一种基于双反光杯的四芯5050 led贴片光源的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于LED光源领域，具体涉及一种基于双反光杯的四芯5050 LED贴片光源。
【背景技术】
[0002]目前，5050规格的LED贴片器件是LED灯带的主要材料，一般为三芯片单色或白光LED0 一般采用正白、暖白5050 LED贴片器件用于暗槽LED灯带，采用红色、绿色、蓝色LED芯片形成三芯5050 LED贴片器件，可以用于RGB七彩LED灯带。
[0003]然而，普通5050 LED贴片器件一般为一个发光区，且三芯有时不能满足智能照明和装饰照明的要求。例如，红绿蓝三芯5050 LED贴片器件，可以用于七彩LED灯带、像素屏等。当5050 LED贴片器件用于像素屏时，每一个器件作为像素单元，像素单元包含红绿蓝三颗芯片。为了达到像素单元的白平衡，需要红绿蓝比例为3:6:1，一般绿色、蓝色两种芯片的亮度较高，而红色芯片的亮度不足，需要增加芯片的数量，而普通5050 LED贴片器件满足不了四芯5050LED贴片器件的封装。鉴于此，本发明人针对上述问题进行深入研究，并提出一种双反光杯的四芯5050 LED贴片器件。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种基于双反光杯的四芯5050 LED贴片光源，克服现有技术所述缺陷，为满足各项光源指标要求提供简易实现途径。
[0005]为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是:
[0006]—种基于双反光杯的四芯5050 LED贴片光源，包含LED支架、金属焊盘及LED芯片；LED支架上设有第一反光杯和第二反光杯；第一反光杯内对应设有三对金属焊盘，该三对金属焊盘上放置三个LED芯片；第二反光杯内对应设有一对金属焊盘，该一对金属焊盘上放置单个LED芯片。
[0007]所述第一反光杯的三对金属焊盘上分别放置红色(R)、绿色(G)、蓝色(B) LED芯片，第二反光杯的一对金属焊盘上放置红色(R) LED芯片。
[0008]所述第一反光杯的三对金属焊盘上分别放置红色(R)、绿色(G)、蓝色(B) LED芯片；第二反光杯的一对金属焊盘上放置蓝色(B) LED芯片，并激发YAG、硅酸盐、铝酸盐荧光粉，产生白光。
[0009]所述金属焊盘在LED支架注塑时镶嵌于注塑材料内，该金属焊盘一端位于第一反光杯或者第二反光杯内，用于引出芯片电极；另一端位于第一反光杯或者第二反光杯外，用于SMT焊接LED贴片器件。
[0010]所述LED支架的注塑基材为PCT、PPA、EMC材料中的任意一种；当5050功率为
0.1-0.5瓦时采用PPA材料；当5050功率为0.2-1瓦时采用PCT材料；当5050功率为1_5瓦时采用EMC材料。
[0011]所述第一反光杯和第二反光杯的杯轮廓呈准方状的六边形斜边结构。
[0012]采用上述方案后，本新型基于双反光杯的四芯5050 LED贴片光源，独创地在同一5050 LED贴片器件上设计有双反光杯结构，其中第一反光杯内放置三个LED芯片，第二反光杯内放置一个LED芯片，于此通过变换LED芯片并且配合二反光杯结构对各自光束的控制，可简易满足各项光源指标要求。
[0013]优选地，当第一反光杯内放置红色(R)、绿色(G)、蓝色(B) LED芯片，第二反光杯内放置红色(R) LED芯片，使得整个贴片器件形成2R1G1B的颜色配比，该设计使得四芯5050LED贴片器件成为一个三基色的像素点，并满足白平衡的要求，可以用于显示屏、广告屏、像素屏。当第一反光杯的三对金属焊盘上分别放置红色(R)、绿色(G)、蓝色(B) LED芯片；第二反光杯的一对金属焊盘上放置蓝色(B) LED芯片，并激发YAG、硅酸盐、铝酸盐荧光粉，产生白光，该设计使得所述四芯5050 LED贴片器件成为RGBW四色的元件，可以满足智能照明和装饰照明的光源需求。
【附图说明】
[0014]图1是本新型四芯5050 LED贴片器件第一实施例的立体图；
[0015]图2是本新型四芯5050 LED贴片器件第一实施例的主视图；
[0016]图3是本新型四芯5050 LED贴片器件第二实施例的立体图；
[0017]图4是本新型四芯5050 LED贴片器件第二实施例的主视图。
[0018]标号说明
[0019]LED支架I 第一反光杯 11
[0020]第二反光杯 12 金属焊盘21
[0021]电极引脚 211 金属焊盘22
[0022]电极引脚 221 红色LED芯片 31
[0023]绿色LED芯片 32 蓝色LED芯片 33
[0024]红色LED芯片 34 蓝色LED芯片 35
[0025]金线4。
【具体实施方式】
[0026]下面结合附图和【具体实施方式】对本案作进一步详细的说明。
[0027]本案涉及一种基于双反光杯的四芯5050 LED贴片光源，如图1_4所示，包含LED支架1、金属焊盘及LED芯片。
