一种紧凑型合路器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及移动通讯，具体涉及一种紧凑型合路器，尤其应用于基站天线用宽频紧凑型微带合路器。
【背景技术】
[0002]现有移动通信基站天线所使用的合路器，结构如图1或2所示，都包括盖板1、金属边框2和电路板3，其尺寸由于盖板1和金属边框2造成普遍偏大，生产和安装固定不方便，这样不仅在一定程度上增加了天线的生产成本，而且不利于基站天线实现小型化应用的要求。如图1所示，电路板3上设置三个高频陷波器4和三个低频陷波器5。高频陷波器4之间间距和空隙相对小，占据电路板面积空间小；低频陷波器5之间间距和空隙相对大，占据电路板面积空间大，它们全部位于端子布线的外侧。端子布线包括公共端口 6与高频端口8之间布线和公共端口 6与低频端口 7之间布线。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型提供了一种紧凑型合路器，能最大化缩小电路板且无须后盖与金属边框，实现基站天线用微带合路器宽频带、小型化与低损耗的同时，从而减少天线的整体尺寸和生产成本，提高生产效率，同时保证天线工作的可靠性。
[0004]本实用新型的上述技术问题这样解决:构建一种紧凑型合路器，包括电路板及布设在该电路板布线层上的一个公共端口、一个高频端口和一个低频端口以及电连接在所述公共端口与低频端口之间布线上的高频陷波器和电连接在所述公共端口与高频端口之间布线上的低频陷波器，其特征在于，所述电路板还设置与布线层平行的金属屏蔽层，该金属屏蔽层与布线层的间距小于0.8mm ;所述高频端口和低频端口分别位于所述电路板同一个方向的左右二侧，而所述公共端口位于所述电路板的相反方向；所述高频陷波器是三个，位于所述公共端口与高频端口之间布线和所述公共端口与低频端口之间布线的中间区域；所述低频陷波器是二个。
[0005]按照本实用新型提供的紧凑型合路器，所述低频陷波器的空间分布包括:
[0006]㈠二个低频陷波器中一个位于所述公共端口与高频端口之间布线和所述公共端口与低频端口之间布线的中间区域，另一个位于所述公共端口与高频端口之间布线相对所述中间区域的另一侧；
[0007]㈡二个低频陷波器全部位于所述公共端口与高频端口之间布线和所述公共端口与低频端口之间布线的中间区域。
[0008]按照本实用新型提供的紧凑型合路器，所述高频陷波器之间间距和空隙相对小，所述低频陷波器之间间距和空隙相对大。
[0009]按照本实用新型提供的紧凑型合路器，所述高频端口和低频端口分别位于所述电路板同一个方向的左右二侧，所述公共端口优选位于所述电路板的相反方向中与所述低频端口相同的一侧。
[0010]按照本实用新型提供的紧凑型合路器，所述高频端口和低频端口分别位于所述电路板同一个方向的左右二侧，所述公共端口位于所述电路板的相反方向中与所述高频端口相同的一侧。
[0011]按照本实用新型提供的紧凑型合路器，所述电路板的厚度小于0.8mm，如:0.75mm、0.5mm0
[0012]按照本实用新型提供的紧凑型合路器，所述电路板优选双面电路板，一面是布线层，另一面是金属屏蔽层，所述电路板的厚度小于0.8mm。
[0013]按照本实用新型提供的紧凑型合路器，所述电路板是多层电路板。
[0014]按照本实用新型提供的紧凑型合路器，该电路板是内置合路器，裸装在集成设备内的安装板/安装支架上面。
[0015]按照本实用新型提供的紧凑型合路器，该电路板上设置有3个或以上固定通孔。
[0016]本实用新型提供的紧凑型合路器，无须加金属边框和盖板，直接将合路器裸装在安装板上面，较现有技术具有以下优势:
[0017]1、结构便于安装和固定且利于精益生产；
[0018]2、降低生产成本，提高了适用范围；
[0019]3、达到和以往老版本大尺寸合路器的的性能，并且比大尺寸合路器的损耗小，驻波低。
【附图说明】
[0020]下面结合附图和具体实施例进一步对本实用新型进行详细说明。
[0021]图1为传统合路器一的结构示意图；
[0022]图2为传统合路器二的结构示意图；
[0023]图3为本实用新型合路器一的结构示意图；
[0024]图4为本实用新型合路器二的结构示意图。
[0025]其中附图标记:1_盖板，2-边框，3-电路板，4-高频陷波器、5-低频陷波器，6-公共端口，7-低频端口，8-高频端口，9-固定通孔。
【具体实施方式】
[0026]首先，简要说明本实用新型关键:
[0027]1、较行业内普遍设置高频陷波器和低频陷波器各3个的设计，本技术方案在保证性能优异的条件下，减少了一个占用空间较大的低频陷波器；
[0028]2、将全部高频陷波器和一个低频陷波器设置于高频端口和低频端口所夹空间的内侧，最大化提尚电路板空丨司利用率；
[0029]3、使用厚度小于0.8mm的电路板(PCB)板材替代一般的厚度1mm、1.5mm的PCB板材，以缩窄线宽且缩小线距，更进一步缩小合路器整体尺寸；
