一种高稳定高压陶瓷cob led的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED制造领域，具体是一种具有高稳定高压的陶瓷COB LED。
【背景技术】
[0002]LED被称为第四代光源，具有节能、环保、安全、寿命长、低功耗、低热、高亮度、防水、微型、防震、易调光、光束集中、维护简便等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明等领域。随着行业的继续发展，技术的飞跃突破，应用的大力推广，LED的光效也在不断提高，价格不断走低。新的组合式管芯的出现，也让单个LED管(模块)的功率不断提高。通过同业的不断努力研发，新型光学设计的突破，新灯种的开发，产品单一的局面也有望在进一步扭转。控制软件的改进，也使得LED照明使用更加便利。这些逐步的改变，都体现出了 LED发光二极管在照明应用的前景广阔。
[0003]LED芯片封装技术主要有两种形式:一种⑶B技术(chip On board，板上芯片封装)，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。其中，COB技术，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附或者贴装在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用树脂覆盖以确保可靠性。但现有的COB技术存在着多晶串联出现一颗灯珠不亮影响整个灯珠不亮的现象，这样，一只LED灯只能做并联或串联加并联。
[0004]现有的LED都是以串联加并联为主，而且不能把电压做高，因为如果做高电压的产品，产品中的一颗芯片出现问题就会导致整个产品报费，使得LED成本变高。
【实用新型内容】
[0005]因此，针对上述的问题，本实用新型提出一种高稳定高压陶瓷⑶BLED，采用陶瓷C0B，实现一颗灯坏而不影响其整个灯的使用，解决目前LED灯做高压产品易死灯，报费率高等问题。
[0006]为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是，一种高稳定高压陶瓷COB LED，包括陶瓷基板，陶瓷基板上设有正极焊盘、负极焊盘、若干个固晶区和若干个电阻焊盘，每个固晶区内设置一 LED芯片，LED芯片的正极连接至正极焊盘，LED芯片的负极连接至负极焊盘；电阻的两个引脚分别焊接在相邻两个电阻焊盘上，每一LED芯片均并联一电阻。
[0007]进一步的，所述陶瓷基板上还设有围坝胶槽，围坝胶槽内填充围坝胶形成围坝胶区，该围坝胶区包围所有的固晶区而设置;围坝胶区内填充封装胶水。
[0008]进一步的，所述固晶区按照圆对称的方式排列成圆阵列，也即LED芯片排列为圆阵列形式。
[0009]更进一步的，所述围坝胶区截面为圆形，其是以该固晶区的圆心为圆心、半径大于固晶区的半径而形成的圆形。
[0010]进一步的，所述LED芯片通过固晶胶水贴装在固晶区内。更进一步的，LED芯片的正极通过99.99%纯度的金线连接至正极焊盘，LED芯片的负极通过99.99%纯度的金线连接至负极焊盘。
[0011]更进一步的，所述陶瓷基板具体是96%氧化铝陶瓷基板。所述LED芯片可以是蓝光芯片。
[0012]通过上述方案，本实用新型选用96%氧化铝陶瓷基板，然后在该陶瓷基板表面做出环形线路图，在每个LED芯片上并联一个电阻，增加LED芯片的稳定性，使产品不易死灯，同时提升了 LED芯片的效率，防止LED灯出现不亮的现象。首先，选用96%氧化铝陶瓷基板，因陶瓷基板有着绝佳的绝缘性和稳定性，因此可以做高电压产品，且可以过安规认证。其次，通过在每颗芯片之间并一个电阻，使LED灯不会出现死灯现象，解决了现有技术之不足。最后，本实用新型经过测试，其具有光效高，不易死灯的良好优点，大大降低了客户的使用成本。本实用新型构思巧妙，结构简单，易于产业化生产，具有很好的实用性。
【附图说明】
[0013]1.图1是本实用新型专利的结构示意图；
[0014]2.图2是图1剖示图；
[0015]3.图3是本实用新型专利的电路原理图。
【具体实施方式】
[0016]现结合附图和【具体实施方式】对本实用新型进一步说明。
[0017]本实用新型实现一款高压、高效率、高稳定的陶瓷⑶B面光源LED灯，由96%氧化铝陶瓷基板、LED芯片和电阻组成。首先在陶瓷基板(例如96%氧化铝陶瓷基板)表面做出环形线路图，在每个LED芯片上并联一个电阻，增加LED芯片的稳定性，使产品不死灯。本实用新型突破陶瓷COB的瓶颈，解决一颗灯坏而不影响其整个灯的使用的问题，降低顾客使用成本。
[0018]具体的，作为一个具体的实施例，参见图1和图2，图不中的各标号所代表的名称如下:1:固晶胶水，2:LED芯片，3:金线，4:封装胶水，5:围坝胶区，6:电阻焊盘，7:陶瓷基板，8:电阻。
