一种led引线框架的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于LED产品技术领域，具体涉及一种新型的小杯底LED引线框架。
【背景技术】
[0002]LED引线框架包括导线端子及与导线端子一体注塑成型的塑胶杯座，其杯座上设有封装杯腔。传统的LED引线框架存在以下不足:
[0003](I)芯片在传统的LED引线框架的封装杯腔的杯底经过发光时会发生漫反射，使得光效大幅度损失，造成流明值低，降低了产品的使用效率；
[0004](2)传统LED引线框架封装时容易破损。
【发明内容】
[0005]本实用新型所要解决的技术问题在于提供了一种新型的小杯底LED引线框架，封装杯腔长度方向两侧壁延长线上的夹角增大，从而使芯片的发光角度增大。
[0006]本实用新型通过以下技术方案解决上述技术问题的:
[0007]一种LED引线框架，包括一对导电端子及与一对导电端子一体注塑成型的塑胶杯座，所述塑胶杯座外形呈长方体型，所述塑胶杯座中部设有用于封装LED芯片的封装杯腔，所述一对导电端子在长度方向上分别包括延伸入塑胶杯座的封装杯腔内的连接部件以及伸出塑胶杯座外的自由端，所述一对导电端子的连接端相向设置并通过与塑胶杯座一体成型的隔离绝缘带断开，所述导电端子的自由部件伸出塑胶杯座外的外端中部向外凸出形成一个端子引脚，所述一对导电端子在宽度方向上的两端完全被所述塑胶杯座所覆盖且被塑胶杯座所包围，所述封装杯腔的侧壁由下到上向外倾斜且其横截面呈长方形形状，所述封装杯腔长度方向两边内壁延长线的夹角为99。，封装在封装杯腔底部的芯片的发光角度为 120 0 O
[0008]作为上述技术方案的优选实施方式，所述封装杯腔的杯底为带C角的矩形。
[0009]作为上述技术方案的优选实施方式，所述LED引线框架的整体长度为2.21-2.3mm、整体宽度为 1.5-1.7mm。
[0010]作为上述技术方案的优选实施方式，所述封装杯腔的杯底长度为1.51-1.61mm，宽度为 0.59-0.69mm。
[0011]作为上述技术方案的优选实施方式，所述封装杯腔的杯底长度方向的尺寸为1.56mm,宽度方向尺寸为0.64mm。
[0012]本实用新型的优点在于:增加了封装杯腔长度方向两边内壁延长线的夹角，以及带有C形角设计的矩形杯底，使得芯片的发光角度增大至99。，流明值提升了 7%，杯底强度提高了 30%。
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型一种LED引线框架的俯视图。
[0014]图2是本实用新型一种LED引线框架的主视图。
[0015]图3是本实用新型一种LED引线框架的左视图。
【具体实施方式】
[0016]下面对本实用新型的实施例作详细说明，本实施例在以本新型方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本实用新型的保护范围不限于下述实施例。
[0017]参见图1至图3，本实用新型提供的一种新型小杯底LED引线框架，包括一对导电端子I及与一对导电端子I 一体注塑成型的塑胶杯座2，塑胶杯座2外形呈长方体形，塑胶杯座2中部设有用于封装LED芯片的封装杯腔4，一对导电端子在长度方向上分别包括伸入塑胶杯座2的封装杯腔4内的链接端以及伸出塑胶杯座2外的自由端，一对导电端子的连接端相向设置并通过与塑胶杯座2 —体成型的隔离绝缘带3隔开，导电端子的自由端伸出塑胶杯座2外的外端中部凸出形成一个端子引脚5，一对导电端子在宽度方向上的两端完全被塑胶杯座2所覆盖且被塑胶杯座2所包围。封装杯腔4的侧壁由下往上向外倾斜且其横截面呈长方形形状，塑胶杯座2的封装杯腔4杯底四个角为C形角。
[0018]封装杯腔4长度方向两边内壁延长线的夹角为99。，封装在封装杯腔4底部的芯片的发光角度为120 °。
[0019]LED引线框架的整体长度为2.21-2.3mm、整体宽度为1.5-1.7mm，封装杯腔4的杯底长度为1.51-1.61mm，宽度为0.59-0.69mm。当封装杯腔4的杯底长度方向的尺寸为1.56mm，宽度方向尺寸为0.64mm时产品的使用效果最佳。
[0020]本实用新型增加了封装杯腔长度方向两边内壁延长线的夹角，以及带有C形角设计的矩形杯底，使得芯片的发光角度增大至99。，流明值提升了 7%，杯底强度提高了30%。
【主权项】
1.一种LED引线框架，其特征在于:包括一对导电端子及与一对导电端子一体注塑成型的塑胶杯座，所述塑胶杯座外形呈长方体型，所述塑胶杯座中部设有用于封装LED芯片的封装杯腔，所述一对导电端子在长度方向上分别包括延伸入塑胶杯座的封装杯腔内的连接部件以及伸出塑胶杯座外的自由端，所述一对导电端子的连接端相向设置并通过与塑胶杯座一体成型的隔离绝缘带断开，所述导电端子的自由部件伸出塑胶杯座外的外端中部向外凸出形成一个端子引脚，所述一对导电端子在宽度方向上的两端完全被所述塑胶杯座所覆盖且被塑胶杯座所包围，所述封装杯腔的侧壁由下到上向外倾斜且其横截面呈长方形形状，所述封装杯腔长度方向两边内壁延长线的夹角为99。，封装在封装杯腔底部的芯片的发光角度为120 °。
2.根据权利要求1所述一种LED引线框架，其特征在于:所述封装杯腔的杯底为带C角的矩形。
3.根据权利要求1所述一种LED引线框架，其特征在于:所述LED引线框架的整体长度为2.21-2.3mm、整体宽度为1.5-1.7mm。
4.根据权利要求1所述一种LED引线框架，其特征在于:所述封装杯腔的杯底长度为1.51-1.61mm,宽度为 0.59-0.69mm。
5.根据权利要求4所述一种新型小杯底LED引线框架，其特征在于:所述封装杯腔的杯底长度方向的尺寸为1.56mm，宽度方向尺寸为0.64mm。
【专利摘要】本实用新型提供的一种新型小杯底LED引线框架，包括一对导电端子及与一对导电端子一体注塑成型的塑胶杯座，塑胶杯座外形呈长方体形，塑胶杯座中部设有用于封装LED芯片的封装杯腔，一对导电端子在长度方向上分别包括伸入塑胶杯座的封装杯腔内的链接端以及伸出塑胶杯座外的自由端，一对导电端子的连接端相向设置并通过与塑胶杯一体成型的隔离绝缘带隔开，封装杯腔的侧壁由下往上向外倾斜且其横截面呈长方形形状，所述封装杯腔长度方向两边内壁延长线的夹角为99゜，封装在封装杯腔底部的芯片的发光角度为120゜。本实用新型的优点在于：芯片的发光角度增大至99゜，流明值提升了7％，杯底强度提高了30％。
【IPC分类】H01L33-58, H01L33-62
【公开号】CN204558528
【申请号】CN201520296003
【发明人】杨凤军, 王世松
【申请人】安徽盛烨电子有限公司
【公开日】2015年8月12日
【申请日】2015年5月8日