天线及穿戴式通信设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子设备领域，特别是涉及一种天线及穿戴式通信设备。
【背景技术】
[0002]一般来讲，天线在某一频率谐振需要一定的几何尺寸。在智能通信手表等小体积无线产品中，低频(如GSM900)天线会因为PCB尺寸过小而不能很好工作，致使这些产品的无线信号往往表现不佳。
[0003]现有技术中，一种方法是在结构壳体内壁布置天线，由于智能通信手表本身结构紧凑，内壁空间很难满足天线要求，即使采用这种方法布置了天线，天性的性能较差。另一种方法是在表带里布置天线，正常佩戴状态下天线部与人体过分接近，无线性能下降严重，且对人体辐射危害大。
【实用新型内容】
[0004]鉴于上述问题，提出了本实用新型以便于提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的天线及穿戴式通信设备。
[0005]本实用新型的第一个方面提供了一种天线，用于设置在穿戴式通信设备上，其中，所述天线，包括:
[0006]天线部，其上设置有用于与所述穿戴式通信设备上的电路板电连接的馈电点；
[0007]接地延展部，其包括地延展导线以及设置在所述地延展导线上的连接端，所述连接端用于与所述电路板电连接；
[0008]其中，所述天线部与所述接地延展部通过所述电路板连接；
[0009]所述天线部用于布置在所述穿戴式通信设备的设备主体外壳中的处于两个装配的子壳之间的壳表面上；
[0010]所述地延展导线用于设置在所述穿戴式通信设备的穿戴部中。
[0011]可选的，前述的天线，其中，所述设备主体的外壳包括三个子壳，三个所述子壳分别为:上壳、中壳和下壳；其中，
[0012]所述中壳设置在所述上壳和所述下壳之间，所述上壳、中壳和下壳通过装配围成用于容置所述电路板的容置腔；
[0013]所述天线部布置在处于所述上壳和所述中壳之间的壳表面上，或者布置在处于所述中壳和所述下壳之间的壳表面上。
[0014]可选的，前述的天线，所述天线部布置在所述中壳的与所述上壳相对的壳表面上；或者所述天线部布置在所述中壳的与所述下壳相对的壳表面上。
[0015]可选的，前述的天线，所述天线部为通过激光直接成型LDS技术形成在设备主体外壳中的处于两个装配的子壳之间的壳表面上。
[0016]可选的，前述的天线，所述天线部为低频天线或高频天线；其中，
[0017]当所述天线部为低频天线时，所述天线部包括:GSM天线、CDMA天线、LTE天线中的任意一种低于IGHz的通信频段用天线和/或GSM1800天线；
[0018]当所述天线部为高频天线时，所述天线部为GPS天线、WIFI天线或蓝牙天线。
[0019]可选的，前述的天线，所述天线部为柔性印刷电路板FPC天线。
[0020]可选的，前述的天线，所述馈电点通过设置在所述电路板上的连接弹针与所述电路板电连接。
[0021]可选的，前述的天线，所述天线部为从设定起始点开始沿预设轨迹向外逐渐盘旋形成的螺旋形天线导体。
[0022]可选的，前述的天线，所述螺旋形天线导体的最大外包络轮廓为扁长形轮廓；
[0023]所述馈电点设置在所述螺旋形天线导体中处于最外层的天线导体上，且处于所述最外层的天线导体的沿所述扁长形轮廓的长度方向的一端端部。
[0024]可选的，前述的天线，
[0025]当所述天线部为低频天线时，所述天线部和所述连接端分别位于所述电路板的两相对侧；
[0026]当所述天线部为高频天线时，所述天线部与所述连接端位于所述电路板的同一侧。
[0027]可选的，前述的天线，所述天线部环绕在所述壳表面的外周一圈。
[0028]可选的，前述的天线，所述馈电点包括两组并排设置在所述天线部上的双馈电孔，以及一组单独设置在所述天线部上的单馈电孔；其中，
[0029]两组所述双馈电孔相对设置；
[0030]所述单馈电孔处于两组所述双馈电孔之间。
[0031]可选的，前述的天线，所述连接端包括第一接触弹片以及用于与所述第一接触弹片抵触的第二接触弹片；其中，
[0032]所述第一接触弹片设置在所述地延展导线的一端；
[0033]所述第二接触弹片设置在所述穿戴式通信设备的设备主体内，并与所述设备主体内的所述电路板电连接；
[0034]所述第二接触弹片的一端伸出所述设备主体与所述第一接触弹片抵触，实现所述地延展导线与所述电路板的电连接。
[0035]可选的，前述的天线，所述地延展导线的近所述第一接触弹片的一端设有通孔。
[0036]可选的，前述的天线，所述地延展导线通过塑性成形技术与所述穿戴部一体成形。
[0037]本实用新型的第二个方面提供了一种穿戴式通信设备，包括:
[0038]设备主体，其包括外壳以及置于所述外壳内的电路板，所述外壳包括至少两个子壳，所述至少两个子壳通过装配围成用于容置所述电路板的容置腔；
[0039]穿戴部，其与所述设备主体连接，所述穿戴部包括带状部以及设置在所述带状部上的卡扣装置；