[0028]LED支架I上设有第一反光杯11和第二反光杯12。第一反光杯11内对应设有三对金属焊盘21，该三对金属焊盘21上放置3颗LED芯片；第一第二反光杯12内对应设有一对金属焊盘22，该一对金属焊盘22上放置一颗LED芯片。所述金属焊盘21、22在LED支架I注塑时镶嵌于注塑材料内，该金属焊盘21、22 —端对应位于第一、第二反光杯11、12内，用于引出LED芯片电极；另一端位于第一、二反光杯11、12外，作为电极引脚211、221，用于SMT焊接本新型LED贴片器件。
[0029]第一实施例，如图1-2所示，第一反光杯11的三对金属焊盘21上分别放置红色(R)LED芯片31、绿色(G) LED芯片32、蓝色(B) LED芯片33，第二反光杯12的一对金属焊盘22上放置红色(R) LED芯片34。以此使得整个贴片器件形成2R1G1B的颜色配比，该设计使得本新型四芯5050LED贴片器件成为一个三基色的像素点，并满足白平衡的要求，可以用于显示屏、广告屏、像素屏等。
[0030]第二实施例，如图3-4所示，第一反光杯11的三对金属焊盘21上分别放置红色(R)LED芯片31、绿色(G) LED芯片32、蓝色(B) LED芯片33 ;第二反光杯12的一对金属焊盘22上放置蓝色(B) LED芯片35，并激发YAG、硅酸盐、铝酸盐荧光粉，产生白光(W)。该设计使得本新型四芯5050 LED贴片器件成为RGBW四色的元件，可以满足智能照明和装饰照明的光源需求。
[0031]优选地，第一反光杯11和第二反光杯12的杯轮廓呈准方状的六边形斜边结构，其中二斜边位于靠外侧的两端位置处，该种设计利于出光作用及出光效果。
[0032]优选地，LED支架I的注塑基材可以为PCT、PPA、EMC材料中的任意一种；具体而言，当5050功率为0.1-0.5瓦时，采用PPA材料；当5050功率为0.2-1瓦时，采用PCT材料；当5050功率为1-5瓦时，采用EMC材料。
[0033]以上所述仅为本新型的优选实施例，凡跟本新型权利要求范围所做的均等变化和修饰，均应属于本新型权利要求的范围。
【主权项】
1.一种基于双反光杯的四芯5050 LED贴片光源，包含LED支架、金属焊盘及LED芯片；其特征在于:LED支架上设有第一反光杯和第二反光杯；第一反光杯内对应设有三对金属焊盘，该三对金属焊盘上放置三个LED芯片；第二反光杯内对应设有一对金属焊盘，该一对金属焊盘上放置单个LED芯片。2.如权利要求1所述的一种基于双反光杯的四芯5050LED贴片光源，其特征在于:所述第一反光杯的三对金属焊盘上分别放置红色(R)、绿色(G)、蓝色(B) LED芯片，第二反光杯的一对金属焊盘上放置红色(R) LED芯片。3.如权利要求1所述的一种基于双反光杯的四芯5050LED贴片光源，其特征在于:所述第一反光杯的三对金属焊盘上分别放置红色(R)、绿色(G)、蓝色(B) LED芯片；第二反光杯的一对金属焊盘上放置蓝色(B)LED芯片，并激发YAG、娃酸盐、招酸盐焚光粉，产生白光。4.如权利要求1所述的一种基于双反光杯的四芯5050LED贴片光源，其特征在于:所述金属焊盘在LED支架注塑时镶嵌于注塑材料内，该金属焊盘一端位于第一反光杯或者第二反光杯内，用于引出芯片电极；另一端位于第一反光杯或者第二反光杯外，用于SMT焊接LED贴片器件。5.如权利要求1所述的一种基于双反光杯的四芯5050LED贴片光源，其特征在于:所述LED支架的注塑基材为PCT、PPA、EMC材料中的任意一种；当5050功率为0.1-0.5瓦时采用PPA材料；当5050功率为0.2-1瓦时采用PCT材料；当5050功率为1_5瓦时采用EMC材料。6.如权利要求1所述的一种基于双反光杯的四芯5050LED贴片光源，其特征在于:所述第一反光杯和第二反光杯的杯轮廓呈准方状的六边形斜边结构。
【专利摘要】本实用新型公开一种基于双反光杯的四芯5050？LED贴片光源，包含LED支架、金属焊盘及LED芯片；LED支架上设有第一反光杯和第二反光杯；第一反光杯内对应设有三对金属焊盘，该三对金属焊盘上放置三个LED芯片；第二反光杯内对应设有一对金属焊盘，该一对金属焊盘上放置单个LED芯片。本新型独创地在同一5050？LED贴片器件上设计有双反光杯结构，于此通过变换LED芯片并且配合二反光杯结构对各自光束的控制，可简易满足各项光源指标要求。可以将整个贴片器件形成2R1G1B的颜色配比，该设计使得四芯5050LED贴片器件成为一个三基色的像素点，并满足白平衡的要求，可以用于显示屏、广告屏、像素屏。亦可将整个器件钩构成为RGBW四色的元件，可以满足智能照明和装饰照明的光源需求。
【IPC分类】H01L33/52, H01L33/60
【公开号】CN204834691
【申请号】CN201520604737
【发明人】林介本
【申请人】泉州市世芯智能照明技术研究院有限公司
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年8月12日