【公开日】2015年7月15日
【申请日】2015年4月21日