微型陶瓷贴片式气密性光窗型探测器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种光电探测器封装技术，尤其涉及一种微型陶瓷贴片式气密性光窗型探测器。
【背景技术】
[0002]为了满足工程界对器件小型化的需求，探测器芯片的尺寸在不断微型化，但现有技术中，却鲜有针对独立的微型器件的封装结构。
【实用新型内容】
[0003]针对【背景技术】中的问题，本实用新型提出了一种微型陶瓷贴片式气密性光窗型探测器，其结构为:所述探测器由陶瓷壳体、光窗片、探测器芯片、光窗盖板、金属环和多个金属引脚组成;所述陶瓷壳体的外形为长方体形，陶瓷壳体上端面上设置有矩形的凹槽，凹槽底部设置有多个引脚安装槽，引脚安装槽外端与陶瓷壳体的周向侧壁连通，每个引脚安装槽内均设置有一引线孔，引线孔连通凹槽底部和引脚安装槽下端面;所述光窗片的周向轮廓与凹槽的周向轮廓匹配;所述金属环的周向轮廓与陶瓷壳体的周向轮廓匹配，金属环的内孔轮廓与光窗片的周向轮廓匹配;所述光窗盖板的周向轮廓与陶瓷壳体的周向轮廓匹配，光窗盖板下端面设置有凸台，凸台的周向轮廓与金属环内孔匹配，光窗盖板中部设置有矩形通孔，矩形通孔的周向边沿与凸台的周向边沿之间留有间距;所述探测器芯片设置于陶瓷壳体上的凹槽底部，光窗片下部套接在凹槽内，光窗片上端面从陶瓷壳体上端面上凸起;金属环设置于陶瓷壳体的上端面上，金属环上端面高于光窗片上端面，光窗盖板上的凸台套接在金属环的内孔中，凸台下端面与光窗片上端面接触，金属环上端面与光窗盖板下端面接触；多个金属引脚一一对应地设置于引脚安装槽内，金属引脚的外端延伸至陶瓷壳体的周向侧壁以外，金属引脚内端通过连接引线与探测器芯片连接，连接引线中部套接在引线孔内；所述金属环由金属焊料形成;所述光窗盖板采用可伐合金制作;光窗片上与金属环接触的区域形成第一接触区，光窗片上与光窗盖板接触的区域形成第二接触区，所述第一接触区和第二接触区范围内的光窗片表面进行了金属化处理;金属环和光窗片之间通过金属焊料熔接固定，光窗片和光窗盖板之间通过金属焊料熔接固定，光窗盖板和金属环之间通过平行缝焊工艺焊接固定。
[0004]本实用新型结构简单，密封性好，且易于实现，特别适合对微型器件进行封装。
[0005 ]优选地，所述陶瓷壳体的周向尺寸为5mm X 4.5mm，陶瓷壳体的高度为1.6mm，凹槽的周向尺寸为3.6mmX3.6mm，凹槽底部到陶瓷壳体上端面的距离为0.9mm，陶瓷壳体下端面与光窗盖板上端面之间的距离为2mm，光窗盖板和光窗片的总厚度为0.6mm，矩形通孔的周向尺寸为2.2mm X 1.6mm0
[0006]本实用新型的有益技术效果是:提供了一种微型探测器，该探测器的封装结构简单，结构稳定性和气密性都较好。
【附图说明】
[0007]图1、本实用新型的剖面示意图；
[0008]图2、本实用新型的立体不意图；
[0009]图中各个标记所对应的名称分别为:陶瓷壳体1、光窗片2、探测器芯片3、光窗盖板
4、金属环5、金属引脚6。
【具体实施方式】
[0010]一种微型陶瓷贴片式气密性光窗型探测器，其结构为:所述探测器由陶瓷壳体1、光窗片2、探测器芯片3、光窗盖板4、金属环5和多个金属引脚6组成；
[0011]所述陶瓷壳体1的外形为长方体形，陶瓷壳体1上端面上设置有矩形的凹槽，凹槽底部设置有多个引脚安装槽，引脚安装槽外端与陶瓷壳体1的周向侧壁连通，每个引脚安装槽内均设置有一引线孔，引线孔连通凹槽底部和引脚安装槽下端面；
[0012]所述光窗片2的周向轮廓与凹槽的周向轮廓匹配；
[0013]所述金属环5的周向轮廓与陶瓷壳体1的周向轮廓匹配，金属环5的内孔轮廓与光窗片2的周向轮廓匹配；
[0014]所述光窗盖板4的周向轮廓与陶瓷壳体1的周向轮廓匹配，光窗盖板4下端面设置有凸台，凸台的周向轮廓与金属环5内孔匹配，光窗盖板4中部设置有矩形通孔，矩形通孔的周向边沿与凸台的周向边沿之间留有间距；
[0015]所述探测器芯片3设置于陶瓷壳体1上的凹槽底部，光窗片2下部套接在凹槽内，光窗片2上端面从陶瓷壳体1上端面上凸起;金属环5设置于陶瓷壳体1的上端面上，金属环5上端面高于光窗片2上端面，光窗盖板4上的凸台套接在金属环5的内孔中，凸台下端面与光窗片2上端面接触，金属环5上端面与光窗盖板4下端面接触；多个金属引脚6—一对应地设置于弓丨脚安装槽内，金属引脚6的外端延伸至陶瓷壳体1的周向侧壁以外，金属引脚6内端通过连接引线与探测器芯片3连接，连接引线中部套接在引线孔内；
