一种闪光灯的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED照明领域，尤其是一种闪光灯。
【背景技术】
[0002]当人们使用相机或者摄像机进行拍摄时，经常会处在夜间或者环境光线效果不好的条件下，由此通常需要配备辅助器材来增强灯光效果，而闪光灯作为一种常见的光线补强装置，已被广泛应用于摄影艺术中。随着用户对摄影效果要求的提高，对摄影器材中闪光灯的要求也相应提高。现有手机闪光灯一般采用LED作为光源，这种单颗LED作为闪光灯光源的光通量和色温均不能调节，不能根据现场的环境调节不同的满足需要的光通量和色温，而色温低则容易导致拍摄的照片出现严重的偏色，达不到理想的灯光要求，从而影响了摄影的质量。为了解决闪光灯单芯片光源的不足，人们开发了一种双闪闪光灯，即闪光灯的光源具有两颗LED，该两颗LED独立分开，二者独立封装，而且分别对应有透镜。该种双闪闪光灯具有亮度较高，但是由于是独立封装，光线通过各自的透镜后再进行混光，因此其混光的效果不太理想；另外，由于两个独立封装的LED以及透镜所占用的空间较大。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题是提供一种闪光灯，闪光灯体积小，闪光灯光通量大，闪光灯的出光均匀，能够调节闪光灯色温，以提升拍照质量。
[0004]为解决上述技术问题，本发明的技术方案是:一种闪光灯，包括LED光源和与所述LED光源配合的透镜，所述LED光源包括两颗以上的芯片级封装白光LED，每颗芯片级封装白光LED的色温不同，每个芯片级封装白光LED具有独立的驱动电路，所有的芯片级封装白光LED共用一个透镜。本发明将多个芯片级封装白光LED封装在一起并共用一个透镜，LED芯片通过激发各自的荧光胶产生不同色温的白光，不同色温的白光在传播过程进行混光，最后通过透镜配光后射出，从而能够达到较好的出光效果，混光比较均匀；由于LED光源具有不同色温的LED，而且分别对应不同的控制电路，可以通过改变不同色温的比例来达到调节闪光灯色温的目的；采用芯片级封装的多颗白光LED能够封装在一个LED光源内，并且共用一个透镜，所以闪光灯的体积可以做得更小，便于集成到手机上。
[0005]作为改进，所述LED光源包括高色温芯片级封装白光LED、驱动高色温芯片级封装白光LED的高色温驱动电路、低色温芯片级封装白光LED和驱动低色温芯片级封装白光LED的低色温驱动电路；所述高色温芯片级封装白光LED包括第一 LED芯片，所述第一 LED芯片的顶面设有第一荧光胶层，第一 LED芯片的四个侧面设有阻止芯片侧面出光的第一挡光胶层；所述低色温芯片级封装白光LED包括第二 LED芯片，所述第二 LED芯片的顶面设有第二荧光胶层，第二 LED芯片的四个侧面设有阻止芯片侧面出光的第二挡光胶层。
[0006]作为改进，所述第一挡光胶层与第一 LED芯片的侧面之间还设有一层荧光胶层；所述第二挡光胶层与第二 LED芯片的侧面之间还设有一层荧光胶层。
[0007]作为改进，所述第一挡光胶层的内侧面设有反光层，所述第二挡光胶层的内侧面设有反光层。
[0008]作为改进，高色温芯片级封装白光LED的色温为4000~10000K，低色温芯片级封装白光LED的色温为2000~4000Κ。
[0009]作为改进，每颗芯片级封装白光LED的色温的范围为2000~10000Κ，
[0010]作为改进，第一 LED芯片和第二 LED芯片均为倒装芯片。
[0011]作为改进，所述透镜为菲涅尔透镜。
[0012]作为改进，所述LED光源与透镜之间设有扩散层，扩散层有助于多颗LED出光后的混光，使闪光灯的出光更均匀。
