一种陶瓷气体放电管用瓷管金属化滚镀镍方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及陶瓷气体放电管金属化技术领域，具体涉及一种陶瓷气体放电管用瓷管金属化滚镀镍方法。
【背景技术】
[0002]陶瓷气体放电管用干压瓷管表面金属化多采用化学镀镍法，这种方法需要的设备简单投资少并且操作容易，但同时也存在一些问题:镀层的沉积速度慢、附着力差、钎焊侵润性较差。因此采用传统的化学镀镍法生产陶瓷气体放电管效率低下，产品质量不高难以与国外产品竞争，市场急需一种更高效更好的镀镍工艺。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于解决现有电镀镍工艺存在的不足，提供一种效率高、镀层质量好的陶瓷气体放电管用瓷管金属化滚镀镍方法。
[0004]本发明的技术方案如下。
[0005]—种陶瓷气体放电管用瓷管金属化滚镀镍方法，包括下列步骤:a按一定比例配制电镀液；b将瓷管和导电球体装入表面带孔的滚桶内；c将滚桶置于盐酸溶液中浸泡，取出用去离子水冲洗干净；(1将配制好的电镀液加入镀槽中，放入滚桶进行滚镀；e取出瓷管，清洗干燥。
[0006]步骤b所述导电球体为钢球或镍球，其直径不超过瓷管直径，所述滚桶内设置有阴极杆或阴极辫。
[0007]步骤c所述盐酸溶液质量浓度为5-15%，浸泡时间为5-20min。
[0008]步骤d滚镀电流密度为0.5-1 A/dm2,电镀液温度为10-40 °C，滚镀时间30_90min。
[0009]步骤e所述清洗干燥包括将滚镀好的瓷管进行去离子水冲洗、超声冲洗、去离子沸水清洗、甩干、吹干。
[0010]本发明的陶瓷气体放电管用瓷管金属化滚镀镍方法相比于传统化学镀镍法具有下列有益效果:效率高、镍层沉积速度快、镀层质量好、附着力强、钎焊侵润性好，采用该方法制备的陶瓷气体放电管初漏小于0.2%，加压7天后漏气率小于0.03%，平均焊接强度大于620N。
【附图说明】
[0011]图1为内置阴极杆的滚桶滚镀镍示意图。
[0012]图2为内置阴极辫的滚桶滚镀镍示意图。
【具体实施方式】
[0013]为了使本领域技术人员对本发明的发明点及有益效果有更深入的了解，下面结合附图及具体实施例作进一步说明。
[0014]本发明使用的滚镀镍装置如附图1和2所示，滚桶2表面布满小孔，其内部用于填装瓷管和导电球混合物1，滚桶2内部设置有一根阴极杆4或阴极辫5，齿轮3在电机作用下带动滚桶旋转运动。
[0015]首先需配制电镀液。电镀液包括浓度为150-250g/L的硫酸镍，浓度为30_40g/L的硫酸镁，浓度为15-20g/L的氯化钠和浓度为30-50g/L的硼酸，溶液pH为5-5.5。
[0016]将烧制好的瓷管和导电球混合物I装入干净的表面带孔的塑料滚桶2中，装填量为滚桶容积的70-80%。该导电球可以是普通钢球或镍球，但其直径不得大于待镀镍瓷管内径。将上述滚桶2置于浓度为5-15%的盐酸中浸泡5-20分钟对瓷管进行表面处理。盐酸浓度为10%，浸泡时间为15min效果尤佳。处理完后用去离子水将滚桶及其中的瓷管和钢球反复冲洗干净。
[0017]将配制好的电镀液倒入镀槽，将滚桶2浸入其中，通电后电机驱动齿轮带动滚筒旋转。滚镀时电流密度为0.5-1 A/dm2，电镀液温度控制在10-40°C，一般为25°C。由于电镀液浓度、磁管直径不同，滚镀时电流密度在0.7 A/dm2和0.9 A/dm 2时效果较好。滚镀所需时间为30-90min，滚镀完成后将瓷管取出，先用去离子水简单冲洗，然后进行超声冲洗，接着用去离子沸水清洗，清洗完成后用甩干机甩干、热风吹干检验合格后即得成品。
[0018]经对比发现，传统的化学法镀镍形成5 μπι厚的镀层往往需要2-3h，而采用本发明的滚镀镍方法形成同样厚度的镀层可缩短至30分钟以内，极大的提高了生产效率。针对采用传统化学电镀法和本发明的滚镀法生产的陶瓷气体放电管的抗拉强度和漏气测试表明，滚镀法镍层附着力强，焊接后产品的抗拉强度最小值在600N以上(平均值> 620N)，高于传统电镀法产品的600N以下(平均值550N);采用滚镀法生产的陶瓷气体放电管初漏小于0.2%，加压7天后漏气率小于0.03%。
【主权项】
1.一种陶瓷气体放电管用瓷管金属化滚镀镍方法，其特征在于包括下列步骤:a按一定比例配制电镀液；b将瓷管和导电球体装入表面带孔的滚桶中；c将滚桶置于盐酸溶液中浸泡，取出用去离子水冲洗干净；(1将配制好的电镀液加入镀槽中，放入滚桶进行滚镀取出瓷管，清洗干燥。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷气体放电管用瓷管金属化滚镀镍方法，其特征在于:步骤b所述导电球体为钢球或镍球，其直径不超过瓷管直径，所述滚桶内设置有阴极杆或阴极辫。3.根据权利要求1所述的一种陶瓷气体放电管用瓷管金属化滚镀镍方法，其特征在于:步骤c所述盐酸质量浓度为5-15%，浸泡时间为5-20min。4.根据权利要求1所述的一种陶瓷气体放电管用瓷管金属化滚镀镍方法，其特征在于:步骤d滚镀电流密度为0.5-1 A/dm2,电镀液温度为10-40 °C，滚镀时间30_90min。5.根据权利要求1所述的一种陶瓷气体放电管用瓷管金属化滚镀镍方法，其特征在于:步骤e所述清洗干燥包括将滚镀好的瓷管进行去离子水冲洗、超声冲洗、去离子沸水清洗、甩干、吹干。
【专利摘要】本发明涉及一种陶瓷气体放电管用瓷管金属化滚镀镍方法，包括配制电镀液，将瓷管和导电钢球装入滚桶并浸入稀盐酸中进行表面处理，然后在装有电镀液的镀槽中滚镀，滚镀电流密度为0.5-1A/dm2，滚镀完成后进行清洗干燥。本发明的滚镀镍方法，具有生产效率高、镍层沉积速度快、镀层质量好附着力强、钎焊侵润性好等优点，使用该瓷管生产出的气体放电管初漏小于0.2%，加压7天后漏气率小于0.03%，平均焊接强度大于620N，比其他同类产品更受市场欢迎，售价更高。
【IPC分类】C04B41/88
【公开号】CN105198502
【申请号】CN201510735537
【发明人】林迎政
【申请人】孝感正华电真空材料有限责任公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年11月3日