一种用于foup的识别装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体集成电路的自动传送系统，更具体地，涉及一种在自动传送系统中用于FOUP的装配识别装置。
【背景技术】
[0002]随着半导体技术的发展，300mm晶圆已经逐步取代200mm晶圆成为主流产品，装载有晶圆的FOUP每盒重量也由原来的约4公斤增加为约9公斤。在此状况下，如果仍然借助人力进行FOUP的手工搬运，不仅会降低生产效率，而且还存在造成搬运人员人身伤害的安全隐患。同时，半导体制造厂对于厂房的利用率以及生产周期的要求也越来越严苛。因此，自动传送系统已开始被广泛使用。并且，其作为连接各个制造模块之间输送晶圆的纽带作用的重要性也日益突显出来。
[0003]请参阅图1，图1是现有的一种FOUP结构示意图。如图1所示，FOUP包括相配合的底盘10和主体11两部分结构，底盘10和主体11之间可通过各自的装配面12进行安装配合。在自动传送系统的线上使用的FOUP通常采用底盘拆卸的装配方式，其利用底盘上的传动孔带动主体定位销的进出，以达到锁住FOUP的目的。
[0004]请参阅图2，图2是图1中底盘放大结构示意图。如图2所示，由于现在FOUP上采用的底盘，其传动孔采用的是中心点排布方式，即图示的两个传动孔13位于底盘10的中部。在将底盘10与主体11进行装配时，其上下前后的标识仅仅是以底盘和主体上面的对齐标识来判断的。在安装的时候，由于原本材料的设计公差较宽裕，使得安装时底盘无论上下方向(即可以180度颠倒安装)都能完成与主体的装配。
[0005]在进行工艺开发过程中，经常需要临时通过人力方式来搬运F0UP，并手动进行传片。这时，就需要手动开启及安装F0UP。但由于现有的FOUP底盘在设计上并没有设置识别(防呆)装置，导致安装底盘时的方向性容易混淆。而安装错误的FOUP—旦被放在机台上加工时，就会因这种装配错误而产生的微小偏差，造成机台传送装置的卡死，从而导致设备的损坏。
[0006]因此，如何能提供一个可以识别装配方位的F0UP，是当前需要解决的一个技术问题。
【实用新型内容】
[0007]本实用新型的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种用于FOUP的识别装置，可使底盘与主体之间的装配方向具有唯一性。
[0008]为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下:
[0009]一种用于FOUP的识别装置，所述FOUP包括相配合的主体和底盘，所述识别装置包括设于底盘的第一结构和设于主体的第二结构，第一、第二结构分别位于底盘和主体的装配面;其中，通过第一、第二结构之间的配合，使底盘与主体之间的装配方向为唯一。
[0010]优选地，所述第一、第二结构为分设于底盘和主体装配面相配合的一对突块和凹槽。
[0011]优选地，所述第一、第二结构在底盘和主体的一侧装配面设置一至若干对。
[0012]优选地，所述突块为半球形、锥形或柱形。
[0013]优选地，所述柱形为三角柱形、半圆柱形或方柱形。
[0014]优选地，所述柱形垂直或水平设置。
[0015]从上述技术方案可以看出，本实用新型通过在FOUP底盘和主体的装配面之间设置识别装置，例如相配合的突块和凹槽结构，使得底盘只能以规定的一种方向与主体进行装配，可有效避免在安装底盘时出现方向性错误，保证FOUP安装过程的正确性，从而防止因装配错误导致的设备损坏事故的发生。
【附图说明】
[0016]图1是现有的一种FOUP结构示意图；
[0017]图2是图1中底盘放大结构示意图；
[0018]图3是本实用新型一较佳实施例的一种用于FOUP的识别装置的装配结构示意图；
[0019]图4是本实用新型一较佳实施例的一种用于FOUP的识别装置的一种半球形突块结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图，对本实用新型的【具体实施方式】作进一步的详细说明。
[0021]需要说明的是，在下述的【具体实施方式】中，在详述本实用新型的实施方式时，为了清楚地表示本实用新型的结构以便于说明，特对附图中的结构不依照一般比例绘图，并进行了局部放大、变形及简化处理，因此，应避免以此作为对本实用新型的限定来加以理解。
[0022]在以下本实用新型的【具体实施方式】中，请参阅图3，图3是本实用新型一较佳实施例的一种用于FOUP的识别装置的装配结构示意图，其显示沿装配面的剖面结构。如图3所示，本实用新型的一种用于FOUP的识别装置，设置在FOUP上，所述FOUP包括相配合的底盘20和主体21，底盘20和主体21之间通过各自的装配面22进行安装配合。在拆卸底盘时，底盘上的两个传动孔23可带动主体定位销(图略)的进出，以锁住F0UP。所述识别装置包括设于底盘20的第一结构25和设于主体21的第二结构24，第一、第二结构25、24分别位于底盘20和主体21的装配面22。
