一种电位器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电位器技术领域，具体涉及一种电位器。
【背景技术】
[0002]电位器是一种可调的电子元件，它是由一个电阻体和一个转动或滑动系统组成。当电阻体的两个固定触点之间外加一个电压时，通过转动或滑动系统改变触点在电阻体上的位置，在动触点与固定触点之间便可得到一个与动触点位置成一定关系的电压。电位器常常用作分压器、变阻器及电流控制器等，广泛应用于仪器仪表、通讯设备、金融器械、安防设备、电源供应器、停车场门禁、家用电器及电子控制电路等行业。其质量好坏影响其所应用的产品性能。
[0003]现有的一种电位器，外壳设有中心孔，沿中心孔外围设有环形凹槽，凹槽表面平整，其内放置胶圈。电位器的转子放置于中心孔并卡套于凹槽中。由于胶圈尺寸有差别，胶圈与转子的接触面容易凹凸不平，从而使转子的转动力不均匀，影响电位器的手感和质量。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的是解决上述问题，提供一种便于调节转子的电位器。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是:一种电位器，包括设有引出端的基座，设置于基座上的电阻板，与电阻板接触的电刷，以及电刷上面设置的转子，还包括包在基座外面的外壳，所述外壳设有中心孔，中心孔四周设有环形凹槽，其内放置有胶圈，所述转子放置于中心孔并卡套于环形凹槽中，所述凹槽底表面设有连续突起。
[0006]优选地，所述突起横截面为三角形。
[0007]优选地，所述外壳由塑料制成。
[0008]本实用新型的有益效果是:本实用新型提供的电位器，于现有电位器标准件的基础上，在其外壳放置胶圈和卡套转子的凹槽底表面上设置连续突起。胶圈在转子的作用力下，自然向突起两侧填补，因此不管胶圈尺寸如何，均能保证胶圈与转子的接触面平整，起到使转子转动力均匀的作用，从而提升电位器的手感和质量。
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型电位器外壳结构示意图。
[0010]附图标记说明:21、外壳；22、凹槽；23、突起；24、中心孔。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步的说明:
[0012]本实用新型的电位器，包括设有引出端的基座，设置于基座上的电阻板，与电阻板接触的电刷，以及电刷上面设置的转子，还包括包在基座外面的外壳21。
[0013]如图1所示，外壳21设有中心孔24，沿中心孔24外围设有环形凹槽22，其内放置有胶圈，所述转子放置于中心孔24并卡套于凹槽22中，所述凹槽22底表面上设有连续突起23，突起23横截面为三角形。显然，突起23也可以为其它结构，比如截面为梯形。由于三角形的尖角可以更好地使胶圈均分向突起两侧，所以本实施例优选截面为三角形。外壳21由塑料制成。
[0014]胶圈的尺寸存在差异，当转子和胶圈的接触面不平整时，在转子的作用力下，胶圈自然向突起23两侧填补，保证了转子和胶圈接触面的平整性，使转子的转动力更加均匀。
[0015]本实用新型的电位器，在现有电位器的基础上，于外壳21放置胶圈和卡套转子的凹槽22底表面上设置连续突起23。突起23能够有效使胶圈和转子的接触面始终保持平整，使转子的转动力更加均匀，从而提升了电位器的手感和质量。
[0016]本领域的普通技术人员将会意识到，这里所述的实施例是为了帮助读者理解本实用新型的原理，应被理解为本实用新型的保护范围并不局限于这样的特别陈述和实施例。本领域的普通技术人员可以根据本实用新型公开的这些技术启示做出各种不脱离本实用新型实质的其它各种具体变形和组合，这些变形和组合仍然在本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.一种电位器，其特征在于:包括设有引出端的基座，设置于基座上的电阻板，与电阻板接触的电刷，以及电刷上面设置的转子，还包括包在基座外面的外壳(21)，所述外壳(21)设有中心孔(24)，沿中心孔(24)外围设有环形凹槽(22)，其内放置有胶圈，所述转子放置于中心孔(24)并卡套于凹槽(22)中，所述凹槽(22)底表面设有连续突起(23)。2.根据权利要求1所述的电位器，其特征在于:所述突起(23)横截面为三角形。3.根据权利要求1或2所述的电位器，其特征在于:所述外壳(21)由塑料制成。
【专利摘要】本实用新型公开了一种电位器，包括设有引出端的基座，设置于基座上的电阻板，与电阻板接触的电刷，以及电刷上面设置的转子，还包括包在基座外面的外壳，所述外壳设有中心孔，中心孔四周设有环形凹槽，其内放置有胶圈，所述转子放置于中心孔并卡套于环形凹槽中，所述凹槽底表面设有连续突起。本实用新型提供的电位器，于现有电位器基础上，在其外壳放置胶圈和卡套转子的凹槽底表面上设置连续突起，突起使胶圈与转子的接触面平整，让转子的转动力更加均匀，从而提升电位器的手感和质量。
【IPC分类】H01C10/32
【公开号】CN204632484
【申请号】CN201520344284
【发明人】周正军
【申请人】成都国盛科技有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年5月26日