一种凸头led灯珠的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种照明器具，特别涉及一种凸头LED灯珠。
【背景技术】
[0002]常规LED灯珠的发光角度比较大，120度左右。聚光效果不好，同样的功率下面的亮度会比较低。本实用新型提供了一种可以缩小发光角度，提高LED的亮度，优化光斑的LED灯珠。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是要提供一种角度更小、亮度更大的LED灯珠。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是，一种凸头LED灯珠，包括芯片、支架、透镜、支架引脚和导线，支架上设有支架焊台，芯片焊接在所述支架焊台上，透镜在支架上封装成形，支架引脚位于支架外部，导线在支架内部将芯片与支架引脚连接，透镜为凸头透镜。如此增强其聚光的功能，从而缩小发光角度，提高灯珠的亮度，还可以达到优化光斑的作用。
[0005]在一些实施例中，凸头透镜为圆形。如此可以适应支架的增强其聚光的功能，从而缩小发光角度，提高灯珠的亮度，还可以达到优化光斑的作用。
[0006]在一些实施例中，凸头透镜为椭圆形。如此可以适应支架的形状。
[0007]在一些实施例中，导线为金线。由此可提高导线的使用寿命，增加LED灯珠的使用寿命O
[0008]在一些实施例中，导线为铜线。由此可提高导线的使用寿命，增加LED灯珠的使用寿命O
[0009]在一些实施例中，导线为合金线。由此可降低LED灯珠的制作成本。
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型一种凸头LED灯珠的结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。
[0012]图1示意性地显示了本实用新型的一种凸头LED灯珠，包括芯片1、支架2、透镜6、支架引脚3和导线4，支架上设有支架焊台5，芯片I焊接在支架焊台5上，透镜6在支架2上封装成形，支架引脚3位于支架2外部，导线4在支架2内部将芯片I与支架引脚3连接，透镜6为凸头状。此种特殊的封装形式，把灯珠表面的透镜6设置为凸头状，增强其聚光的功能，从而缩小发光角度，提高灯珠的亮度，还可以达到优化光斑的作用。为了适应不同的支架2的形状，透镜6可以设置为是圆形的，也可以设置为椭圆形或者方形。
[0013]导线4是连接芯片I及两端支架引脚3的线，主要材质有金线、铜线、银线、合金线等。金线的特点是性能稳定，一般用于防氧化保证接触稳定。一般单电极芯片都是垂直结构，底部能直接通电所以少了一个电极，直接把电极做到了衬底上，这种一般以红黄芯片居多。而双线大多是水平结构，正负两极做在一个平面上，底部衬底绝缘，这种一般以蓝绿芯片居多。铜线包括单晶铜线及镀钯铜线，其特点是价格低廉，引线键合中使用的各种规格的铜丝，其成本只有金丝的1/3 - 1/10，在降低成本方面具有巨大应用潜力。铜线相对金引线强度高，使得其更适合细小引线键合。缺点在于铜线容易被氧化，键合工艺不稳定，其硬度、屈服强度等物理参数高于金和铝。银线的特点是，铜线好储放(铜线须密封，且储存期短，银线不需密封，储存期可达6-12个月)，但是硬度较软，机台参数调整不是很大；目前价格比金线低，比铜线高。但是不容易氧化，打线时不用气体保护；拉力没有金线那么强，光衰的时间却是比金好，因为银不吸光。合金线，又称银合金线。是led行业内出现的替代传统金线的产品。合金线的成分主要为单晶银，一般含量为90%-99%。在金线的基础上掺杂大量银以及保持MC稳定的钯及其他成分为各种微量元素。其优点在于价格便宜，比金线价格低，比铜线价格高，在与镀银支架焊接时，可焊性比较好；但是需要在老式焊线设备上应用不成熟或要加装氮气保护才能使用。有一定的氧化性，这是与铜线的同样的缺点，封装时要用到保护气体。
[0014]以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种凸头LED灯珠，其特征在于，包括芯片(1)、支架(2)、透镜(6)、支架引脚(3)和导线(4)，所述支架(2)上设有支架焊台(5)，所述芯片(I)焊接在所述支架焊台(5)上，所述透镜(6)在支架(2)上封装成形，所述支架引脚(3)位于支架(2)外部，所述导线(4)在支架(2)内部将芯片(I)与所述支架引脚(3)连接，所述透镜(6)为凸头透镜。
2.根据权利要求1所述的凸头LED灯珠，其特征在于，所述凸头透镜为圆形。
3.根据权利要求1所述的凸头LED灯珠，其特征在于，所述凸头透镜为椭圆形。
4.根据权利要求1所述的凸头LED灯珠，其特征在于，所述导线(4)为金线。
5.根据权利要求1所述的凸头LED灯珠，其特征在于，所述导线(4)为铜线。
6.根据权利要求1所述的凸头LED灯珠，其特征在于，所述导线(4)为合金线。
【专利摘要】本实用新型提供了一种凸头LED灯珠，包括芯片、支架、透镜、支架引脚和导线，支架上设有支架焊台，芯片焊接在支架焊台上，透镜在支架上封装成形，支架引脚位于支架外部，导线在支架内部将芯片与支架引脚连接，透镜为凸头透镜。此LED灯珠可以缩小光线的角度，提高亮度，优化光斑。
【IPC分类】H01L33-58, H01L33-62
【公开号】CN204558527
【申请号】CN201520216738
【发明人】尚辉
【申请人】深圳市宇亮光电技术有限公司
【公开日】2015年8月12日
【申请日】2015年4月10日