一种多排列的sop8引线框架结构的制作方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型属于集成电路封装技术领域，特别设及一种集成电路封装引线框架结 构，具体设及一种多排列的S0P8引线框架结构。
【背景技术】
[000引小外形封装（SmallOutline化ckage，SOP)是一种先进的微电子组装与封装技 术，作为一种中端封装形式目前已经处于成熟发展阶段。该封装具有失效率低、密度高、节 省空间、成本较低等优点，可缩短产品上市时间，降低投资风险。
[0003] 现有的多排S0P8(208mil)封装引线框架结构，受之前的技术所限一般为六排，一 片封装引线框架结构上最多可W封装192只电路，按每模最多封8片来计算，该样每模最多 可W封装的1C数量为1536只，因而效率仍有提升空间。
[0004] 由于巧片封装已经趋于微利化，因此如何提高封装效率、节约成本已经成为封装 企业必须重视的问题。现有的六排S0P8(208mil)封装引线框架结构已经不能满足需求， 急需改进。 【实用新型内容】
[0005] 本实用新型的目的是针对上述现有技术的不足，提供一种多排列的S0P8引线框 架结构，使之具有更高的电性能和可靠性，能提高原材料利用率、提升封装效率W及降低生 产成本。
[0006] 本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是；一种多排列的S0P8引线框架 结构，包括矩形的框架基板和设置在框架基板上的安装单元，所述的安装单元有396个，安 装单元沿框架基板的宽度方向列成11排，安装单元沿框架基板的长度方向排成36列，每相 邻两列安装单元组成一个结构单元，奇数排和偶数排上相邻的安装单元的外引线脚彼此交 叉错开，使得框架基板上的安装单元排成11x36的IDF矩阵式结构。
[0007] 所述的一种多排列的S0P8引线框架结构，其框架基板长266. 466 + 0. 100mm，宽 83 + 0. 050mm。
[000引所述的一种多排列的S0P8引线框架结构，其相邻安装单元之间的步距为 6. 436mm，相邻结构单元之间的步距为16. 622mm。
[0009] 所述的一种多排列的S0P8引线框架结构，其相邻两列结构单元之间设置有排成 一列的多个工艺孔。
[0010] 所述的一种多排列的S0P8引线框架结构，其工艺孔包括横向交替排列的方形孔 和长圆孔。
[0011] 本实用新型的有益效果是；框架基板上的396个安装单元排成11排36列的IDF 矩阵式结构，相比现有的每列6个结构的S0P8(208mil)封装引线框结构，框架基板上安装 单元的数量增加了 106. 25%，安装单元面积单只减少42. 23%，本引线框架结构新颖独特、简 单合理，具有成本低、节能减排等优点，有助于提高最终产品的成品率、质量和可靠性。
【附图说明】
[0012] 图1为本实用新型的局部放大图；
[0013] 图2为本实用新型的整体结构示意图；
[0014] 图3为本实用新型图1中A部分的放大图。
[0015] 各附图标记为；1 一框架基板，2-安装单兀，3-工艺孔。
【具体实施方式】
[0016] 下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
[0017] 多排列的SOP8引线框架结构的设计，最主要就是要解决多排电路之间的排列问 题，既要尽可能减少电路分散的有效面积，从而节省封装材料，又要考虑到整条电路封装时 的可靠性。
[0018] 本实施例的多排列的SOP8引线框架结构如图1、图2和图3所示，包括框架基板1 和设置在框架基板1上的若干个安装单元2,框架基板1的长度为266. 466 + 0. 100mm、宽度 为83 ±0. 050mm，框架基板1内共设有396个安装单元2,所述的安装单元2沿框架基板1的 宽度方向列成11排，沿框架基板1的长度方向排成36列，每相邻两列安装单元2组成一个 结构单元，奇数排和偶数排上相邻的安装单元2的外引线脚彼此交叉错开，使得框架基板1 上的安装单元2排成11x36的IDF矩阵式结构，相邻安装单元2之间的步距为6. 436mm，相 邻结构单元之间的步距为16. 622mm。本实用新型的引线框架与目前行业内6排的引线框架 尺寸对比，如表1所示：