[0030]4、使用厚度小于0.8mm的PCB板材使得合路器对电磁波的束缚力变强，因而使得合路器的散益能量减小，因此合路器可以不设置金属边框和盖板。
[0031]第二，详细说明本实用新型合路器的具体实施例:
[0032]第一实施例，结构如图3所示，电路板3所用的介质基材厚度小于0.8_，其材料薄成本低。其中:低频陷波器5是二个:通过使用两级陷波器可以达到三级陷波器的性能；高频陷波器4是三个，高频陷波器尺寸小、紧凑且摆放至同一边。三个高频陷波器4位于公共端口 6与低频端口 7之间布线和公共端口 6与高频端口 8之间布线的中间区域；二个低频陷波器5，一个位于公共端口 6与高频端口 8之间布线和公共端口 6与低频端口 7之间布线的中间区域，另一个位于公共端口 6与高频端口 8之间布线相对所述中间区域的另一侧。这种结构的性能与以往所使用的四分之一陷波器相比性能更为优越，这样有效地解决了产品尺寸大的致命弱点:由于在布置多路多通道通讯时需要把合路器集成化，集成化合路器尺寸偏大导致没有位置放置合路器偏离了小型化天线设计的初衷，使得设计难度和成本大大增加。该电路板通过三个固定通孔9直接裸装在集成设备内部。
[0033]第二实施例，结构如图4所示，与第一实施例区别仅在于低频陷波器5全部位于公共端口 6与低频端口 7之间布线和公共端口 6与高频端口 8之间布线的中间区域。
[0034]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型权利要求范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型权利要求的涵盖范围。
【主权项】
1.一种紧凑型合路器，包括电路板(3)及布设在该电路板布线层上的一个公共端口(6)、一个高频端口(8)和一个低频端口(7)以及电连接在所述公共端口与低频端口之间布线上的高频陷波器(4)和电连接在所述公共端口与高频端口之间布线上的低频陷波器(5)，其特征在于，所述电路板(3)还设置与布线层平行的金属屏蔽层，该金属屏蔽层与布线层的间距小于0.8mm ;所述高频端口和低频端口分别位于所述电路板同一个方向的左右二侧，而所述公共端口位于所述电路板的相反方向；所述高频陷波器(4)是三个，位于所述公共端口与高频端口之间布线和所述公共端口与低频端口之间布线的中间区域；所述低频陷波器(5)是二个。2.根据权利要求1所述紧凑型合路器，其特征在于，二个低频陷波器(5)中一个位于所述公共端口(6)与高频端口⑶之间布线和所述公共端口(6)与低频端口(7)之间布线的中间区域，另一个位于所述公共端口与高频端口之间布线相对所述中间区域的另一侧。3.根据权利要求1所述紧凑型合路器，其特征在于，二个低频陷波器全部位于所述公共端口(6)与高频端口(8)之间布线和所述公共端口(6)与低频端口(7)之间布线的中间区域。4.根据权利要求1所述紧凑型合路器，其特征在于，所述高频端口(8)和低频端口(7)分别位于所述电路板(3)同一个方向的左右二侧，所述公共端口(6)位于所述电路板的相反方向中与所述高频端口(8)相同的一侧。5.根据权利要求1所述紧凑型合路器，其特征在于，所述高频端口(8)和低频端口(7)分别位于所述电路板同一个方向的左右二侧，所述公共端口(6)位于所述电路板的相反方向中与所述低频端口(7)相同的一侧。6.根据权利要求1所述紧凑型合路器，其特征在于，所述电路板(3)是双面聚四氟乙烯PCB板，一面是布线层，另一面是金属屏蔽层。7.根据权利要求4所述紧凑型合路器，其特征在于，所述金属屏蔽层是铜皮。8.根据权利要求1所述紧凑型合路器，其特征在于，所述电路板(3)是三层或以上PCB板。9.根据权利要求1-8中任一项所述紧凑型合路器，其特征在于，该电路板(3)是内置合路器，裸装在集成设备内的安装板/安装支架上面。10.根据权利要求9所述紧凑型合路器，其特征在于，该电路板(3)上设置有3个或以上固定通孔(9)。
【专利摘要】本实用新型涉及一种紧凑型合路器，包括一面布设公共端口(6)、高频端口(8)、低频端口(7)、高频陷波器(4)和低频陷波器(5)的电路板(3)，其特征在于，该电路板(3)的另一面是整面的金属屏蔽层，该电路板的厚度小于0.8mm；高频端口和低频端口分别位于电路板同一个方向的左右二侧，公共端口位于相反方向；高频陷波器(4)是三个，位于公共端口与高频端口之间布线和公共端口与低频端口之间布线的中间区域；低频陷波器(5)是二个。这种紧凑型合路器，通过减少低频陷波器和合理布线缩小电路板且通过薄电路板对电磁波进行束缚，使合路器的散益能量减小，从而不设置金属边框和盖板。
【IPC分类】H01P5/16
【公开号】CN205122744
【申请号】CN201520728405
【发明人】谢建华, 张威, 潘晋, 黄达, 唐振兴, 王雄庭
【申请人】湖北日海通讯技术有限公司, 深圳日海通讯技术股份有限公司
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2015年9月18日