非标片匀胶夹具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种晶片夹具，尤其涉及一种非标片匀胶夹具。
【背景技术】
[0002]在晶片加工工艺中，有多处工艺需要在晶片表面涂布胶如光刻胶、保护胶等，涂布过程中需要高速旋转才能把胶均匀涂布在晶片表面。圆片因其几何中心就在其圆心，可以比较容易得使其中心在匀胶夹具上，在旋转过程中不容易被甩飞。而非标片很难找到其几何中心，一般的匀胶方法容易被晶片甩飞而使晶片破裂。
[0003]现有技术中，通常使用刷子涂抹等办法，表面涂布的胶均匀性较差，从而影响器件性能和一致性。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的是提供一种可以在普通匀胶机器上通过夹具来固定非标片的非标片匀胶夹具。
[0005]本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:
[0006]本实用新型的非标片匀胶夹具，包括一个圆形的匀胶平台，所述匀胶平台的上表面设有载片凹槽，所述载片凹槽下设有真空凹槽，所述真空凹槽设有真空孔。
[0007]由上述本实用新型提供的技术方案可以看出，本实用新型实施例提供的非标片匀胶夹具，由于包括一个圆形的匀胶平台，匀胶平台的上表面设有载片凹槽，载片凹槽下设有真空凹槽，真空凹槽设有真空孔，可以在普通匀胶机器上通过夹具来固定非标片，避免非标片因很难找到几何中心，在高速旋转中被甩飞的情况。因其较好的固定作用，可以使匀胶速度更快，从而使非标片的胶涂布更加均匀。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型实施例提供的非标片匀胶夹具的结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]下面将对本实用新型实施例作进一步地详细描述。
[0010]本实用新型的非标片匀胶夹具，其较佳的【具体实施方式】是:
[0011]包括一个圆形的匀胶平台，所述匀胶平台的上表面设有载片凹槽，所述载片凹槽下设有真空凹槽，所述真空凹槽设有真空孔。
[0012]所述载片凹槽的深度小于或等于晶片的厚度。
[0013]所述载片凹槽的一侧设有取片凹槽。
[0014]本实用新型的非标片匀胶夹具，使非标片可以卡在夹具上固定，通过真空加强晶片的吸附住，使其在匀胶过程中不被甩飞，可以在普通匀胶机上使用。
[0015]具体实施例:
[0016]如图1所示，图中I所示为匀胶平台；2为载片凹槽，用于放置晶片；3为取片凹槽，便于晶片的取出；4为夹具连接座，放置于匀胶机上；5为真空孔，与匀胶机真空连接；6为真空凹槽，用于吸附晶片。
[0017]匀胶平台I采用平衡度最佳的圆形，在匀胶平台I上加工一个载片凹槽2，非标片即可放入载片凹槽内，载片凹槽的深度小于晶片的厚度，这样甩出来的胶可以直接帅到匀胶平台之外。在载片凹槽2上扩展出一个取片凹槽3，目的在于匀胶后可以顺利取出晶片。
[0018]夹具通过夹具连接座4与匀胶机器相连，匀胶机器打开真空通过真空孔5吸着晶片，真空凹槽6可以使晶片吸着更加稳定，同时通过载片凹槽2的边缘固定住晶片。这样在匀胶夹具高速旋转时非标片甩不出去，通过告诉旋转，可以在非标片上均匀地涂上胶。
[0019]本实用新型的的优点是，可以在普通匀胶机器上通过夹具来固定非标片，避免非标片因很难找到几何中心，在高速旋转中被甩飞的情况。因其较好的固定作用，可以使匀胶速度更快，从而使非标片的胶涂布更加均匀。
[0020]以上所述，仅为本实用新型较佳的【具体实施方式】，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型披露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。
【主权项】
1.一种非标片匀胶夹具，其特征在于，包括一个圆形的匀胶平台，所述匀胶平台的上表面设有载片凹槽，所述载片凹槽下设有真空凹槽，所述真空凹槽设有真空孔。2.根据权利要求1所述的非标片匀胶夹具，其特征在于，所述载片凹槽的深度小于或等于晶片的厚度。3.根据权利要求1或2所述的非标片匀胶夹具，其特征在于，所述载片凹槽的一侧设有取片凹槽。
【专利摘要】本实用新型公开了一种非标片匀胶夹具，包括一个圆形的匀胶平台，匀胶平台的上表面设有载片凹槽，载片凹槽下设有真空凹槽，真空凹槽设有真空孔。载片凹槽的深度小于或等于晶片的厚度。载片凹槽的一侧设有取片凹槽。可以在普通匀胶机器上通过夹具来固定非标片，避免非标片因很难找到几何中心，在高速旋转中被甩飞的情况。因其较好的固定作用，可以使匀胶速度更快，从而使非标片的胶涂布更加均匀。
【IPC分类】H01L21/67, H01L21/683, H01L21/687, B05C13/02
【公开号】CN204885111
【申请号】CN201520606971
【发明人】马鋆梁, 冯永增
【申请人】北京中讯四方科技股份有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年8月12日