电缆面板安装件的制作方法

文档序号:9165861阅读:334来源:国知局
电缆面板安装件的制作方法
【专利说明】
[0001]技术领域:
[0002]本实用新型涉及电子通讯技术领域,具体涉及电缆面板安装件。
[0003]【背景技术】:
[0004]客户对电流的要求越来越大,我们需要开发大高的电能供给,包括两点接触高达100安培的电流的应用,我们同时要提供给客户可与平直或直角板端连接配合的连接器系统,由于连接端子整体结构复杂,一次性难以冲压完成。
[0005]【实用新型内容】:
[0006]针对上述问题,本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构设计合理、易于安装、拆卸,且安全性能高的电缆面板安装件。
[0007]本实用新型的电缆面板安装件,它包含连接板、壳体、对插模块和弹性卡扣;壳体与连接板固定焊接,且所述的壳体为中空壳体,连接板、壳体连接后的两侧设有对插模块,上方的对插模块上设有弹性卡扣。
[0008]本实用新型由于连接器通过的电流较大,在接触点容易产生较大的热量,通过仿真模拟以及模流分析软件,设计出既适合接触点散热,又有高强度机械性能的镂空壳体。
[0009]本实用新型使用一对一的对插模块来防止误连接,可提供四种对插形式,保证了连接的安全性能。由于连接端子整体结构复杂,一次性难以冲压完成,故分为两部分进行生产,再使用焊接技术来进行焊接组装,大大降低了生产难度以及生产成本。
[0010]本实用新型的有益效果:它结构设计合理,可以提供四种对插的形式,使用一对一的对插模块可以防止误连接,消除客户误连接的风险。保证连接强度的前提下降低其装配时所需捏合力,方便徒手安装、拆卸;通过焊接技术,使本来结构复杂的端子分为两部分,再通过焊接工艺进行组合,保证端子的机械强度及导电能力。优化端子制作工艺,节约成本,降低产品不良率。
[0011]【附图说明】:
[0012]为了易于说明,本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。
[0013]图1是本实用新型的结构示意图;
[0014]图中:
[0015]连接板1、壳体2、对插模块3、弹性卡扣4。
[0016]【具体实施方式】:
[0017]如图1所示,本【具体实施方式】采用以下技术方案:它包含连接板1、壳体2、对插模块3和弹性卡扣4 ;壳体2与连接板I固定焊接,且所述的壳体2为中空壳体,连接板1、壳体2连接后的两侧设有对插模块3,上方的对插模块3上设有弹性卡扣4。
[0018]本【具体实施方式】由于连接器通过的电流较大,在接触点容易产生较大的热量,通过仿真模拟以及模流分析软件,设计出既适合接触点散热,又有高强度机械性能的镂空壳体。
[0019]本【具体实施方式】使用一对一的对插模块来防止误连接,可提供四种对插形式,保证了连接的安全性能。由于连接端子整体结构复杂,一次性难以冲压完成,故分为两部分进行生产,再使用焊接技术来进行焊接组装,大大降低了生产难度以及生产成本。
[0020]本【具体实施方式】结构设计合理,可以提供四种对插的形式,使用一对一的对插模块可以防止误连接,消除客户误连接的风险。保证连接强度的前提下降低其装配时所需捏合力,方便徒手安装、拆卸;通过焊接技术,使本来结构复杂的端子分为两部分,再通过焊接工艺进行组合,保证端子的机械强度及导电能力。优化端子制作工艺,节约成本,降低产品不良率。
[0021]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征以及本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.电缆面板安装件,其特征在于它包含连接板、壳体、对插模块和弹性卡扣;壳体与连接板固定焊接,且所述的壳体为中空壳体,连接板、壳体连接后的两侧设有对插模块,上方的对插模块上设有弹性卡扣。
【专利摘要】本实用新型公开了电缆面板安装件,属于电子通讯技术领域,其特征在于它包含连接板、壳体、对插模块和弹性卡扣;壳体与连接板固定焊接,且所述的壳体为中空壳体,连接板、壳体连接后的两侧设有对插模块,上方的对插模块上设有弹性卡扣。它结构设计合理,可以提供四种对插的形式,使用一对一的对插模块可以防止误连接,消除客户误连接的风险。保证连接强度的前提下降低其装配时所需捏合力,方便徒手安装、拆卸;通过焊接技术,使本来结构复杂的端子分为两部分,再通过焊接工艺进行组合,保证端子的机械强度及导电能力。优化端子制作工艺,节约成本,降低产品不良率。
【IPC分类】H01R13/02, H01R13/504
【公开号】CN204835020
【申请号】CN201520432132
【发明人】何炜
【申请人】富加宜电子(南通)有限公司
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年6月23日
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