一种极低齿高的保护带的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种极低齿高的保护带。
【背景技术】
[0002]—般由于金丝球焊后的条带模块，为了保护金丝在卷取带过程中不受到损伤和变形，请参阅图1，在生产中，卷取的保护带I’必须有凸出的三排凸齿11’。焊有金丝的芯片，位于每相邻的两排凸齿11’之间。我们通常所用的凸齿11’的齿高h’为0.95毫米。在这种保护带下，我们使用的卷盘直径为600毫米。大直径的卷盘非常容易变形，这种大直径的卷盘，目前最多只能放置焊有金丝的芯片的数量为18k。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷而提供一种极低齿高的保护带，将会在同样卷盘直径下，可以多装载2k到3k数量的焊有金丝的芯片，或者在原有到放置数量下，可以缩小卷盘的直径，可以有效地避免了卷盘变形，这种变形会极大地使金丝在生产卷曲时，使金丝变形，甚至断开。
[0004]实现上述目的的技术方案是:一种极低齿高的保护带，包括保护带本体，所述保护带本体上设置有三排凸齿，每个所述凸齿的齿高均为0.8mm。
[0005]本实用新型的极低齿高的保护带，将会在同样卷盘直径下，可以多装载2k到3k数量的焊有金丝的芯片，或者在原有到放置数量下，可以缩小卷盘的直径，可以有效地避免了卷盘变形，这种变形会极大地使金丝在生产卷曲时，使金丝变形，甚至断开。
【附图说明】
[0006]图1是现有技术的保护带的结构示意图；
[0007]图2是本实用新型的极低齿高的保护带的结构示意图。
【具体实施方式】
[0008]为了使本技术领域的技术人员能更好地理解本实用新型的技术方案，下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。
[0009]请参阅图2，本实用新型的实施例，一种极低齿高的保护带，包括保护带本体I，保护带本体I上设置有三排凸齿11，每个凸齿11的齿高h均为0.8mm。
[0010]本实用新型的极低齿高的保护带，将会在同样卷盘直径下，可以多装载2k到3k数量的焊有金丝的芯片，或者在原有到放置数量下，可以缩小卷盘的直径，可以有效地避免了卷盘变形，这种变形会极大地使金丝在生产卷曲时，使金丝变形，甚至断开。
[0011]以上实施例仅供说明本实用新型之用，而非对本实用新型的限制，有关技术领域的技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，还可以作出各种变换或变型，因此所有等同的技术方案也应该属于本实用新型的范畴，应由各权利要求所限定。
【主权项】
1.一种极低齿高的保护带，其特征在于，包括保护带本体，所述保护带本体上设置有三排凸齿，每个所述凸齿的齿高均为0.8_。
【专利摘要】本实用新型公开了一种极低齿高的保护带，包括保护带本体，所述保护带本体上设置有三排凸齿，每个所述凸齿的齿高均为0.8mm。本实用新型的极低齿高的保护带，将会在同样卷盘直径下，可以多装载2k到3k数量的焊有金丝的芯片，或者在原有到放置数量下，可以缩小卷盘的直径，可以有效地避免了卷盘变形，这种变形会极大地使金丝在生产卷曲时，使金丝变形，甚至断开。
【IPC分类】H01L21/673
【公开号】CN205319136
【申请号】CN201521083613
【发明人】周宗涛
【申请人】诺得卡（上海）微电子有限公司
【公开日】2016年6月15日
【申请日】2015年12月22日