一种色温可调的led集成光源的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及照明领域，特别是涉及一种色温可调且结构紧凑的LED集成光源。
【背景技术】
[0002]现有技术中，采用无电解电容的高压线性驱动的LED光引擎模组，将整流桥、驱动电路与LED光源等部件集成在同一块基板上，可以使灯具结构在设计上更加灵活，且可降低物料成本，具有较高的性价比。
[0003]目前，光引擎使用的光源可以大致分为两类:表面贴装类光源和CoB类光源。贴装类光源一般用于发光面较大的光源模组，常用的有5630、2835、3030等型号的灯珠，灯珠封装时需要采用表面镀银的金属支架将灯珠均匀贴装在基板上，该金属支架在长期使用后可能会发生镀银层氧化现象，进而降低光通量输出。
[0004]而CoB类光源一般用于发光面较小的光源模组，通常由多颗蓝光LED通过基板线路或者金属键组合成发光阵列，再用荧光胶密封起来，这样的封装方式使得此类光源只能是同一色温，不能实现调色温的功能。另外，CoB类光源中的LED都密封在一起，当发生单颗LED损坏时，无法进行独立修复，可能导致整块光源板无法工作。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的是要提供一种能够调整亮度和色温的LED集成光源。
[0006]特别地，本实用新型公开一种可调色温的LED集成光源，包括:
[0007]基板；
[0008]光源，包括由至少两种涂覆不同荧光材料而实现不同色温的白光LED构成的阵列，各所述白光LED分别涂覆相应荧光材料后再封装在所述基板上；
[0009]控制单元，安装在所述基板上，用于控制由不同色温的白光LED构成的灯组的发光效果。
[0010]进一步地，所述控制单元包括控制所述光源发光效果的驱动1C，和根据所述驱动IC的控制信号调整不同色温的所述灯组的电流大小的驱动电路。
[0011 ]进一步地，所述白光LED涂覆的荧光材料是由包括红色荧光粉、黄色荧光粉或绿色荧光粉与硅胶混合后形成。
[0012]进一步地，不同色温的所述灯组由一颗所述驱动IC控制，或每一种色温的所述灯组分别由一颗所述驱动IC控制。
[0013]进一步地，所述驱动IC为高压线性驱动。
[0014]进一步地，所述白光LED采用芯片尺寸封装(CSP)工艺倒装芯片。
[0015]进一步地，所述白光LED封装后的面积尺寸小于所述LED芯片面积尺寸的2倍。
[0016]进一步地，不同色温的所述灯组在所述基板上交错地排布。
[0017]进一步地，所述光源外接有可控硅体调光器，所述调光器通过外部接入的交流电源对所述灯组分别进行亮度调整，从而达到亮度和/或色温的调节。
[0018]进一步地，所述控制单元通过所述驱动IC的外接端口接收DC或P丽信号，以对所述灯组分别进行亮度调整，从而达到亮度和/或色温的调节。
[0019]本实用新型通过对白光LED分别涂覆荧光材料的方式，实现了在小发光面得到高光通量输出且色温可调的效果。采用阵列式COB封装方式，使得白光LED占用空间减少，可以在基板上预留更多的空间给外围电路使用，提高了扩展性。本实用新型的LED封装方式省去了支架后，可以避免因支架材料老化而带来的光衰，保证了光引擎的长期可靠性。
【附图说明】
[0020]图1是根据本实用新型一个实施例的LED集成光源结构示意图；
[0021]图2是图1所不白光LED封闭不意图；
[0022]图3是图1中不同色温的LED灯组排列方式示意图；
[0023 ] 图中:I O-基板、20-控制单元、30-光源、31-白光LED、40-控制电路、100-LED集成光源。
【具体实施方式】
[0024]如图1所示，本实用新型一个实施例的LED集成光源100—般性地包括基板10，和安装基板10上的光源30和控制单元20。该基板可以是PCB板，或环氧树脂FR4，金属基板MCPCB或CEM3板。该光源30为由至少两种涂覆不同色温的荧光材料的白光LED31构成的阵列，各白光LED31分别涂覆相应色温的荧光材料后封装在基板10上。该控制单元20用于控制由不同色温的白光LED31构成的灯组相互之间的发光方式。
[0025]本实施例通过单独对每一个白光LED31进行独立涂覆荧光材料的方式，来实现同一个光源30中多种色温共存的效果，各白光LED31采用独立封装，同一色温的白光LED31构成一个独立供电的灯组，即使某个白光LED31出现损坏也方便进行独立更换。在使用时，控制单元20通过对不同色温的灯组的电流控制，实现两种或多种色温灯组之间的调和，最终使光源体现出预定或预期的色温和/或亮度，大大丰富了 LED集成光源100的照明效果。
[0026]通过对两种或多种色温的调节，可以使一个LED集成光源100发出任意颜色的光，如在冷光和暧光之间变换。荧光胶是加入了不同色温的荧光材料的硅胶体，想获得预定的白光LED色温，即可在涂覆的荧光胶中加入相应的荧光材料即可，如红色荧光粉、黄色荧光粉或绿色荧光粉。
[0027]如图2、3所示，具体的白光LED31封装，采用CSP封装工艺，该封装体由倒装芯片及覆盖在其表面的荧光胶组成，封装体底部为芯片电极，该结构可以省去支架结构，使单个白光LED封装体的体积减少到最小，从而提高整个阵列的密度。两种或多种色温的白光LED31、整流桥、驱动电路集成在同一块基板上，基板上有对应白光LED31、整流桥、驱动电路器件的焊盘及连接线，不同色温的白光LED31封装时间隔放置，使同一色温的白光LED31构成一个灯组并被同时控制。CSP封装的其它器件通过表面贴装工艺一次组装完成。白光LED31封装后的尺寸小于白光LED31本身尺寸的2倍，该尺寸远远小于贴片类光源中灯珠安装在基板后的安装尺寸。为使光源调节后的光均匀，不同色温的灯组可以交错地间隔排布在基板10上。
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