[0019]参见图1和图2，一种高稳定高压陶瓷COB LED，包括陶瓷基板7，陶瓷基板7上设有正极焊盘V+、负极焊盘V-、若干个固晶区和若干个电阻焊盘6，每个固晶区内设置一 LED芯片2，LED芯片2通过固晶胶水I贴装在固晶区内IED芯片2的正极通过99.99%纯度的金线3连接至正极焊盘V+，LED芯片2的负极通过99.99%纯度的金线3连接至负极焊盘V-。电阻8的两个引脚分别焊接在相邻两个电阻焊盘6上，每一 LED芯片2均并联一电阻8。
[0020]固晶区按照圆对称的方式排列成圆阵列，也即LED芯片2排列为圆阵列形式。陶瓷基板7上还设有围坝胶槽，围坝胶槽内填充围坝胶形成围坝胶区5，该围坝胶区5包围所有的固晶区而设置;围坝胶区5内填充封装胶水。围坝胶区5截面为圆形，其是以该固晶区的圆心为圆心、半径大于固晶区的半径而形成的圆形。
[0021]本实施例中，为达到一较好的效果，陶瓷基板7具体是96%氧化铝陶瓷基板实现，LED芯片2采用蓝光芯片实现，当然也可以是其他颜色芯片组成。
[0022]图3是本实用新型专利的电路原理图，由图可见，每一LED芯片均并联一电阻，这样，无论是并联还是串并联结合，单颗LED芯片不亮不会影响其他灯珠，从而避免了一颗灯坏而影响其整个灯的使用，解决目前LED灯做高压产品易死灯、报费率高的问题。
[0023]本实用新型实现一种高压、高效率、高稳定陶瓷COB面光源LED灯，作为一个具体的实例，参见图1，本实施例的规格为Φ 76*1.0，图1中的V+是本实用新型的正极焊盘，V-是本实用新型的负极焊盘，制作本实用新型的LED等过程如下:首先:制作96%氧化铝陶瓷基板，然后，按照圆对称的方式设置固晶区，将图1中的固晶胶水I滴在陶瓷基板7相应固晶区上，再将LED芯片2放于固晶胶水I上烘干，则LED芯片2被固定在7陶瓷基板7上，且LED芯片2按照圆对称的方式排列成圆阵列。其次:用99.99%纯度的金线3连接LED芯片2，使其与基板焊盘(V+和V-)通电，再用围坝胶区5围成一个圆(该圆包围LED芯片排列成的圆阵列)，将混好荧光粉的封装胶水4滴到这个圆内，这样，液体状态的封装胶水在陶瓷基板平放的情况下，封装胶水不会向外流出，然后将封装胶水烘干，再次将8电阻焊于6电阻焊盘6上，整个产品完成。
[0024]本实用新型选用96%氧化铝陶瓷基板7做环形线路，因陶瓷基板7有着绝佳的绝缘性和稳定性，因此可以做高电压产品，且可以过安规认证。每颗芯片之间并联一个电阻，使LED灯不会出现死灯现象，本产品光效高，不死灯，大大降低了客户的使用成本。
[0025]尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种高稳定高压陶瓷COB LED，其特征在于:包括陶瓷基板，陶瓷基板上设有正极焊盘、负极焊盘、若干个固晶区和若干个电阻焊盘，每个固晶区内设置一 LED芯片，LED芯片的正极连接至正极焊盘，LED芯片的负极连接至负极焊盘;电阻的两个引脚分别焊接在相邻两个电阻焊盘上，每一 LED芯片均并联一电阻。2.根据权利要求1所述的高稳定高压陶瓷COBLED，其特征在于:所述陶瓷基板上还设有围坝胶槽，围坝胶槽内填充围坝胶形成围坝胶区，该围坝胶区包围所有的固晶区而设置；围坝胶区内填充封装胶水。3.根据权利要求1或2所述的高稳定高压陶瓷COBLED，其特征在于:所述固晶区按照圆对称的方式排列成圆阵列。4.根据权利要求3所述的高稳定高压陶瓷COBLED，其特征在于:所述围坝胶区截面为圆形，其是以该固晶区的圆心为圆心、半径大于固晶区的半径而形成的圆形。5.根据权利要求1所述的高稳定高压陶瓷COBLED，其特征在于:所述LED芯片通过固晶胶水贴装在固晶区内。6.根据权利要求1所述的高稳定高压陶瓷⑶BLED，其特征在于:LED芯片的正极通过99.99%纯度的金线连接至正极焊盘，LED芯片的负极通过99.99%纯度的金线连接至负极焊盘。7.根据权利要求1所述的高稳定高压陶瓷COBLED，其特征在于:所述陶瓷基板具体是96%氧化铝陶瓷基板。
【专利摘要】本实用新型公开一种高稳定高压陶瓷COB？LED，包括陶瓷基板，陶瓷基板上设有正极焊盘、负极焊盘、若干个固晶区和若干个电阻焊盘，每个固晶区内设置一LED芯片，LED芯片的正极连接至正极焊盘，LED芯片的负极连接至负极焊盘；电阻的两个引脚分别焊接在相邻两个电阻焊盘上，每一LED芯片均并联一电阻。
【IPC分类】F21K9/20, H01L33/48, F21Y115/10, H01L33/62, H01L25/075
【公开号】CN205177836
【申请号】CN201520951545
【发明人】冯毅
【申请人】深圳市恒达光电子科技有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2015年11月24日