[0023]请参阅图3。作为一可选的实施方式，所述第一、第二结构25、24可采用分设于底盘20和主体21的装配面22、并相配合的一对突块25和凹槽24形式。为了保持FOUP的现有整体结构，采用突块和凹槽的配合形式，是识别装置的一种较为简洁的设计模式。当然，本实用新型的识别装置也可以采用可同样起到定位识别作用的其他结构，例如可采用销钉(包括活动销钉)与销孔的配合结构，以及卡扣与卡口的配合结构等等。在底盘20与主体21进行装配时，通过突块25(第一结构)和凹槽24(第二结构)之间的配合，可使得底盘20与主体21之间的装配方向具有唯一性。如果将底盘以其他方向(例如颠倒180度)与主体进行装配时，就会因主体的其他装配面缺少与之配合的凹槽，而将底盘上突出的突块挡住，使底盘的装配面不能进入主体而被识别出装配方向的错误。
[0024]请继续参阅图3。作为一可选的实施方式，所述突块25和凹槽24在底盘20和主体21的一侧装配面22可设置一至若干对。作为优选，本实施例采用了在底盘20和主体21的同一侧装配面22(图示为上端装配面)设置两对相配合的突块25和凹槽24结构形式。
[0025]作为进一步可选的实施方式，所述突块25可为柱形，所述凹槽24即为形状相配合的槽形。例如，所述柱形可为三角柱形、半圆柱形或方柱形(以及多边柱形等)，所述凹槽即为可使这些柱形进入的形状相配合的槽形。本实用新型不限于此。图3中本实施例采用了在底盘和主体的同一侧装配面设置两对相配合的半圆柱形突块25和半圆柱形凹槽24结构形式。并且，在采用柱形的突块时，所述柱形可以垂直或水平方式设置在底盘的装配面上。本实施例采用了沿装配方向以水平方式设置在底盘装配面上的半圆柱形突块25，对应的，在主体的装配面沿装配方向加工有相配合的半圆柱形凹槽24。
[0026]作为其他进一步可选的实施方式，所述突块还可为半球形或锥形，所述凹槽为相配合的具有半球形或锥形截面的长形槽。请参阅图4，图4是本实用新型一较佳实施例的一种用于FOUP的识别装置的一种半球形突块结构示意图，其显示底盘的一个侧面。如图4所示，突块为半球形突块26(俯视方向)，在底盘20的同侧装配面22设置两个。同理，在主体的对应侧面也设置有两个半球形长槽(图略)。
[0027]综上所述，本实用新型通过在FOUP底盘和主体的装配面之间设置例如相配合的突块和凹槽结构的识别装置，使得底盘只能以规定的一种方向与主体进行装配，可有效避免在安装底盘时出现方向性错误，保证FOUP安装过程的正确性，从而防止因装配错误导致的设备损坏事故的发生。
[0028]以上所述的仅为本实用新型的优选实施例，所述实施例并非用以限制本实用新型的专利保护范围，因此凡是运用本实用新型的说明书及附图内容所作的等同结构变化，同理均应包含在本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.一种用于FOUP的识别装置，所述FOUP包括相配合的主体和底盘，其特征在于，所述识别装置包括设于底盘的第一结构和设于主体的第二结构，第一、第二结构分别位于底盘和主体的装配面;其中，通过第一、第二结构之间的配合，使底盘与主体之间的装配方向为唯O2.根据权利要求1所述的用于FOUP的识别装置，其特征在于，所述第一、第二结构为分设于底盘和主体装配面相配合的一对突块和凹槽。3.根据权利要求1或2所述的用于FOUP的识别装置，其特征在于，所述第一、第二结构在底盘和主体的一侧装配面设置一至若干对。4.根据权利要求2所述的用于FOUP的识别装置，其特征在于，所述突块为半球形、锥形或柱形。5.根据权利要求4所述的用于FOUP的识别装置，其特征在于，所述柱形为三角柱形、半圆柱形或方柱形。6.根据权利要求4或5所述的用于FOUP的识别装置，其特征在于，所述柱形垂直或水平设置。
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于FOUP的识别装置，所述FOUP包括相配合的主体和底盘，所述识别装置包括设于底盘的第一结构和设于主体的第二结构，第一、第二结构分别位于底盘和主体的装配面；通过第一、第二结构之间的配合，使得底盘只能以规定的一种方向与主体进行装配，可有效避免在安装底盘时出现方向性错误，保证FOUP安装过程的正确性，从而防止因装配错误而导致的设备损坏事故的发生。
【IPC分类】H01L21/68
【公开号】CN205211724
【申请号】CN201521087486
【发明人】顾晓冬
【申请人】上海集成电路研发中心有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2015年12月23日