一种陶瓷薄膜电阻的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及膜电阻产品，特别涉及一种具有较佳散热率与稳定性的陶瓷电阻，属于电子元件领域。
【背景技术】
[0002]随着电子产品日渐微小化的趋势，所有主动元件、被动元件也必须随着电路板尺寸的缩小而加以缩减其体积，以适应电子产品微小化的潮流。以被动元件的薄膜电阻为例，由于其体积极小，因此其所能容许的制程误差将更为严格，对于小尺寸且单价又低的被动元件而言，如何维持产品的导通性及稳定性，成为业者最关切的课题。
[0003]陶瓷电阻长时间处于高温作业环境，热量未及时导离的话，会蓄积在陶瓷电阻层，导致电阻层隆起形变，限制了陶瓷电阻于大功率发热体中的应用。而且陶瓷电阻端面与金属件的接触性能不好，也有可能导致导通性较差。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种热稳定性能及导通性能良好，可在大功率发热体上应用的的陶瓷薄膜电阻。
[0005]本实用新型的陶瓷薄膜电阻，包括:陶瓷基层、设置于陶瓷基层上的双层镀膜电阻层、以及喷涂于双层镀膜电阻层两侧端面及陶瓷基层裸露面的金属外膜层，电阻体外包覆环氧树脂。
[0006]所述双层镀膜电阻层直接与陶瓷基层结合的是金属钽层，表层是氮化钽层，该双电阻膜层的厚度为0.5-1.5/te。
[0007]所述金属外膜层为铜或铝。
[0008]本实用新型的有益之处在于:设置于电阻底层和侧端面的金属外膜层，大大优化了电阻的散热性能，使得薄膜电阻的热稳定性更好；同时，金属外膜层与陶瓷基层的接触面积加大，使得导通性能更良好，而且这种半包覆状态的电阻结构强度好，不易形变或损坏。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型的结构示意图。
[0010]其中，I为陶瓷基层，2为金属钽层，3为氮化钽层，4为金属外膜层。
【具体实施方式】
[0011]如图1所示，本实用新型的陶瓷薄膜电阻，包括陶瓷基层1，设置于陶瓷基层I上的金属钽层2，和镀于表层的氮化钽层3，以及喷涂于该金属钽层2和氮化钽层3两侧端面及陶瓷基层裸露面的金属外膜层4。
【主权项】
1.一种陶瓷薄膜电阻，其特征在于，包括陶瓷基层(I)和设置于陶瓷基层上的双层镀膜电阻层，所述双层镀膜电阻层与陶瓷基层结合的是金属钽层(2)，表层是氮化钽层(3)，还包括喷涂于双层镀膜电阻层两侧端面及陶瓷基层裸露面的金属外膜层(4)，电阻体外包覆环氧树脂。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷薄膜电阻，其特征在于，所述双层镀膜电阻层的厚度为0.5?1.5细。3.根据权利要求1所述的一种陶瓷薄膜电阻，其特征在于，所述金属外膜层为铜或铝。
【专利摘要】本实用新型公开了一种陶瓷薄膜电阻，包括陶瓷基层、设置于陶瓷基层上的双层镀膜电阻层、以及喷涂于双层镀膜电阻层两侧端面及陶瓷基层裸露面的金属外膜层。设置于电阻底层和侧端面的金属外膜层，大大优化了电阻的散热性能，同时，金属外膜层与陶瓷基层的接触面积加大，使得导通性能更良好。
【IPC分类】H01C7/00, H01C1/084
【公开号】CN204706405
【申请号】CN201520338539
【发明人】王良伟
【申请人】南京新辉科教仪器有限公司
【公开日】2015年10月14日
【申请日】2015年5月25日