[0040]第一天线，所述第一天线采用上述权利要求1?15中任一项所述的天线；其中，
[0041]所述馈电点与所述电路板电连接；
[0042]所述连接端与所述电路板电连接；
[0043]所述天线部布置在所述外壳中的处于两个装配的子壳之间的壳表面上；
[0044]所述地延展导线设置在所述穿戴式通信设备的穿戴部中。
[0045]可选的，前述的穿戴式通信设备，所述设备主体的外壳包括三个子壳，三个所述子壳分别为:上壳、中壳和下壳；其中，
[0046]所述中壳设置在所述上壳和所述下壳之间，所述上壳、中壳和下壳通过装配围成用于容置所述电路板的容置腔；
[0047]所述天线部布置在处于所述上壳和所述中壳之间的壳表面上，或者布置在处于所述中壳和所述下壳之间的壳表面上。
[0048]可选的，前述的穿戴式通信设备，所述天线部布置在所述中壳的与所述上壳相对的壳表面上；或者所述天线部布置在所述中壳的与所述下壳相对的壳表面上。
[0049]可选的，前述的穿戴式通信设备，所述中壳包括盖板以及设置在所述盖板四周的立板；
[0050]所述上壳设置在所述盖板上；
[0051]所述下壳通过扣合结构扣合在所述立板上；
[0052]所述天线部设置在所述盖板的与所述上壳贴合的表面上，或者所述天线部设置在所述盖板和/或所述立板的朝向所述下壳的内表面上。
[0053]可选的，前述的穿戴式通信设备，
[0054]所述盖板包括平板以及斜板，其中，所述斜板连接所述平板和所述立板形成具有坡度的过渡斜面；
[0055]所述上壳与所述斜板相适配，覆盖在所述斜板上；
[0056]所述天线部设置在所述斜板的与所述上壳贴合的表面上，或者所述天线部设置在所述斜板和/或所述立板的朝向所述下壳的内表面上。
[0057]可选的，前述的穿戴式通信设备，所述穿戴部连接在所述立板或所述下壳上；
[0058]所述立板或所述下壳的连接所述穿戴部的一侧设有通孔或豁口 ；
[0059]所述地延展导线通过伸入所述通孔或豁口内的所述连接端与置于所述外壳内的所述电路板电连接。
[0060]可选的，前述的穿戴式通信设备，所述连接端包括第一接触弹片以及用于与所述第一接触弹片抵触的第二接触弹片时，
[0061]所述第二接触弹片设置在所述穿戴式通信设备的设备主体内，并与所述设备主体内的所述电路板电连接；
[0062]所述第二接触弹片的一端伸出通孔或豁口，与处于所述通孔或豁口外的所述第一接触弹片在所述通孔或豁口的端面处抵触，实现所述地延展导线与所述电路板的电连接；
[0063]所述下壳通过扣合结构扣合在所述立板上时，处于所述设备主体内的所述第二接触弹片在所述下壳施加的压力作用下采用接触方式与所述电路板上对应设置的接地弹针电连接。
[0064]可选的，前述的穿戴式通信设备，所述地延展导线通过塑性成形技术与所述穿戴部一体成形。
[0065]可选的，前述的穿戴式通信设备，
[0066]所述电路板上与所述低频天线的馈电点电连接的位置为第一位置；
[0067]所述电路板上与所述接地延展部的所述连接端电连接的位置为第二位置；
[0068]所述第一位置与所述第二位置相对，以使所述天线部与所述接地延展部对置的处于所述电路板的两相对侧。
[0069]可选的，前述的穿戴式通信设备，还包括:第二天线；
[0070]所述第一天线的天线部布置在外壳中的处于两个装配的子壳之间的壳表面上的第一侧，所述第二天线的天线部布置在所述壳表面的第二侧，其中，所述第一侧与所述第二侧为所述壳表面的两相对侧。
[0071]可选的，前述的穿戴式通信设备，所述第一天线的天线部包括:GSM天线、CDMA天线、LTE天线中的任意一种低于IGHz的通信频段用天线和/或GSM1800天线；所述第二天线的天线部为GPS天线、WIFI天线或蓝牙天线。
[0072]可选的，前述的穿戴式通信设备，所述馈电点为设置在所述天线部上的馈电孔，所述电路板上设有与所述馈电孔数量相同，且位置对应的馈电弹针；
[0073]所述馈电弹针通过伸入所述馈电孔实现所述天线部与所述电路板的电连接。
[0074]可选的，前述的穿戴式通信设备，所述电路板上设有用于与所述接地延展部的所述连接端抵触的接地弹针；
[0075]所述电路板包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；
[0076]所述馈电弹针设置在所述第一表面上；
[0077]所述接地弹针设置在所述第二表面上。
[0078]可选的，前述的穿戴式通信设备，所述穿戴式通信设备为智能通信手表，所述穿戴部为手表的表带以及设置在所述表带上的表扣，所述设备主体为智能表盘。
[0079]可选的，前述的穿戴式通信设备，所述智能表盘内设有所述电路板，所述电路板上设有显示屏、主板电路、重力感应器芯片、GPS芯片、WIFI模组、蓝牙芯片、GSM通信模块和电连接触点。
[0080]借由上述技术方案，本实用新型实施例提供的技术方案至少具有下