[0016]所述金属环5由金属焊料形成;所述光窗盖板4采用可伐合金制作;光窗片2上与金属环5接触的区域形成第一接触区，光窗片2上与光窗盖板4接触的区域形成第二接触区，所述第一接触区和第二接触区范围内的光窗片2表面进行了金属化处理;金属环5和光窗片2之间通过金属焊料熔接固定，光窗片2和光窗盖板4之间通过金属焊料熔接固定，光窗盖板4和金属环5之间通过平行缝焊工艺焊接固定。
[00?7] 进一步地，所述陶瓷壳体1的周向尺寸为5mm X 4.5mm，陶瓷壳体1的高度为1.6mm，凹槽的周向尺寸为3.6mmX3.6mm，凹槽底部到陶瓷壳体1上端面的距离为0.9mm，陶瓷壳体1下端面与光窗盖板4上端面之间的距离为2mm，光窗盖板4和光窗片2的总厚度为0.6mm，矩形通孔的周向尺寸为2.2mm X 1.6mm。
【主权项】
1.一种微型陶瓷贴片式气密性光窗型探测器，其特征在于:所述探测器由陶瓷壳体(1)、光窗片(2)、探测器芯片(3)、光窗盖板(4)、金属环(5)和多个金属引脚(6)组成； 所述陶瓷壳体(1)的外形为长方体形，陶瓷壳体(1)上端面上设置有矩形的凹槽，凹槽底部设置有多个引脚安装槽，引脚安装槽外端与陶瓷壳体(1)的周向侧壁连通，每个引脚安装槽内均设置有一引线孔，引线孔连通凹槽底部和引脚安装槽下端面； 所述光窗片(2)的周向轮廓与凹槽的周向轮廓匹配； 所述金属环(5)的周向轮廓与陶瓷壳体(1)的周向轮廓匹配，金属环(5)的内孔轮廓与光窗片(2)的周向轮廓匹配； 所述光窗盖板(4)的周向轮廓与陶瓷壳体(1)的周向轮廓匹配，光窗盖板(4)下端面设置有凸台，凸台的周向轮廓与金属环(5)内孔匹配，光窗盖板(4)中部设置有矩形通孔，矩形通孔的周向边沿与凸台的周向边沿之间留有间距； 所述探测器芯片(3)设置于陶瓷壳体(1)上的凹槽底部，光窗片(2)下部套接在凹槽内，光窗片(2)上端面从陶瓷壳体(1)上端面上凸起；金属环(5)设置于陶瓷壳体(1)的上端面上，金属环(5)上端面高于光窗片(2)上端面，光窗盖板(4)上的凸台套接在金属环(5)的内孔中，凸台下端面与光窗片(2)上端面接触，金属环(5)上端面与光窗盖板(4)下端面接触；多个金属引脚(6)—一对应地设置于引脚安装槽内，金属引脚(6)的外端延伸至陶瓷壳体(1)的周向侧壁以外，金属引脚(6)内端通过连接引线与探测器芯片(3)连接，连接引线中部套接在引线孔内； 所述金属环(5)由金属焊料形成;所述光窗盖板(4)采用可伐合金制作;光窗片(2)上与金属环(5)接触的区域形成第一接触区，光窗片(2)上与光窗盖板(4)接触的区域形成第二接触区，所述第一接触区和第二接触区范围内的光窗片(2)表面进行了金属化处理;金属环(5)和光窗片(2)之间通过金属焊料熔接固定，光窗片(2)和光窗盖板(4)之间通过金属焊料熔接固定，光窗盖板(4)和金属环(5)之间通过平行缝焊工艺焊接固定。2.根据权利要求1所述的微型陶瓷贴片式气密性光窗型探测器，其特征在于:所述陶瓷壳体(1)的周向尺寸为5mmX4.5mm，陶瓷壳体(1)的高度为1.6mm，凹槽的周向尺寸为3.6mmX 3.6mm，凹槽底部到陶瓷壳体(1)上端面的距离为0.9mm，陶瓷壳体(1)下端面与光窗盖板(4)上端面之间的距离为2mm，光窗盖板(4)和光窗片(2)的总厚度为0.6mm，矩形通孔的周向尺寸为2.2mm X 1.6mm0
【专利摘要】本实用新型公开了一种微型陶瓷贴片式气密性光窗型探测器，所述探测器由陶瓷壳体、光窗片、探测器芯片、光窗盖板、金属环和多个金属引脚组成；本实用新型的有益技术效果是：提供了一种微型探测器，该探测器的封装结构简单，结构稳定性和气密性都较好。
【IPC分类】H01L31/0203
【公开号】CN205104494
【申请号】CN201520908262
【发明人】凌茂真, 王波, 黎小刚, 向勇军, 孙诗
【申请人】中国电子科技集团公司第四十四研究所
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2015年11月16日