[0019] 表1本引线框架与现有6排引线框架尺寸对比
[0020]
[0021] 从表1可W看出，与现有的6排封装引线框结构相比，本实用新型所述的引线框 架，每片框架基板1上的安装单元2数量增加了 106. 25%，安装单元面积单只减少42. 23%， 节约了原材料。
[0022] 本实用新型在整片框架基板1上布有11排36列安装单元2,该样每片SOP8封装 引线框结构上的安装单元2共计396个，可装396只电路。W每模可产出8片SOP8封装引 线框结构来计算，可封装电路数达到3168只。本实用新型引线框架与6排引线框架的生产 效率对比如表2所示。
[0023] 表2本引线框架与现有6排引线框架生产效率对比
[0024]
[002引从表2可W看出，相比现有的6排结构的SOP8封装引线框结构，采用本实用新型 的引线框架时，塑封生产效率可W提高106. 25%，从而大大降低了人工成本，同进也能够有 效降低用电量W及树脂的用量，因而技术效果明显。
[0026] 相邻两列结构单元之间设置有排成一列的多个工艺孔3,所述的工艺孔3包括横 向交替排列的方形孔和长圆孔。该种结构的工艺孔3即能最大化的节约材料，更重要的是 能在塑封和切筋工序作业中起到分散应力的作用，避免框架变形影响产品的质量；而且方 便对框架基板1进行灵活的识别和安装，使其能灵活地应用在各种安装场合。
[0027]本实用新型引线框架结构新颖独特、简单合理，具有成本低、节能减排等优点，有 助于提高最终产品的成品率、质量和可靠性。
[002引上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，W及部分运用的实施例， 对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可W做出若 干变形和改进，该些都属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1. 一种多排列的S0P8引线框架结构，包括矩形的框架基板（I)和设置在框架基板（I) 上的安装单元（2)，其特征在于：所述的安装单元（2)有396个，安装单元（2)沿框架基板 (1)的宽度方向列成11排，安装单元（2)沿框架基板（1)的长度方向排成36列，每相邻两 列安装单元（2)组成一个结构单元，奇数排和偶数排上相邻的安装单元（2)的外引线脚彼 此交叉错开，使得框架基板（1)上的安装单元（2)排成11x36的IDF矩阵式结构。2. 根据权利要求1所述的一种多排列的S0P8引线框架结构，其特征在于，所述的框架 基板（1)长 266. 466 ±0? 100mm，宽 83 ±0? 050mm〇3. 根据权利要求1或2所述的一种多排列的SOP8引线框架结构，其特征在于，所述相 邻安装单元（2)之间的步距为6. 436mm，相邻结构单元之间的步距为16. 622mm。4. 根据权利要求3所述的一种多排列的SOP8引线框架结构，其特征在于，所述的相邻 两列结构单元之间设置有排成一列的多个工艺孔（3)。5. 根据权利要求4所述的一种多排列的SOP8引线框架结构，其特征在于，所述的工艺 孔（3)包括横向交替排列的方形孔和长圆孔。
【专利摘要】本实用新型公开了一种多排列的SOP8引线框架结构，包括矩形的框架基板和设置在框架基板上的安装单元，所述的安装单元有396个，安装单元沿框架基板的宽度方向列成11排，安装单元沿框架基板的长度方向排成36列，每相邻两列安装单元组成一个结构单元，奇数排和偶数排上相邻的安装单元的外引线脚彼此交叉错开，使得框架基板上的安装单元排成11x36的IDF矩阵式结构；本实用新型引线框架结构新颖独特、简单合理，具有成本低、节能减排等优点，有助于提高最终产品的成品率、质量和可靠性。
【IPC分类】H01L23/495
【公开号】CN204632751
【申请号】CN201520387692
【发明人】刘兴波, 梁大钟, 周维
【申请人】气派科技股份有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年6月8日