[0013]本发明与现有技术相比所带来的有益效果是:
[0014]1、本发明高色温芯片级封装白光LED和低色温芯片级封装白光LED均为单面出光，两LED芯片通过激发各自的荧光胶产生不同色温的白光，两股不同色温的白光在传播过程进行混光，最后通过透镜配光后射出，从而能够达到较好的出光效果，混光比较均匀；
[0015]2、由于LED光源就有不同色温的两颗LED，而且分别对应不同的控制电路，可以通过改变不同色温的比例来达到调节闪光灯色温的目的；
[0016]3、采用芯片级封装的两颗白光LED能够封装在一个LED光源内，并且共用一个透镜，所以闪光灯的体积可以做得更小，便于集成到手机上。
【附图说明】
[0017]图1为实施例1闪光灯结构示意图。
[0018]图2为实施例2闪光灯结构示意图。
[0019]图3为实施例3闪光灯结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]下面结合说明书附图对本发明作进一步说明。
[0021]本发明提供一种闪光灯，包括LED光源和与所述LED光源配合的透镜I。所述LED光源包括两颗以上的芯片级封装白光LED，每颗芯片级封装白光LED的色温不同，每个芯片级封装白光LED具有独立的驱动电路，所有的芯片级封装白光LED共用一个透镜。每颗芯片级封装白光LED的色温为2000~10000K。多颗芯片级封装白光LED将色温为2000~10000Κ分成多个色温区。以下实施例将LED光源包括两种色温的芯片级封装白光LED进行说明。多种色温的芯片级封装白光LED只是在芯片级封装白光LED的数量和色温范围上不同。
[0022]实施例1
[0023]如图1所示，一种闪光灯，包括LED光源和与所述LED光源配合的透镜I。所述LED光源包括高色温芯片级封装白光LED 3、驱动高色温芯片级封装白光LED 3的高色温驱动电路、低色温芯片级封装白光LED 4和驱动低色温芯片级封装白光LED 4的低色温驱动电路。所述高色温芯片级封装白光LED 3包括第一 LED芯片31，所述第一 LED芯片31的顶面设有第一荧光胶层32，第一 LED芯片31的四个侧面设有阻止芯片侧面出光的第一挡光胶层33 ;所述低色温芯片级封装白光LED 4包括第二 LED芯片41，所述第二 LED芯片41的顶面设有第二荧光胶层42，第二 LED芯片41的四个侧面设有阻止芯片侧面出光的第二挡光胶层43。第一 LED芯片31和第二 LED芯片41均为倒装芯片，芯片的底面设有电极，且第一 LED芯片31和第二 LED芯片41集成在同一块电路板2上。其中，高色温芯片级封装白光LED的色温为4000~10000K，低色温芯片级封装白光LED的色温为2000~4000Κ。本实施例中，高色温芯片级封装白光LED 3的色温为6500Κ，低色温芯片级封装白光LED 4的色温为2700Κ。高色温芯片级封装白光LED 3和低色温芯片级封装白光LED 4共用一个透镜1，所述透镜I为菲涅尔透镜I。
[0024]所述LED光源与透镜之间设有扩散层5，扩散层5为在透明胶内掺杂扩散粉所形成，透明胶将两颗LED包裹，使其形成一个封装结构，扩散层5有助于多颗LED出光后的混光，使闪光灯的出光更均匀。另外需要指出的是，扩散层5也可以是采用扩散板来代替。
[0025]本发明高色温芯片级封装白光LED 3和低色温芯片级封装白光LED 4均为单面出光，两LED芯片通过激发各自的荧光胶产生不同色温的白光，两股不同色温的白光在传播过程进行混光，最后通过透镜I配光后射出，从而能够达到较好的出光效果，混光比较均匀；由于LED光源就有不同色温的两颗LED，而且分别对应不同的控制电路，可以通过改变不同色温的比例来达到调节闪光灯色