Sim卡座的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及移动通信设备技术领域，尤其涉及一种S頂卡座。
【背景技术】
[0002]随着互联网的日益普及，手机登移动网络终端设备也得到了快速的发展。
[0003]如今，现有的S頂卡座在电路板水平面上占据较大的空间，影响了电路板上其他元器件的排布，从而不利于移动终端设备的轻薄化，所以，随着移动网络终端设备的功能愈加繁多，体积愈加精细的情况下，现有的S頂卡座在体积和空间上已完全不能满足其多功能及小型化的需求【实用新型内容】
[0004]本实用新型提供一种S頂卡座，旨在通过将卡槽层叠放置的方式，实现了在使用功能上兼顾Micro-S頂卡以及TF卡与Nano-S頂卡二选一的S頂卡座需求，同时符合移动网络终端设备体积趋于小型化的需求。
[0005]本实用新型是这样实现的，本实用新型所提的S頂卡座，包括绝缘本体以及卡托，所述绝缘本体包括上下扣合的第一壳体和第二壳体，所述卡托置于所述第一壳体与所述第二壳体围合形成容置槽内，所述卡托内设有用于放置Micro-SIM卡的第--^槽，所述第一卡槽的背面设有用于放置TF卡或Nano-SIM卡的第二卡槽，所述第二卡槽的长度方向上的外形与TF卡的外形相同且宽度方向上的外形与Nano-SIM卡的外形相同，所述第一壳体朝向所述第一卡槽的侧壁设有与Micro-S頂卡电连接的第一端子组，所述第二壳体朝向所述第二卡槽的侧壁设有与TF卡或Nano-S頂卡电连接的第二端子组。
[0006]具体地，所述卡托为中空的框架，所述框架的内侧边缘向内延伸有承载板，所述承载板将所述框架内框分隔形成背对设置的所述第一卡槽与所述第二卡槽。
[0007]具体地，所述第一壳体的侧壁端面设有若干个定位柱，所述第二壳体的侧壁端面设有数量相同的限位孔，所述定位柱置于所述限位孔内。
[0008]进一步地，所述第一端子组内一体成型有若干个第一弹片，所述第一壳体的内壁设有若干个第一开孔，所述第一弹片置于所述第一开孔内。
[0009]进一步地，所述第二端子组内一体成型有若干个第二弹片和第三弹片，所述第二弹片与所述第三弹片处于同一平面，所述第二壳体的内壁设有若干个第二开孔和第三开孔，所述第二弹片置于所述第二开孔内，所述第三弹片置于所述第三开孔内。
[0010]进一步地，还包括与所述绝缘本体可拆卸连接的金属壳体，所述金属壳体的侧壁外侧边缘设有卡扣，所述金属壳体套设于所述第一壳体上且扣合入所述第二壳体的侧壁边缘。
[0011]进一步地，所述第二壳体内设有用于弹出所述卡托的连杆机构，所述连杆机构包括顶出机构和推杆，所述顶出机构的一端为弯折结构，所述推杆的末端置于所示弯折结构上，所述第二壳体的内壁设有用于固定所述顶出机构的限位柱，所述顶出机构套设于所述限位柱上且与所述卡托处于同一平面，所述推杆设于所述卡托的一侧。
[0012]与现有技术相比，本实用新型所提供的S頂卡座，包括绝缘本体以及卡托，绝缘本体包括上下扣合的第一壳体和第二壳体，卡托置于第一壳体与第二壳体围合形成容置槽内，卡托内设有用于放置Micro-SIM卡的第—^槽，第--^槽的背面设有用于放置TF卡或
Nano-SIM卡的第二卡槽，第二卡槽的长度方向上的外形与TF卡的外形相同且宽度方向上的外形与Nano-SIM卡的外形相同，第一壳体朝向第—^槽的侧壁设有与Micro-SIM卡电连接的第一端子组，第二壳体朝向第二卡槽的侧壁设有与TF卡或Nano-S頂卡电连接的第二端子组。这样，通过在卡托内开设多个卡槽，并将其层叠放置的方式，例如，卡托的一侧内设有放置TF卡或Nano-S頂卡的第二卡槽，这样，无论是水平方向还是竖直方向都减小卡座在手机主板上所占的体积，而且在使用功能上提供更多的选择，因此，本实用新型所提供的S頂卡座更加符合移动网络终端设在多功能和小型化方面的需求。
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型实施例提供的S頂卡座的爆炸结构示意图；
[0014]图2是本实用新型实施例提供的绝缘本体组合后的结构示意图；
[0015]图3是本实用新型实施例提供的第一壳体与第一端子组的结构示意图；
[0016]图4是本实用新型实施例提供的第二壳体与第二端子组的结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0018]以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细的描述。
[0019]请参考图1和图2所示，本实用新型实施例所提的S頂卡座，包括绝缘本体I以及卡托2，绝缘本体I包括上下扣合的第一壳体11和第二壳体12，第一壳体11的内侧面与第二壳体12的内侧面竖直相对层叠放置，其侧壁合围形成容置槽13，卡托2置于容置槽13内，卡托2内设有用于放置Micro-SIM卡7的第—^槽21，第—^槽21的外形与标准的Micro-S頂卡7的外形相同，在第一^^槽21的背面设有用于放置TF卡9或Nano-S頂卡8的第二卡槽22，在第二卡槽22长度方向上的外形与标准的TF卡9外形相同，在第二卡槽22宽度方向上的外形与标准Nano-SIM卡8的外形相同，TF卡与Nano-SIM卡置于第二卡槽22的同一层，且放置方向相互垂直，通过膜内注塑成型的方式，第一壳体11朝向第一卡槽21的侧壁设有与Micro-S頂卡7电连接的第一端子组3，第二壳体12朝向第二卡槽22的侧壁设有与TF卡9以及Nano-S頂卡8电连接的第二端子组4，第一端子组3与第二端子组4相对放置于容置槽13内。
[0020]在现有的S頂卡座中插卡组成中，一种是Micro-S頂卡7+TF卡9的组合，另一种是Micro-SIM卡7+Nano_SIM卡8的组合，同一手机中不可同时具备以上两组插卡组合方式，而本实用新型实施例所提供的S頂卡座可根据用户需求，同时具备以上两种插卡组合，即在固定使用Micro-SIM卡7不变的情况下，可在Nano-SIM卡8和TF卡9之间做出二选一，因此，在使用功能上提供更多的选择，同时将各个卡层叠放置，例如，卡托2的一侧设有放置TF卡9或Nano-SIM卡8的第二卡槽22，这样，避免了绝缘本体I平铺于手机主板上，减小S頂卡座在手机主板上所占据的体积，更适合移动网络终端趋于小型化的发展需求。